智駕芯片行業專題報告：核心部件壁壘高築，國產替代正當時

　　炒股就看金麒麟分析師研報，權威，專業，及時，全面，助您挖掘潛力主題機會！

（來源：未來智庫）

（報告出品方/作者：國盛證券，丁逸朦、劉曉恬）

一、智駕芯片：智駕核心部件壁壘高築，艙駕一體化趨勢顯著

1.1 智駕芯片：用於智能駕駛決策層的核心部件

智能化、電動化進程下，SoC 是汽車計算芯片主流趨勢。汽車芯片可以分為計算芯片、存 儲芯片、傳感器芯片、通信芯片、功率芯片，其中計算芯片是目前汽車行業的焦點。MCU 及 SoC 是兩種典型的計算芯片：MCU 是一種只包含單個 CPU 作為處理器的傳統電路設 計；SoC 指片上系統，即一種集成電路設計，將特定應用或功能所需的所有必要組件及子系 統集成到單個微芯片，包括 CPU、GPU 圖形處理器）、 ASIC 專用集成電路）及其他組 件集成到單個芯片。SoC 具備計算能力提升、數據傳輸效率高、芯片使用量少、軟件升級更 靈活等優勢，已成為汽車芯片設計的主流趨勢。

自動駕駛 SoC 是汽車的「中樞大腦」，用於決策層。自動駕駛 SoC 專為自動駕駛功能設 計，通常集成到一個攝像頭模塊或一個自動駕駛域控制器中，作為自動駕駛汽車的中樞大 腦，自動駕駛功能一般包括感知、決策、執行三個層面，自動駕駛 SoC 用於決策層，負責 將來自傳感器的數據處理及融合，然后代替人類駕駛員做出駕駛決策。從產業鏈來看，自 動駕駛 SoC 上游涉及半導體材料及設備、晶圓製造、封裝測試等，先進的半導體制造技術 有利於提高芯片性能；中游，完整的基於 SoC 的解決方案包括 SoC 硬件、基礎軟件、中間 件、算法工具包等；下游對接 Tier1 供應商。

衡量車載 SoC 芯片的性能，主要從算力、存儲帶寬、功耗等維度考量：

算力：根據算力 SoC 可大致分為三種類型：小算力 SoC 芯片 2.5~20TOPS）、中算 力 SoC 芯片 20~80TOPS）和大算力 SoC 芯片 ≥100TOPS）。自動駕駛對算力需求 隨級別提升呈指數級攀升，自動駕駛等級每增加一級，所需芯片算力就會呈現數十倍 的上升，L2 級自動駕駛的算力需求僅要求 2-2.5TOPS，L3 級自動駕駛算力需求就需要 達到 20-30TOPS，到 L4 級需要 200TOPS 以上，L5 級別算力需求則超過 2000TOPS。

存儲帶寬：數據在處理過程中需要不斷地從存儲器單元「讀」數據到處理器單元中， 處理完之后再將結果「寫」回存儲器單元。數據在存儲器與處理器之間的頻繁遷移將 帶來嚴重的傳輸功耗問題。AI 運算約 90%的功耗和延迟都是由於數據搬運產生的。芯 片的存儲帶寬由兩方面決定，一是存儲器本身，二是芯片的內存通道數。存儲帶寬的 大小決定數據搬運速度的快慢和搬運次數的多少。因此，存儲系統帶寬的大小在一定 程度上也決定了芯片真實算力的大小。

功耗：包括動態功耗和靜態功耗。動態功耗是因為信號值改變帶來的功耗損失，由兩 部分組成：開關功耗和內部功耗。靜態功耗是設備還在上電狀態但是沒有信號值改變 時消耗的功率。芯片的功耗與硬件架構、佈局佈線、工藝製程、算力大小等因素都有 關係。其它條件相同的情況下，採用的工藝製程越先進，芯片的功耗就越低；同理， 算力越大的芯片，功耗也會越大。功耗過大意味着會產生更大的散熱，可能必須安裝 水冷系統，從而增加整體 BOM 成本。

