電話會總結 ｜ KLA(KLAC)2026財年Q1業績電話會核心要點

業績回顧

• 根據KLA業績會實錄，以下是財務業績回顧摘要： ## 1. 財務業績 **2025年第三季度（9月季度）主要財務表現：** - **營收**：32.1億美元（非GAAP），超出指導中值31.5億美元 - **每股收益**：非GAAP攤薄每股收益8.81美元，GAAP攤薄每股收益8.47美元，均超出指導中值 - **毛利率**：非GAAP毛利率62.5%，比指導中值高50個基點 - **營業利潤率**：非GAAP營業利潤率43.2% - **淨利潤**：非GAAP淨利潤11.7億美元，GAAP淨利潤11.2億美元 - **現金流**：經營現金流11.6億美元，自由現金流10.7億美元 - **服務收入**：7.45億美元 - **先進封裝收入**：預計2025日曆年將超過9.25億美元 ## 2. 財務指標變化 **同比增長表現：** - 營收和盈利能力均實現雙位數同比增長 - 服務收入同比增長16% - 先進封裝收入同比增長約70% **環比變化：** - 服務收入環比增長6% **其他關鍵財務指標：** - 營業費用：6.18億美元（非GAAP），包括研發費用3.6億美元，銷售管理費用2.58億美元 - 過去12個月自由現金流：39億美元，自由現金流利潤率31% - 資本回報：第三季度總計7.99億美元（包括5.45億美元股票回購和2.54億美元股息） - 過去12個月總資本回報：30.9億美元 - 季末現金及等價物：47億美元 - 債務總額：59億美元 - 有效税率：14.1%

業績指引與展望

• 12月季度指引：預期營收32.25億美元（上下浮動1.5億美元），非GAAP毛利率62%（上下浮動1個百分點），非GAAP稀釋每股收益8.7美元（上下浮動0.78美元）

• 2025年全年展望：預期先進封裝相關營收超過9.25億美元，同比增長約70%；服務業務增長率維持在12%-14%目標區間內；預期顯著跑贏晶圓廠設備市場中高個位數增長率

• 2026年初步展望：上半年營收水平預計與2025年基本持平或略有增長，下半年增長加速；中國營收佔比預計降至20%中段水平；出口管制預計累計影響營收3-3.5億美元

• 運營費用預期：12月季度運營費用預計約6.35億美元，包括研發費用3.6億美元和銷售管理費用2.58億美元；公司將維持運營費用增長軌跡以支持預期營收增長

• 長期運營模型：公司目標在營收增長基礎上實現40%-50%的增量非GAAP運營利潤率槓桿效應；毛利率主要受產品組合影響，關税影響約50-100個基點但預期通過公司行動逐步緩解

• 資本回報計劃：已宣佈連續第16年股息增長12%至每季度1.9美元；新設50億美元股票回購授權；預期維持強勁自由現金流生成能力

• 市場細分預測：12月季度晶圓代工邏輯預計佔半導體客户營收59%，存儲佔41%；存儲業務中DRAM預計佔78%，NAND佔22%

• 服務業務展望：2025年和2026年服務營收增長率預期均維持在12%-14%區間，受益於裝機基數增長、合同定價和系統複雜性提升

分業務和產品線業績表現

• 半導體工藝控制系統業務表現強勁，9月季度收入達32.1億美元，超出指導中位數3.15億美元，其中代工邏輯業務預計佔12月季度半導體客户收入的59%，存儲器業務佔41%，存儲器細分中DRAM預計佔78%，NAND佔22%

• 先進封裝業務快速增長成為新的重要收入來源，2025日曆年預計收入將超過9.25億美元，同比增長約70%，KLA在先進封裝工藝控制市場份額從約1%提升至接近6%，該市場規模約110億美元且增長速度超過核心晶圓廠設備市場

• 服務業務持續穩定增長，9月達到7.45億美元，環比增長6%，同比增長16%，預計2025和2026日曆年服務收入增長率將保持在12%-14%目標區間內，受益於裝機基數增長、系統複雜性提升和新應用需求

• 存儲器業務特別是DRAM領域出現顯著增長，受AI基礎設施投資和高帶寬存儲器需求驅動，DRAM工藝控制強度因EUV導入和HBM技術要求提升約2個百分點，預計2026年存儲器投資將繼續增長

