臺灣聯發科目標2027年AI加速芯片營收達數十億美元

專題：聚焦2025年第三季度美股財報

　　臺灣頂尖芯片設計企業聯發科（MediaTek）首席執行官周五表示，隨着公司進一步進軍數據中心業務，預計到 2027 年，其人工智能（AI）加速專用集成電路（ASIC）芯片的營收將達數十億美元。

　　聯發科首席執行官蔡力行（Rick Tsai）在季度財報電話會議上指出，由於首個 AI 加速 ASIC 芯片項目進展順利，公司有望在 2026 年實現雲 AI 芯片營收 10 億美元的目標。

　　「我們的首個（AI 加速芯片）項目將在 2027 年創造數十億美元營收，」 蔡力行表示，「另一個項目則將從 2028 年及以后開始貢獻營收。」

　　蔡力行補充稱，目前數據中心 ASIC 芯片的總潛在市場規模（TAM）預計為 500 億美元，聯發科正努力在未來兩年內獲得至少 10% 至 15% 的市場份額。

　　本周一，聯發科的競爭對手高通（Qualcomm）發佈了兩款面向數據中心的 AI 芯片，這兩款芯片將於 2026 年和 2027 年正式推出。

　　此前，聯發科已與英偉達（Nvidia）展開合作，聯合設計 GB10 Grace Blackwell 超級芯片 —— 該芯片被用於英偉達本月上市的個人 AI 超級計算機 DGX Spark 中。

　　今年 9 月，英偉達曾宣佈將向英特爾（Intel）投資 50 億美元。

　　當被問及英偉達對其 CPU（中央處理器）競爭對手英特爾的投資是否會影響聯發科與英偉達未來的合作時，蔡力行表示，他認為這一消息不會對兩家公司在 GB10 超級芯片項目上的合作產生影響。

　　周五當天，聯發科公佈了第三季度財報：該季度營收為 1421 億新臺幣（約合 46.4 億美元），同比增長 7.8%；淨利潤為 255 億新臺幣，同比下降 0.5%。

　　聯發科今年以來股價已下跌 7.4%，表現不及臺灣加權指數 22.6% 的漲幅。在財報發佈前，該公司股價周五收平。

　　全球最大的合約芯片製造商臺積電（TSMC）本月在公佈遠超市場預期的創紀錄利潤后，基於對 AI 領域支出的樂觀展望，上調了全年營收預期。