1.2 壁壘：研發難、投入大，智駕芯片壁壘高築

智駕芯片技術壁壘高，製造難度大。智駕芯片需要同時處理多源異構數據——激光雷達的 點雲信號、攝像頭的圖像數據、毫米波雷達的測距信息等，數據在格式、精度、傳輸速率 上存在顯著差異，而且數據處理優先級也要隨場景動態變化。這就要求芯片內部集成 NPU、GPU、CPU、ISP 等多種異構計算單元，由於不同功能單元的製程技術不同，NPU、 GPU 等數字電路依賴 7nm 及以下先進製程提升算力密度；而傳感器接口、電源管理等模擬 電路則需要突破 28nm 產線落地瓶頸，要同時製作在硅芯片上，單單數字電路的整合比較 容易，而數字與模擬電路整合兼容是一大挑戰。

智駕芯片全鏈條的資金投入需求高。研發環節從架構設計到流片驗證，每個環節都需鉅額 資金支撐。在研製階段中的流片測試資金需求格外高，根據 IBS 所公佈的數據來看，7nm 芯片工藝費用高達 3 億美元，5nm 芯片將會高達 4.5 億美元，3nm 芯片的研製則是高達 6.5 億美元。根據地平線招股書，2015 年至 2023 年公司累計融資金額高達 168.44 億人民 幣。

智能駕駛芯片驗證周期長，而行業產品更新換代速度較快。企業需持續推陳出新，才能立 足市場。從流片成功到產品進入市場，需歷經繁雜的驗證、測試及導入流程，耗時長久。 驗證的長周期意味着企業需提前佈局技術路線，而行業技術迭代速度僅 2-3 年，這樣的壓力 使得新進入行業的公司難以在短期內實現突破。根據 Intel 創始人提出的摩爾定律，芯片企 業需要每 18—24 個月推出新一代芯片，以適配自動駕駛算法從 CNN 向 Transformer、 BEV/Transformer、端到端大模型的迭代。 英偉達 Orin 於 2022 年量產，算力達到 254TOPS，尚未普及時，其下一代 Atlan 芯片於 2025 年算力已提升至 1000TOPS，較前代提升近 4 倍；地平線征程 5 在 2021 年 5 月流 片，量產周期長達一年半，而征程 5 量產后不足兩年，征程 6 在 2023 年已通過架構優化 BPUThor）將能效比提升 40%，支撐 BEV/Transformer 算法落地。快速迭代意味着企業 需在現有產品量產后，立即啟動下一代研發，形成「研發一代、量產一代、預研一代」的 技術梯隊，而每代芯片的研發投入均需數十億人民幣。

1.3 技術趨勢：艙駕一體趨勢顯著，單芯方案量產上車

電子電氣架構集中化推動下，艙駕一體化趨勢顯著。隨着電子電氣架構從分佈走向集中，處 理單元高度集中成為國內外主流 OEM 的公認趨勢。艙駕一體域控制器可實現將智能駕駛和 智能座艙功能集成到一個統一的域控制器中，通過硬件資源共享、軟件架構簡化和跨域協同， 能夠顯著提升汽車電子電氣架構的效率、性能和用户體驗。 單顆芯片為艙駕一體終極形態，實現成本降低。自動駕駛域控制器的發展分為三個階段，Two Box/Two Board(多盒/單盒、多板、多芯片)——>One Box/Two Board(單盒、單板、多芯片)— —>One Box/One Chip(單盒、單芯片)。其中 One Box/One Chip 這種艙駕一體域控中配置的一款域控制器系統級芯片 SoC）擁有多個通過芯片間通信相互連接的 IP 內核。通過減少芯 片數量，可顯著降低硬件成本、降低系統整體功耗、避免多芯片間通信損耗，同時通過統一 架構提升數據交互效率與系統穩定性。

