格芯(GFS.US)和芯科實驗室(SLAB.US)擴大合作，加速無線連接解決方案開發

智通財經APP獲悉，格芯(GFS.US)和芯科實驗室(SLAB.US)於周四宣佈擴大戰略合作伙伴關係，共同推動下一代高能效無線技術的研發。

根據合作協議，芯科實驗室的無線片上系統將採用格芯全新的40納米超低功耗平臺進行生產。

該公司表示，此次合作旨在加速在格芯紐約馬爾塔先進晶圓廠的高性能無線解決方案研發與量產進程。

雙方透露研發工作已啟動，預計在未來幾年內逐步提升產量。

芯科實驗室總裁兼首席執行官Matt Johnson表示：「我們很高興深化與格芯的緊密合作，共同加速美國本土在無線連接領域的創新。此次合作體現了我們對創新和美國製造領導力的共同承諾——既能滿足市場對我們Series 2產品日益增長的需求，又能通過增強全球供應鏈韌性，為客户提供具有競爭力、安全且可擴展的無線解決方案。」