晶圓製造、關鍵設備/零部件、先進封裝、先進材料，SEMI半導體供應鏈國際論壇勾勒出產業發展路線圖

（來源：SEMI）

10月29-30日，第四屆SEMI大灣區產業峰會同期論壇——SEMI半導體供應鏈國際論壇在深圳成功舉辦。本次論壇圍繞晶圓製造、關鍵設備和零部件、先進封裝、先進材料四大主題展開深入交流，通過分享在半導體制造各流程的突破性進展，為構建更具韌性、安全的半導體供應鏈生態提供了清晰的路線圖，展現了產業界攜手共創價值的決心。

Global Foundries物聯網終端市場總監嚴然分享了題為「Semiconductor foundry to address the next decade of innovation」的演講，她認為應用層的變化是半導體行業的發展主驅動力，AI需要通過物理層實現可操作的應用如自動駕駛等才能實現最大的價值。另一方面，AI所帶來的能源消耗約佔全球能源消耗2%，因此優化能效成為Global Foundries的主旨研究目標。Global Foundries採取差異化的策略，專注於為市場提供 「真正有價值的技術平臺」，通過六大平臺滿足市場多樣化需求。為深化產業協同，Global Foundries積極佈局本土化生態，將40nm車規級MCU技術引入中國生產。

長春長光圓辰微電子技術有限公司技術經理方小磊在《混合鍵合技術原理及市場應用展望》主題演講中指出，混合鍵合與封裝技術聯繫緊密，混合鍵合可實現更高的連接密度和更小的間距，具備信號延迟低、阻抗小、熱穩定性好等優勢。當前技術面臨表面平整度、清潔度、對準精度和熱管理等挑戰，需在粗糙度控制、顆粒污染物防控、納米級對準及低温退火工藝等方面持續突破，未來將朝着更小間距、更高精度、新材料應用與成本優化方向發展。

益科德（上海）有限公司深圳分公司負責人Tony Zhu發表了《虛擬調試-能耗及碳排放量可視化模擬提升可預測性、成本效益與可持續性》主題演講。據統計，截至2030年，全球芯片廠房數量將達約1200座，估算年均碳排放量達1.9億噸二氧化碳當量。半導體廠房碳排放主要來源於能源使用，佔比達54%，他提出通過能源優化（光伏/綠電）、工藝升級（先進機臺/氣體減排系統）、材料綠色化等路徑實現可視化模擬的減排和優化方法，並通過模擬、實際數據的收集以及引入AI技術不斷完善系統，推動行業高質量發展。

北京羣智信息技術諮詢有限公司總經理李亞琴分享了《AI,How to impact semiconductor industry and companies’strategy》，她認為，2025年處於AGI發展的第三個階段，AI已從聊天工具演進為全方位生活與工作助理，推動手機、PC等終端形態創新，預計2028年端側AI設備規模將突破6億台。一系列變革催生了對先進製程（14-17nm）、高算力芯片及先進封裝的強勁需求，產業發展正呈現「U」型狀態，先進製程任務量升級，價格看漲至2026年；成熟製程則通過整合併購趨於穩定。

上海盛劍科技股份有限公司研發中心主任、總工程師何軍民作了《先進製造業的綠色科技發展之路分享》。半導體制造業作為高能耗、高排放的產業，面臨着嚴峻的綠色轉型壓力。數據顯示，臺積電2021年耗電量佔中國臺灣總耗電量的7.2%，2025年預計升至12.5%；英特爾在2021年碳排放量達到337萬噸。為應對這一挑戰，龍頭企業紛紛承諾綠色轉型，政策層面也明確支持綠色發展。盛劍科技構建了以「綠色廠務系統解決方案」、「半導體附屬裝備及核心零部件」、「電子化學品材料」為核心的三大業務體系，為產業提供全鏈路的綠色科技服務。