單芯艙駕一體走向規模化量產，智駕方案成本下降推動市場下沉。從產業進度來看，由於技 術、算力等多重原因，2024 年量產的艙駕融合方案大多數以硬件層面集成的 One Box 或者 One Board 方案為主，搭載 One Chip 方案的車型數量還比較有限。2025 年為單芯艙駕一體 落地元年，高通艙駕一體式芯片驍龍 8775，首款量產車型預計於 2025 年下半年投產，據智 駕網資料，驍龍 8775 通過單芯片艙駕融合，首次在 6000 元成本內實現高速 NOA+城市記憶 行車+跨層泊車功能組合，推動高階智駕從 30 萬級下沉至 15 萬主流車型。搭載英偉達 Thor 的理想 L 系列、領克 009 等已於年內正式交付。

隨着智能駕駛級別提高，大算力與先進製程為發展趨勢。伴隨智能駕駛對算力需求的迅猛增 長以及半導體技術的持續革新，智駕芯片的製程持續向更小尺寸邁進。高階智駕芯片部分前沿產品已邁入 7nm 甚至更先進製程時代，大幅提升計算性能。製程微縮不僅帶來算力躍升， 更通過能效比優化破解功耗難題，有效降低芯片功耗，減少車輛能源消耗，提升續航里程。 芯片廠商與 OEM 朝大算力芯片邁進，算力高達 2000tops+、製程最低 3nm。英偉達最 新 Thor 芯片，最高可達 2000TOPS 算力，2025 年開始陸續量產。英偉達 Thor 包括 X、 U、S、Z 四個主要的版型，製程均為 4nm，其中最受乘用車主機廠關注的是 730T 算力的 Thor U；而 1000T 算力的 Thor X 主要被用於 Robotaxi 的場景，也有部分廠商在考慮單 Thor X 或者雙 Thor U 的組合來打造 L3 自動駕駛系統。主機廠小鵬圖靈芯片首發 G7 於 Q2 上車，算力高達 750tops；特斯拉 AI5 芯片進入量產階段，3nm 工藝，算力 2000- 2500tops。

二、智駕發展步入快車道，芯片市場空間廣闊

2.1 政策與產業共振，共同推動智駕快速發展

政策支持：各國加速自動駕駛相關法規制定，鼓勵智能駕駛發展。全球已有 17 個國家制定 或修訂自動駕駛汽車相關的法律法規，典型國家如德國、日本和美國。國內正逐步完善智能 網聯汽車法規，明確支持 L3 商業化應用，截至 2024 年 1 月全國已有 50 多個城市出臺有關 智能駕駛的的地方性法規。從政策趨勢來看，1）對於自動駕駛的限制逐步放開，原則上鼓勵 自動駕駛發展；2）法規細節逐步完善，如對於事故責任認定、標準的制定、全環節規範等進 行了更加清晰的劃分和規定；3）試點逐步增加，截至目前，北京、上海、重慶等 20 個城市 已獲批為試點城市，國內已有長安汽車、比亞迪，廣汽、上汽、北汽藍谷、中國一汽、上汽 紅巖、宇通客車和蔚來汽車 9 家車企拿到 L3 級試點准入證；4）適用範圍進一步擴大，法規 覆蓋到 Robotaxi、Robobus 等 L4 級別車輛，美國首次明確 Robotaxi 的政策法規框架，站在 國家層面上為自動駕駛相關的企業、產品、責任劃分、載客等都進行了規定。

