財報速睇 | 科磊2025財年Q3營收32.10億美元，股權持有人應占溢利11.21億美元

華盛資訊11月1日訊，KLA CORP公司今日公佈2025財年Q3業績，公司Q3營收32.10億美元，同比增長13.0%，股權持有人應占溢利11.21億美元，同比增長18.5%。

一、財務數據表格（單位：美元）

二、財務數據分析

1、業績亮點：

① 總營收與淨利潤雙雙實現強勁增長，總營收同比增長13.0%至32.10億美元，淨利潤同比增長18.5%至11.21億美元，主要得益於AI基礎設施建設推動的領先晶圓廠投資增加，以及對DRAM和先進封裝產品的強勁需求。

② 盈利能力顯著提升，毛利率從去年同期的59.6%提高到61.3%，主要受益於更有利的產品與服務組合以及更高的收入規模帶來的運營槓桿效應。

③ 核心業務「半導體過程控制」部門表現穩健，收入同比增長12.6%至28.99億美元，得益於市場對公司檢測和計量產品的強勁需求，以及已安裝設備基數擴大帶來的服務收入增長。

④ 「印刷電路板和組件檢測」部門增長迅猛，收入同比大幅增長37.4%至1.89億美元，主要原因是與人工智能相關的先進封裝產品收入增加。

⑤ 服務業務持續增長，收入同比增長15.6%至7.45億美元，佔總收入的23%，反映了公司已安裝設備基數的不斷擴大和業務的穩定性。

2、業績不足：

① 北美市場收入大幅下滑，同比下降40.5%至2.98億美元，主要原因是面向該地區晶圓代工廠/邏輯芯片客户的出貨量減少。

② 「特種半導體工藝」部門業務出現萎縮，收入同比下降6.7%至1.20億美元，主要由於客户推迟訂單導致產品銷量下降。

③ 運營成本持續增加，其中研發費用因人員增加和項目材料成本上升而同比增長11.5%至3.60億美元；銷售、總務和行政費用也因物料、設施及折舊費用增加而上漲7.1%至2.69億美元。

④ 利息收入減少，在「其他收入」項下，儘管有股權證券的公允價值收益和有利的匯率波動，但被1030萬美元（約0.10億美元）的利息收入減少所部分抵消。

⑤ 儘管中國區收入同比增長5.7%至12.67億美元，但其佔總收入的比重從去年同期的42.2%降至39.5%，且報告指出增長受到美國出口管制和法規的負面影響，顯示出地緣政治風險對關鍵市場增長的制約。

三、公司業務回顧

KLA CORP: 我們是半導體及相關電子行業領先的過程控制和良率管理解決方案及服務供應商。我們的服務業務持續同比增長，在本財季佔總收入的約23%。當前，在人工智能廣泛應用的推動下，高性能計算和數據中心正驅動行業增長。我們認為人工智能是一個技術拐點，推動了前沿領域的創新和需求，而我們獨特的產品組合正能夠支持這一趨勢。

四、回購情況

在本財季，公司共回購了價值5.45億美元的普通股。截至2025年9月30日，公司股票回購計劃項下仍有44.70億美元的授權額度可供未來回購。該回購授權額度已在2025財年第四季度增加了50.00億美元。

五、分紅及股息安排

在本財季，公司董事會宣佈並支付了每股1.90美元的季度現金股息，股息及股息等價物支付總額為2.54億美元。此次派息是公司連續第16年增加年度股息，體現了公司向股東穩定返還現金的承諾。

六、重要提示

① 地緣政治風險：美國商務部工業與安全局（BIS）不斷變化的規則和法規，對公司向中國部分客户銷售產品和提供服務的能力構成重大風險，並可能對業務和財務狀況產生不利影響。

② 業務重組：公司正在對前印刷電路板（PCB）和顯示器運營部門進行重組，這與公司退出顯示器業務的決定有關。本季度因此產生了40萬美元（約0.00億美元）的重組費用，主要用於支付遣散費及相關費用。

七、公司業務展望及下季度業績數據預期

KLA CORP: 我們預計，長期來看，包括極紫外光刻（EUV）技術在邏輯和DRAM存儲器（包括高帶寬內存）量產中的應用，將繼續推動對我們產品和服務的需求。對2納米節點等先進半導體技術的需求持續推動人工智能領域的投資。此外，半導體封裝的複雜性和價值日益增加，特別是在AI和高性能計算應用中，也正在推動我們先進封裝業務的顯著增長。

八、公司簡介

KLA Corporation是為半導體及相關電子產業提供領先的製程控制和良率管理解決方案的供應商。公司擁有廣泛的檢測和量測產品組合，以及相關的服務、軟件和其他產品，為集成電路（IC）、晶圓和光罩的研發與生產提供支持。此外，公司還提供先進技術解決方案，以滿足印刷電路板（PCB）、特種半導體器件及其他電子元件（包括先進封裝、LED、功率器件、化合物半導體和數據存儲行業）的各種製造需求。

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