• 中國市場收入預計將從當前水平逐步正常化，12月季度預計佔總收入的高20%區間，2026日曆年預計降至中20%區間，部分受美國出口管制影響，預計到2026年底累計收入影響3-3.5億美元

市場/行業競爭格局

• KLA在先進封裝市場的競爭地位顯著提升，從幾年前約1%的市場份額快速增長至2025年接近6%，在約110億美元的先進封裝市場中獲得了約9.25億美元收入，增長率達70%，明顯超越了核心晶圓廠設備(WFE)市場的增長速度。

• 在DRAM工藝控制領域，KLA重新獲得技術領導地位，在某些層面的敏感度要求甚至超過了邏輯芯片，特別是在高帶寬存儲器(HBM)應用中，由於EUV技術導入和HBM堆疊可靠性要求，工藝控制強度分別提升約1個百分點。

• 晶圓廠設備市場呈現客户基礎擴大趨勢，從主要依賴單一臺灣客户的先進邏輯投資，擴展到更多廠商在更多地理位置進行先進製程投資，為KLA提供了更廣泛的市場機會和更高的工藝控制強度需求。

• 在2納米及以下先進製程節點，KLA相比3納米節點獲得了約100個基點的市場份額提升，受益於全環柵架構變化、更大芯片尺寸和更多光刻層數帶來的工藝控制強度增長。

• 服務業務展現出強勁的競爭優勢，2025年預計增長12%-14%，2026年預期保持相似增長率，主要驅動因素包括設備利用率提升、合同定價優化、系統複雜性增加以及先進封裝和HBM等新應用帶來的服務需求。

• 面臨美國出口管制影響，預計到2026年底累計減少3-3.5億美元收入，中國市場收入佔比將從目前的30%左右下降至2026年的25%左右，但公司通過訂單調配和客户多元化策略部分緩解了短期影響。

• 在掩膜版檢測領域，KLA積極參與客户關於防護膜技術路線的討論，無論採用何種技術方案都能提供相應解決方案，掩膜版業務實現創紀錄增長，顯示出在關鍵技術轉折點的競爭優勢。

公司面臨的風險和挑戰

• 根據KLA業績會實錄，公司面臨的主要風險和挑戰如下：

• 美國出口管制影響：由於美國政府擴大對華出口管制，預計到2026年底將導致公司收入減少3-3.5億美元，這一影響將在2026年上下半年平均分佈。

• 中國市場收入正常化：中國收入佔比預計從當前的高20%區間下降，2025年12月季度預計為高20%區間，2026年可能進一步降至中20%區間，既受出口限制影響，也是市場正常化的結果。

• 關税對毛利率的持續壓力：關税影響對毛利率造成50-100個基點的持續衝擊，這是一個結構性不利因素，儘管公司正在採取措施逐步緩解。

• 產品組合變化對毛利率的影響：先進封裝等新興業務雖然增長迅速，但目前對毛利率構成稀釋性影響，預計未來會從不利因素轉為有利因素。

• 客户基礎多元化帶來的挑戰：隨着更多客户進入先進製程領域，特別是在新地區建設晶圓廠，面臨良率不確定性、系統性缺陷風險以及不同技術水平的勞動力等挑戰。

• 供應鏈和產能約束風險：儘管目前7-9個月的交付周期已趨於正常化，但如果AI基礎設施投資需求持續強勁，可能面臨產能瓶頸和供應鏈壓力。

公司高管評論

• 根據KLA業績會實錄，以下是公司高管發言、情緒判斷以及口吻的摘要：

• **Richard P. Wallace（CEO）**：發言口吻整體積極樂觀，展現出強烈的信心。他強調公司在AI基礎設施投資推動下取得強勁業績，多次使用"strong"、"accelerating"等積極詞匯。在談到先進封裝業務時表現出明顯的興奮情緒，稱其為"meaningful market"。對於客户需求的緊迫性，他用"body language from customers pretty strong"來形容，顯示出對市場前景的樂觀判斷。在討論技術發展時，語調充滿自信，認為KLA在複雜半導體環境中處於獨特優勢地位。

• **Bren D. Higgins（CFO）**：發言風格相對謹慎但仍保持積極態度。他在財務數據陳述時表現出專業和自信，特別是在描述公司超越指導預期的表現時語調積極。對於2026年展望，他使用"constructive"、"encouraged"等正面詞匯，但同時保持審慎，多次強調"we'll see"和"based on current outlook"。在討論出口管制影響時，語調變得更加嚴肅和客觀，但仍強調公司有能力應對挑戰。