智駕平權：NOA 配置價格持續下探，高階智駕下沉至 10-20w 車型。根據《高工智能汽車 研究院》數據顯示，2024 年中國市場(不含進出口)乘用車前裝標配 NOA 滲透率 8.62%；2025 年 1-4 月滲透率突破 10%，其中新能源乘用車前裝 NOA 搭載率達 27%。2025 年初以來， 比亞迪、吉利、零跑、小鵬等車企推動高階智能輔助駕駛普及，高階智駕下探至 10-20 萬元。 小鵬、零跑標配城市 NOA 車型價格下沉至 10-15 萬元。20 萬以下車型約佔中國乘用車市場 60%，但此前均不配備 NOA 功能，滲透率提升空間大，有望帶動智駕需求強勁增長。

自主品牌推動智駕平權，高速 NOA 車型最低已降至 7 萬元起。2 月比亞迪發佈天神之眼智 駕系統，基礎版本天神之眼 C 可實現高速 NOA，價格最低已下探至 7.88 萬元的海鷗 智駕 版）車型。行業智駕平權持續推進，3 月吉利千里浩瀚智駕系統發佈，入門級方案 H1 支持 高速 NOA、自動泊車 APA，率先搭載於銀河星耀 8、銀河 E8 車型，位於 10-20w 價格帶。

技術進步：智駕算法不斷升級，智駕技術持續迭代進步。2021 年以來特斯拉陸續推出 BEV+Transformer、佔用網絡、端到端等算法技術路線。在特斯拉的帶領下，端到端算法架 構已完成從多階段輸出到矢量空間表達、從規則驅動到大模型感知的多輪升級。國內主流車 企紛紛跟隨，蔚小理、華為等均採用端到端智駕方案。此外，車端算法正加速向 VLA 結構演 進，通過引入語言模型與決策圖譜，使車輛具備複雜語義理解與任務分解能力，開啟從「能 動控制」向「認知智能」躍遷的技術路徑。技術成熟度是智駕普及的基礎，隨着車端算法的 持續升級，車企智駕能力不斷進步，將加速智駕滲透率的提升。

2.2 智駕滲透率持續提升，推動智駕芯片需求高增

智能汽車銷量高增，高階智駕滲透率迅速提升。根據灼識諮詢數據，2023 年全球/中國 智能化滲透率分別為 66%/57%，高階智駕 L2+及以上）滲透率分別為 5%/7%。高階 智駕解決方案將成為主流，預計到2026年，全球/中國高階智駕滲透率分別為17%/26%， 2030 年全球/中國高階智駕滲透率分別為 64%/80%。

在智能汽車銷量快速增長的推動下，自動駕駛芯片需求高增。根據弗若斯特沙利文，2023 年，全球/中國 ADAS L1~L2+）SoC 市場規模分別為 275/141 億元，預計 2028 年全球 ADAS SoC 市場規模達 925 億元，2023-2028 年複合增速 28%。中國智駕正處於快速發展 階段，預計 2028 年 ADAS SoC 市場規模達 496 億元，2023-2028 年複合增速 29%。ADS 市場 L3~L5）仍處發展初期，由於具備更先進的自動駕駛能力和負責功能，因此 SoC 價 值量更高。根據弗若斯特沙利文預測，預計 2026 年全球 ADS SoC 市場規模將達 81 億元， 2030 年將達 454 億元。

三、競爭格局：車企加碼自研，芯片國產化大有可為

3.1 競爭格局：英偉達佔據主導地位，智駕平權下國產化替代可期

自動駕駛 SoC 市場上的自動駕駛 SoC 供應商主要分為三類，即特定自動駕駛 SoC 供應商、 通用芯片供應商及汽車 OEM 自研商。

特定自動駕駛 SoC 供應商：專注於自動駕駛的研究，並且擁有全面的軟硬件開發能力， 可為不同的汽車 OEM 提供量身定製的基於 SoC 的自動駕駛解決方案，如英偉達、地平 線、黑芝麻。這類供應商主要為汽車行業內多元化的客户服務。其優勢在於高度專業化 及經濟規模。