上海漢鍾精機股份有限公司協理賴慶峰作了《半導體節能真空泵介紹》。面對半導體產業高能耗的挑戰，漢鍾精機認為使用節能型真空泵有助於降低運行成本，是實現節能的有效路徑。通過運用結構振動有限元分析、温度場仿真等前沿技術，能夠持續優化產品設計與性能，實現節能目標。漢鍾精機致力於實現全面國產化替代，除半導體領域外，更拓展至光伏、鋰電、航空航天鍍膜及醫藥等多元實際應用。

萊特萊德（上海）技術有限公司董事劉璇分享了《萊特萊德，超純水持續穩定運行的創新應用》。半導體制造對超純水需求量巨大，通過對比半導體企業用水量、解析芯片清洗對水質的高要求，詳細介紹公司自主研發的極限微導力系統、靶向除硼樹脂等核心技術，將超純水系統能耗降低20%、水資源利用率提升20%，並剖析了涵蓋雙膜法（UF+RO）預處理、電去離子（EDI）技術、以及硼/硅等痕量雜質深度去除工藝等環節的工藝流程。

無錫恆大電子科技有限公司銷售總裁薛映棟的主題演講為《邁向智造新賽道，開啟半導體設備國產化新時代》，泛半導體相關領域包括新能源與面板等行業因工藝交叉隨着半導體行業的迅猛發展得到了發展。半導體廠務系統涉及四大板塊：生產工藝設備、動力設備、前驅體/氣體/化學品生產設備、環保設備。公司專注工藝介質系統綜合解決方案，核心產品包括高純特氣供應系統、電子級化學品供應系統及二次配系統，以確保整個生產工藝的穩定性。

美的樓宇科技資深解決方案架構師宋應乾分享了《數智化高效環控解決方案助力半導體行業節能降碳實踐》。半導體工廠對環境的控制要求極高，涵蓋研發實驗樓、生產車間、工藝環節等多個場景，其中生產環節需全年製冷、大風量換氣及高潔淨度需求，導致能耗集中，是節能改造的重點。他提出以高温熱泵、余熱回收為核心的冷熱源方案，結合MAU+FFU+DCC系統實現温濕度與潔淨度獨立控制等環境控制方案，以適應不同區域的温濕度和潔淨度要求，實現精準控制與高效運行。

溢鑫科創北京辦總經理王磊展望了《微尺度玻璃3D打印及EHD多噴頭技術在半導體封裝應用前景》。玻璃具備耐高温、耐磨、生物兼容、絕緣等特性，但易碎性和高温加工工藝制約其在半導體等高附加值的應用。他表示，當前採用微尺度激光熔融3D打印技術，可在常温下直接成型複雜結構，解決傳統工藝温度瓶頸問題，此外還可以做微流控方面的應用。他指出，結合超高分辨EHD技術提升打印精度至微米級，展示出在精密光學、量子點顯示、先進封裝等場景的應用潛力，為半導體與顯示行業提供了新的工藝路徑，並在現場分享了多個實際案例成果。

崑山新萊潔淨應用材料股份有限公司產品總監範志旻分析了《芯片工藝路線與關鍵零部件發展》。從邏輯芯片到存儲芯片，工藝節點不斷微縮，芯片層數顯著增加，這些進步共同支撐了芯片性能、功耗與集成度的提升。芯片製造依賴多種核心工藝與設備，比如前道工藝中，離子注入、外延、物理氣相沉積、化學氣相沉積及原子層沉積等關鍵工藝均依賴於真空腔體與特氣傳輸。新萊重點佈局氣體系統、高純管道閥門，已實現高純氣體系統、真空閥門、管道等產品的自主研發與量產，應用於設備端與廠務系統。

寶帝流體控制系統（上海）有限公司技術方案經理張子健介紹了《Burkert在半導體設備中的冷卻系統解決方案》。在半導體制造中，由於數據中心需不間斷運行，流體控制貫穿全流程。隨着製造工藝愈加精密，算力對於散熱的需求，共同將流體控制技術的精度、可靠性和智能化水平推到新的高度。在半導體領域，Burkert提供流體動力學、電子設備及軟件開發的綜合解決方案，針對AI芯片高功耗產生的散熱需求，Burkert提供液冷系統關鍵元件，通過ECU控制單元實現精準控制，還能提供從現場層到雲平臺的完整數字化方案，實現預測性維護與能效優化。