• **Kevin Kessel（投資者關係副總裁）**：發言簡潔專業，主要負責會議流程管理，語調中性但友好，體現出良好的投資者關係管理風格。 總體而言，管理層展現出對公司業績和未來前景的強烈信心，特別是在AI驅動的市場機遇和先進封裝業務增長方面表現出明顯的樂觀情緒。

分析師提問&高管回答

• # KLA業績會分析師情緒摘要 ## 1. 2026年WFE增長前景 **分析師提問**：JPMorgan的Harlan Sur詢問關於2026年WFE增長前景是否有所改善，以及"更廣泛的支出結構"的具體含義。 **管理層回答**：CFO Bren Higgins表示，更多是接近2026年而獲得更多可見性，而非前景實質性加強。客户在交期預期方面變得更加積極，特別是在領先製程代工邏輯、DRAM（尤其是HBM投資）方面看到建設性增長。CEO Rick Wallace補充，客户表現出強烈的預訂意願，擔心無法獲得所需產能。 ## 2. 代工邏輯業務下滑原因 **分析師提問**：Bank of America的Vivek Arya詢問代工邏輯業務從74%下降至59%的原因，以及中國限制措施的影響。 **管理層回答**：Higgins解釋這主要由於中國業務從9月的39%下降（全年預期約30%），同時領先製程上升，DRAM特別是在12月有所增長。新出口管制對12月影響相對較小，但預計到2026年底累計影響3-3.5億美元收入。 ## 3. 毛利率指引下調 **分析師提問**：Cantor Fitzgerald的Christopher Muse詢問毛利率指引下調50個基點的原因，以及在WFE持續增長環境下的增量營業利潤率預期。 **管理層回答**：Higgins確認主要是產品組合調整，加上每季度約50-100個基點的關税影響。公司維持40%-50%的長期增量營業利潤率目標，在高於趨勢線增長時會超越該目標。 ## 4. 先進封裝工藝控制強度 **分析師提問**：Wells Fargo的Joseph Quatrochi詢問先進封裝的工藝控制強度水平及未來趨勢。 **管理層回答**：Higgins表示KLA在先進封裝市場的份額從幾年前的約1%增長到2025年接近6%，顯示強度顯著提升。隨着密度縮小和工藝複雜性增加，預期這一趨勢將持續，為KLA創造新的可服務市場。 ## 5. AI支出對WFE的影響 **分析師提問**：Barclays的Thomas O'Malley詢問對於"1000億美元AI支出相當於80億美元WFE"這一説法的看法。 **管理層回答**：Wallace基本同意這一比例，但認為存儲器和邏輯的分配不一定是五五開。考慮到封裝投資，實際可能接近100億美元，KLA在其中的參與度高於行業平均強度。 ## 6. DRAM業務強勁增長 **分析師提問**：Needham的Charles Shi詢問DRAM工藝控制收入預計同比增長50%的原因。 **管理層回答**：Wallace解釋這與高帶寬存儲器(HBM)的挑戰和新設計規則有關，在某些層面上DRAM的敏感性要求甚至超過邏輯芯片。EUV導入和HBM要求分別提升了約1個百分點的工藝控制強度。 ## 7. 2026年業務展望 **分析師提問**：Wolfe Research的Chris Caso詢問2026年上半年和下半年的具體情況。 **管理層回答**：Higgins表示2026年上半年預計持平至略有增長，下半年增長加速。先進邏輯投資擴大和DRAM持續增長是驅動因素，但會被中國業務疲軟所抵消。 ## 8. 存儲器客户2026年展望 **分析師提問**：Morgan Stanley的Shane Brett詢問相對於強勁的12月DRAM指引，2026年存儲器增長預期。 **管理層回答**：Higgins預期2026年DRAM將繼續增長，所有客户都將增加投資，具體時間安排可能更多體現在下半年。 ## 總體分析師情緒：分析師對KLA的長期增長前景持**積極態度**，特別關注AI驅動的需求、先進封裝市場機遇以及DRAM/HBM領域的強勁增長。主要擔憂集中在中國出口管制的影響和短期毛利率壓力，但對公司的技術領先地位和市場份額擴張能力表示認可。

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