通用芯片供應商：開發及交付的芯片範圍比特定自動駕駛 SoC 供應商更廣。提供的產品 包括各種各樣的汽車芯片或用於不同應用的其他芯片，如機器人、電腦、數據中心、手 機及製造業等領域，如高通。因此，這類供應商不僅專注於自動駕駛，還擁有橫跨多個 行業的廣大客户羣。

汽車 OEM：主機廠開發自有自動駕駛 SoC，如特斯拉。這種方法使 OEM 能夠完全根據 其特定需求定製 SoC。

龍頭英偉達穩居市場主導地位，Mobileye 份額有所下滑。英偉達的 Orin 系列芯片憑藉其強 大的算力和成熟的生態系統，廣泛應用於全球多家汽車製造商的自動駕駛系統。2024 年英偉 達以 39%的市場份額穩居國內智能駕駛輔助芯片市場首位，搭載於理想 L 系列 Max 版、小 米 Su7 Pro/Max 等高端車型。特斯拉 FSD 為自研芯片，受益於車型體量佔據 23%市場份額。 Mobileye 主要供給吉利，2024 年 EyeQ4H、EyeQ5H 合計份額約 6%，較 23 年下滑 6pct。 國內廠商奮起直追，智駕平權趨勢下國產化替代可期。中國的主要自動駕駛 SoC 市場參與者 包括地平線、海思、黑芝麻智能等。華為海思合作車企眾多，其昇騰 610 芯片算力高達 200TOPS，性能處行業領先水平，2024 年華為市場份額達 17%，位列第三。其次為地平線， 24 年市佔率 11%，出貨主力為征程 5，出貨高度集中於理想 Pro 版本。展望后續，智駕平權 趨勢下市場下沉，中低階方案佔比將提升，基於裝車下沉的成本考量，國產化方案憑藉低成 本優勢和產品能力的提升有望在細分市場中突圍，地平線、黑芝麻智能等國產芯片供應商份 額有望進一步提升。

車企有多家芯片供應商，英偉達主導高端，地平線發力中端。英偉達主導中高端市 場，客户覆蓋比亞迪、吉利、理想汽車、小米、小鵬、零跑、蔚來等多家主流車企，中 高配車型多搭載英偉達 Orin-x、Thor 芯片，小米 su7 標準版、比亞迪天神之眼 C 部分 車型搭載 Orin-N 芯片。高通芯片定位高性價比，零跑汽車 26 款車型均搭載高通 8650 芯片。蔚來、小鵬自研芯片，搭載於部分車型。特斯拉、華為系全部使用自研芯片。

3.2 車企積極自研智駕芯片，部分已取得進展實現裝車

特斯拉由外採智駕芯片轉為自研，目前所有車型均搭載自研芯片。特斯拉此前採用 mobileye 芯片，背后是 Mobileye 的封閉式黑盒方案，無法讓車企自主修改算法，難以實現自動駕駛技 術的深度優化。特斯拉於 2016 年啟動自研芯片的項目，2017 年流片完成。10 年間持續迭 代，最新芯片為 AI5，算力高達 2000Tops 以上。

