新股消息 | 欣興電子旗下蘇州羣策科技或赴港上市

智通財經APP獲悉，欣興電子董事會於周二(10月28日)通過蘇州羣策科技公司擬於香港聯合交易所主板申請上市案，並預計將提交2026年股東會討論。上市主體為欣興旗下的蘇州羣策科技ABF及BT載板廠，由欣興持股86%。預估上市時間將在2027年。

據悉，蘇州羣策科技選擇在香港聯交上市，是爲了增強全球競爭力、吸引及激勵優秀專業人才並拓展大陸地區業務市場。蘇州羣策上市后，可藉助香港聯交所的國際化資金平臺所提供的多元化籌資管道募集資金，強化公司財務結構，提升財務調度的靈活性，並加速欣興在全球及中國大陸之發展，可有效提升企業知名度，藉此吸引優秀人才，提高員工向心力。同時，除增強蘇州羣策自主創新能力，強化營運競爭力外，亦有利於增加歸屬於公司身為控股母公司的淨利潤，提升整體股東權益。

資料顯示，欣興電子成立於1990年，總公司位於中國臺灣省桃園龜山工業區，為聯電責任企業羣，是電路板(PCB)、集成電路載板(IC Carrier)產業的世界級供貨商。公司目前分為PCB事業部、載板事業部、IC代工預燒測試事業部，在臺灣有十座FAB，四座HDI廠、五座載板廠與一座IC預燒與測試廠。在大陸共有四個生產基地分別為座落於深圳、崑山、蘇州。

欣興電子致力於新產品與新技術的開發，是世界先進手機HDI板及IC封裝載板的主要供貨商，並積極發展軟板與軟硬結合板。2009年欣興電子與臺灣全懋精密合並后躍升爲全球第一大電路板供貨商，產品線涵蓋高階印刷電路板及各類IC載板等產品，應用橫跨資訊、通訊及消費性電子三大領域。

蘇州羣策科技公司為欣興集團在蘇州的生產基地，主要產品為IC載板，類型為FCBOC、FCCSP、CSP、BOC、MMC等等，產品廣泛應用於各類3C消費類產品中，客户分佈在中國大陸、香港、日本、美國、歐洲等世界各地。