廣東省半導體行業協會常務副會長，深圳市平板顯示行業協會副會長呂建新在10月30日的開幕致辭中表示，在人工智能高性能計算發展的背景下，先進封裝的黃金時代已經到來，它不僅是一項技術，更是連接創新與產業的橋樑。「讓我們以開放的心態深入協作，以跨界視野和邊界，共同促進技術從跟隨創新到引領定義進行深度發展，為全球半導體產業的持續發展注入新動力。」

成都奕成集成電路有限公司研發總監張康深入探討了《板級封裝趨勢及發展路徑》，AI是下個十年推動半導體發展的重要動力，AI芯片邏輯方面常用P=D*A*E模型來評估，其中，P代表性能，D是晶體管密度，A是芯片面積，E是架構效率，隨着製程進步放緩，封裝技術成為提升綜合性能的關鍵路徑。存儲芯片考量的維度在於容量、功耗、帶寬，發展方向為增加堆疊層數以及拼接的間隙不斷縮小（如混合鍵合）。他詳細分析了CoWoS-S、CoWoS-L到CoPoS先進封裝的演變路徑。

湖南越摩先進半導體有限公司研究院院長馬曉波分享了圍繞《突破系統瓶頸：先進封裝驅動的多芯片協同設計與優化》的一些思考。人工智能、高性能計算、人形機器人、智能手機、低空經濟、汽車電子是熱門的應用與趨勢，驅動封裝技術迭代。數據顯示，2024年高端封裝市場規模為80億美元，預計到2030年將超280億美元，複合年增長率為23%。他詳細拆解了先進封裝與系統集成在性能設計、可靠性設計方面的技術挑戰。他提出通過優化互聯技術（如混合鍵合）、選用高性能材料（如玻璃基板），並在設計前期進行電、熱、力多場耦合仿真，以系統性解決可靠性問題。

上海曦智科技股份有限公司Fellow首席封裝工程師陳暉的演講主題為《CPO：以光電融合技術，構建AI算力新底座》。在人工智能模型參數破萬億的背景下，產業對算力的集羣需求不斷加大。超節點規模擴大使推理性能不斷提升，板卡之間的光連接如果採用傳統的可插拔光模塊會出現可靠性方面的問題，CPO可以解決這個問題。數據顯示，光互聯市場份額持續增長，2024年，全球光模塊營收為170億美元，其中用於數據傳輸，尤其是AI專用的數據中心內的光互聯佔據了超過60%的份額。他還對FOWLP和CoWoS、COUPE的CPO光電混合封裝技術做了講解，並針對主流CPO的調製技術MZM和MRM進行對比。未來，CPO的挑戰破局還要從技術與製造、供應鏈與商業、標準與互操作性三大層面展開。

華泰金融控股（香港）有限公司全球科技戰略首席分析師黃樂平剖在《資本市場怎麼看先進封裝》演講中指出，全球半導體市場2030年有望達到1萬億美元，AI/HPC是主要增量。AI芯片的技術發生了若干變化，摩爾定律無法完全滿足AI對晶體管的需求，CoWoS到CoPoS等先進封裝是延續摩爾定律的關鍵技術。限制AI最大的阻礙是電力，AI的終點是能源，CPO是減少傳輸上能量消耗的重要手段。近存計算將成為AI的核心技術，存儲/邏輯芯片之間的互聯技術是關鍵所在。從商業模式上看，先進封裝成為代工企業的核心業務，封測企業拓寬業務邊界，提升商業模式和附加價值。設備層面來看，后道設備企業市場關注度不斷上升，先進封裝成為設備企業的重要增長點。

長飛石英技術（武漢）有限公司半導體及海外銷售總監李燦發表了《高純石英材料助力半導體行業走向未來》，他講解了天然石英材料和合成石英材料的異同，列舉了在結構部件、光學元件/光源器件、掩模基板/石英晶圓等不同半導體制造領域的應用。隨着半導體制程的演進，石英產品的發展趨勢呈現出多樣化形態、更嚴苛UV光學要求、高黏度/耐高温、高純度/無雜質顆粒幾大方向。合成石英材料正在高端製程設備上驗證和應用，雖面臨成本等挑戰，但先進製程對PARTS件有着更高的純度要求，未來市場潛力廣闊。