國內車企自研攻堅智駕芯片，部分新勢力已實現自研芯片裝車。車企自研芯片具備一定優勢， 如保障供應鏈安全、實現降本、軟硬件能夠更好匹配以提升性能。近年來以新勢力為主的國 內車企紛紛自研智駕芯片。2025 年 6 月，小鵬圖靈芯片隨 G7 首發，單顆算力超 700Tops， 應用於 G7 Ultra 車型；蔚來神璣芯片 25 年量產上車，搭載於 ET9 車型，算力超 1000Tops； 理想汽車芯片舒馬赫於 2021 年啟動，暫未上車；小米汽車芯片正處於研發中；零跑汽車與 大華股份聯合研發的首款國產 AI 自動駕駛芯片——凌芯 01 芯片，2024 年裝機量已超過 10 萬台，此前應用於零跑 C11、B10 等車型。 自主品牌自研外採並進，中低端國產化替代趨勢顯著。目前，比亞迪中高端智駕 天神之眼 A、B）外採英偉達 Orin-x 芯片，低端方案 天神之眼 C）外採英偉達 Orin-n、地平線 J6 方 案，比亞迪同步自研芯片，2024 年啟動芯片自研計劃，算力預計 8Tops，主要覆蓋 10-20 萬 車型。吉利中低端方案 H1、H3）採用黑芝麻、地平線國產芯片，H5、7、9 採用英偉達芯 片，自研芯片同步推進，吉利通過旗下的芯擎科技對高算力芯片進行佈局，首款 7nm 工藝、 512TOPS 算力的智能駕駛芯片「星辰一號」預計 2025 年量產，2026 年規模上車交付。當前 自主品牌中低端主要採用國產廠商芯片，包括地平線、黑芝麻，中低端國產化替代趨勢顯著。 此外，國產芯片也逐步滲透高端車型，如地平線 J6m 搭載於理想 pro 版本車型。 華為自研昇騰芯片，搭載於問界、自主品牌及外資品牌部分車型。華為兩款主流智駕芯片 MDC610、MDC810，單顆算力分別達 200/400TOPS，搭載於問界、智界、阿維塔等華為系車 企。部分 HI 模式下的自主品牌車型如北汽極狐 S、方程豹豹 8 等。近期，奧迪與華為合作， 成為首個搭載華為乾崑智駕的百年豪華品牌，合作車型包括即將推出的奧迪 A5L、A5L（ Sportback 和 Q6L（e-tron 車型，還包括 A4L、A6L、Q5L 等更多主流車型。

3.3 盈利：規模效應逐步顯現，靜待盈利拐點

智駕芯片行業整體處於高投入、高增長、低盈利的階段，廠商普遍虧損。龍頭英偉達盈利 穩健，其收入貢獻主力為數據中心業務，汽車業務佔比較低，佔比約 1.3%，未單獨披露盈 利情況，2024 年公司整體毛利率/淨利率分別為 75%/56%。其余廠商均處於虧損狀態， 2024 年地平線、黑芝麻智能盈利轉正主要由於金融工具公允價值變動收益，剔除公允價值 變動等非經營性因素后，地平線經調整淨虧損 16.81 億元，同比擴大 2.8%；黑芝麻智能經 調整淨虧損為 13.04 億元，同比擴大 4%。虧損主要由於高額的研發支出，地平線 2024 年 研發開支同比增加 33.4%至 31.56 億元，是營收的 1.32 倍；黑芝麻智能 2024 年的研發費 用為 14.35 億元，同比增長 5.28%，是營收的 3 倍。

規模效應逐步顯現，靜待盈利拐點。地平線與黑芝麻的經調整淨虧損率均呈下降趨勢， 2024 年地平線/黑芝麻經調整淨虧損率分別為-71%/-275%，較 2023 年收窄 35pct/127pct。規模優勢已逐步顯現，當前國產廠商虧損率逐步縮窄，靜待盈利拐點，地平 線預計公司最早 2027 年可實現盈利。

四、重點公司分析

4.1 地平線機器人：國產智駕芯片領軍者，征程系列芯片崛起

地平線是國內領先的 ADAS 和 AD 解決方案供應商，具備軟硬一體的全棧技術實力。成立初 期地平線最早展開的是 AIoT（ 人工智能聯聯網）領域，通過實現路徑較短的聯聯網產品獲取 可觀的收入。2017 年，公司發佈第一代智能駕駛芯片征程。2019 年 11 月，公司明確專注汽 車智能駕駛技術落地的方向，裁撤其他業務方向。2020 年以來，公司陸續發佈搭載征程 2、 征程 3、征程 5 的智駕方案。2024 年地平線推出新一代征程 6 系列芯片、25 年推出面向城 市 NOA 場景的 HSD。

公司業務分為汽車解決方案、非車解決方案。24 年共實現營收 24 億，同增 54%，其中汽 車解決方案收入佔 97% 授權及服務 69%+產品解決方案 28%），非車解決方案佔 3%。

1） 汽車解決方案分為汽車產品解決方案、授權和服務業務。

產品解決方案：提供集成算法、專用軟件和處理硬件的解決方案，用於提高駕駛安全 性和體驗。 Horizon Mono：主動安全高級輔助駕駛解決方案，旨在提高日常駕駛的安全性 及舒適性， 目前 Horizon Mono 上嵌入了征程 2/征程 3 處理硬件。 Horizon Pilot：高速領航輔助駕駛 NOA）解決方案 歸為為高階自動駕駛解決方 案），提供安全、高效的駕駛體驗，目前嵌入征程 3 或征程 5 處理硬件。 Horizon SuperDrive：高階自動駕駛解決方案，配備最先進的處理硬件，旨在於 所有城市、高速公路和泊車場景中實現流暢和擬人的高階自動駕駛功能，嵌入最新的 征程 6 處理硬件。 其他汽車解決方案：乘用車的汽車艙內解決方案，可根據感知輸入以更好地了 解駕駛員和乘客並與之互動，從而使旅程更加舒適和有趣。

授權及服務業務： 授權：授權客户使用地平線的算法及軟件，收費與算法、軟件和開發工具鏈的 複雜性、先進性和多樣性有關，按預先確定的固定金額支付授權費。特許權使用費為 定期收取，有些項目基於量產車輛數量收取特許權使用費。 服務：為客户提供設計及技術服務，例如提供技術文件、派遣技術人員和參加 技術諮詢會等，收取服務費。

2）非車解決方案：通過第三方經銷商提供非車場景的解決方案，為設備製造商賦能，使得 他們能夠設計和製造更高智能水平的設備和器具，例如家用服務的割草機、健身鏡、 空氣淨化器等，以及其他娛樂場景中的產品等。 公司收入穩步高增，毛利率有所提升。2024 年總營收 23.84 億元，同增 54%，其中汽車產 品解決方案/汽車授權及服務/非車解決方案分別錄得 6.6/16.5/0.7 億元收入，同比 +31%/+71%/-12%。汽車產品解決方案同比快速增長主要系全年交付量由 2023 年的 210 萬左右增至 290 萬。授權及服務業務同比增長主要系自動駕駛快速普及、整車 OEM 和 tier1 供應商需求旺盛。2024 年毛利率同比提升 6.7pct 至 77.3%，由於高毛利的授權及服務業務 的佔比進一步提升，且各個分部的業務毛利率均有所提升。2024 年 GAAP 歸母淨利潤錄得 23.5 億元，經調整歸母淨虧損錄得 16.8 億元，同比小幅增長，經調整歸母淨虧損率為 70.5%。

推出征程 6 系列、HSD 智駕方案，產品矩陣完備。公司注重全場景產品矩陣構建，2024 年推出的征程 J6 系列是地平線產品戰略的核心載體，形成覆蓋 10-560TOPS 的六款差異化 配置。J6M 以 128TOPS 算力提供普惠城區的性價比最優解決方案；而旗艦型號 J6P 憑藉 560TOPS 算力，主要用於新一代全場景高階駕駛，專為 Transformer、BEV 等大模型優化， 支持端到端、VLA 等先進智駕算法高效落地。2025 年量產的地平線 HSD 城區輔助駕駛系 統，是國內首個實現全棧國產化的 L2+級解決方案。