山東聖泉電子材料有限公司化學品市場總監孔凡旺帶來了《AI智算與先進封裝用原材料樹脂發展介紹》。特種樹脂作為電子封裝領域的底層原材料應用場景廣泛，樹脂的供應安全直接影響到電子封裝中塑封料、IC載板、覆銅板、各類膠水與膜材等核心物料的供應連續性。比如AI領域大數據服務器套板包括背板、主板、卡板，是大數據傳輸的重要載體，直接影響海量信號高速傳輸技術的發展，迫切需要研發高質量、低插損、高可靠性的大數據服務器系統套板，從而引發對上游CCL，高頻超低損耗，極低損耗樹脂的開發。他梳理了EMC用、封裝載板用、阻焊油墨用等環氧樹脂發展路線圖。

煙臺德邦科技股份有限公司市場總監黃國宏發表了關於《半導體封裝及導熱材料發展趨勢與應用》的見解。Chiplet架構結合3.5D封裝技術，有效解決芯片性能提升的難題。從全球半導體封裝材料市場規模來看，2023年為306.5億美元，未來7年年複合增長率為13%，2030年將增長至712.7億美元。材料市場封裝基板佔比超40%，引線框架和鍵合絲佔比均約15%，其他單一品類市場規模較小。封裝材料性能對半導體器件的可靠性、散熱性和電性能有重要影響，他詳述了先進封裝材料TIM、TBDB等面臨的挑戰，並提出了德邦在封裝材料方面的產品矩陣與解決方案。

珠海越亞半導體股份有限公司副總經理張偉介紹了電源管理芯片的板級嵌埋封裝方案。他重點介紹了Via-post銅柱增層法、FC-BGA封裝載板嵌埋封裝技術。其中銅柱增層法用「電鍍銅柱」直接充當傳統載板里「機械/激光鑽的金屬化孔 + 芯板」的雙重角色，一層一層把銅柱「長」上去，再壓合增層，最終做出一塊沒有芯板（Core-less）的封裝載板。FC-BGA封裝載板是當前高性能計算、AI、5G、服務器、GPU/CPU/ASIC等芯片封裝的核心「高速公路」，它把芯片的倒裝凸點與主板焊球之間的高密度、高速度、高散熱互連全部承載在一張「超薄多層線路板」上。

阜陽欣奕華新材料科技股份有限公司IC BU總經理岳爽在《光刻膠在PKG演進中的作用》的演講中介紹到，隨着半導體技術的發展，在終端市場的帶動下，封裝市場有很大的機會。先進封裝技術往更薄、更小、更高密度、更高速度、更多功能和更低成本的方向發展。他指出，光刻膠被譽為電子化學品產業「皇冠上的明珠」，光刻膠國產化對保障顯示及半導體供應鏈安全具有重要戰略意義。他指出，半導體光刻膠作為集成電路關鍵原材料，產能釋放和製程升級驅動市場增長。中國本土Fab產能持續擴大，帶動我國光刻膠產業需求持續提升。

SEMI大灣區產業峰會現場，美的樓宇科技、上海盛劍、魯汶儀器、和林微納、艾思潔淨、璞璘科技、長光圓辰、成都奕成、安徽熙泰、國奧科技、威格科技、益科德、上海櫟智、溢鑫科創、松下、上海野村、普愛、萊特萊德、泰克密封、北京欣奕華、西門子、華海清科、霍尼韋爾等眾多企業設置了諮詢台，與現場參會人員就半導體相關技術、業務展開進行了充分交流。

論壇同日還舉辦了SEMI客户年會同期活動之SEMI中國綠色廠務委員會第一次會議。會議由主席洪榮聰先生主持，會議現場以半導體企業助力高端製造綠色高效的願景展開討論。