核心受益國產替代，技術、客户共築護城河，地平線競爭優勢顯著。智駕平權趨勢下，地 平線作為國內頭部的芯片廠商，核心受益於國產替代趨勢。技術層面，地平線的核心管理 層余博士、黃博士出身軟件，為公司帶來了強大的軟件兜底能力。依託於此，芯片可以實 現定製化的效果，最大程度地發揮硬件的能力。此外，軟件還在商業化上服務於硬件。公 司具有先發優勢，用低成本的 J2、J3 跑馬圈地、與車企建立合作關係，構建軟硬件的生 態。當雙方建立了深入的合作，客户切換供應商的轉換成本很高，因此地平線擁有很強的 客户粘性。並且，智駕行業有明顯的 knowhow，地平線作為先發企業，不斷沉澱自身的工 程化能力、為客户避免走彎路，進入良性循環。

4.2 黑芝麻智能：Tier2 智駕芯片供應商，華山+武當系列雙線並驅

黑芝麻智能是領先的車規級智能汽車計算 SoC 及基於 SoC 的解決方案供應商。公司自 有的車規級產品及技術為智能汽車配備關鍵任務能力，包括自動駕駛、智能座艙、先進 成像及互聯等，通過由公司自行研發的 IP 核、算法和支持軟件驅動的 SoC 和基於 SoC 的解決方案，提供全棧式自動駕駛能力以滿足客户的廣泛需求。根據弗若斯特沙利文的 資料，按 2023 年車規級高算力 SoC 的出貨量計，公司是全球第三大供應商。公司於 2022 年開始批量生產華山 A1000/A1000L SoC 並交付超過 25,000 片，截至 2023 年 12 月 31 日，旗艦 A1000 系列 SoC 的總出貨量超過 152,000 片。2023 年 4 月發佈了武當系列跨 域 SoC。 公司目前設計了兩個系列的車規級 SoC：華山系列高算力 SoC 及武當系列跨域 SoC。公司從 專注於自動駕駛應用的華山系列高算力 SoC 開始並將其商業化，並於 2023 年 4 月推出武當 系列跨域 SoC，以從核心自動駕駛功能擴展至覆蓋對智能汽車等先進功能的更多樣化複雜需 求。

公司業績穩健增長，毛利率顯著提升，2024 年，黑芝麻智能實現營收 4.7 億元，同增 52%，其中自動駕駛產品及解決方案收入為 4.4 億元，佔比 92%，同比增長 59%；智能影 像解決方案收入為 0.4 億元，佔比 7.7%，同增 0.6%。2024 年毛利率為 41%，同比提升 16.4pct，其中自動駕駛產品及解決方案的毛利率從 21.4%提升至 37.4%，主要由於銷售的 集成在需要硬件組件較少的基於系統芯片 SoC）的解決方案中的定製化高階輔助駕駛算法 增加。2024 年經調整后虧損淨額為 13 億元，較 2023 年略有擴大。

掌握自研稀缺車規級 IP 核，合作大量車企客户確認先發領軍優勢，新產品帶來全新增 長動力。1）技術優勢：將公司 SoC 與可比供應商已處於量產階段的產品進行對比，數 據顯示，公司 A1000 Pro 性能較 Journey5 存在優勢。公司自主研發圖像處理器 NeurallQ ISP 是在中國首款自主研發的車規級 ISP 產品之一；DynamAI NN 引擎支持高性能神經 網絡加速器，是在中國首批自主研發的車規級 NPU 之一。2）客户優勢：客户數量穩步 增長，與多家汽車 OEM 及一級供應商合作。截至招股説明書最后實際可行日期，公司已 獲得 16 家汽車 OEM 及一級供應商的 23 款車型意向訂單；並且已與超過 49 名汽車 OEM 及一級供應商合作，如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度等。 2021 年、2022 年、2023 年以及截至 2024 年 3 月 31 日止三個月，公司分別有 45 名、 89 名、85 名及 21 名客户。自動駕駛產品及解決方案業務的客户留存率，由 2021 年的 18%增加至 2023 年的 35%。3）新產品 25 年有望獲車型定點，帶來全新增長動力：2024 年發佈華山 A2000。2025 年，武當 C1200 家族將成為全球首個量產的艙駕一體化平臺， 同時華山 A2000 也將獲得車型定點。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）