試圖顛覆半導體產業鏈的高中畢業生 完成1億美元創業融資

財聯社10月29日訊（編輯 史正丞）周二的最新消息顯示，在半導體產業的嗤笑和嘲諷聲中，一家名為Substrate的舊金山光刻機創業公司完成超過1億美元的融資，對應估值超過10億美元。

這家公司引發外界關注的原因有二：近乎天方夜譚的「顛覆式創新」願景，以及公司聯創詹姆斯·普勞德是首批「蒂爾獎金」的獲得者——拿這筆錢的前提是不能上大學。

（詹姆斯·普勞德資料圖）

這次融資也使得Substrate的估值超過10億美元，投資人包括彼得·蒂爾的Founders Fund，以及General Catalyst等頂級風投機構。

簡單來講，這家公司的志向是利用新型激光技術，顛覆半導體晶圓加工業務的現有格局——相當於要搶阿斯麥和臺積電的「飯碗」。Substrate表示，按照現有的光刻技術路線推算，到2030年建設一座先進半導體工廠的費用將達到500億美元，生產一塊晶圓的成本將達到10萬美元。鑑於人工智能和機器人對先進芯片的指數級需求增長，這樣的經濟模型是行不通的。

普勞德3年前創立了Substrat。他的目標是使用新技術打造「媲美阿斯麥最先進光刻機」的設備，同時在本十年末將每片先進芯片晶圓的生產成本壓到1萬美元。

作為背景，阿斯麥花了近25年和超過100億美元開發極紫外（EUV）光刻技術，使得大規模生產集成更多、更小晶體管的先進芯片成為可能。這樣的一臺設備，定價就能超過3.5億美元。

儘管獲得了投資，這家初創公司仍面臨幾乎整個半導體行業的質疑：他們能否在鼓吹的三年時間表內，重做先進半導體制造的關鍵步驟。

Substrat聲稱，團隊設計了一種新型垂直整合晶圓代工廠，利用粒子加速器產生光束，從而實現一種新的先進X光光刻方法。普勞德表示，公司試驗中的機器已經能產生與阿斯麥最先進機器相當的結果。為證明這種説法，公司展示了「X光光刻機」在納米尺度上印製的圖像。

（以高圖案保真度印製的12納米關鍵尺寸、13納米端到端間距的隨機邏輯接觸陣列）

不過有行業專家分析稱，能夠在納米尺度上印刻只是製造芯片的難題之一。對於先進半導體制造而言，還必須在更大面積的晶圓上保持同樣的精度並高速運行。Substrate的光刻工藝也放棄了所謂的多重圖形化，即在晶圓上進行反覆曝光以製造超越當前設備光學極限的特徵。

有知情人士稱，在拜登政府期間，普勞德與CHIPS辦公室曾會面討論過Substrate，但一些官員認為他的計劃不會成功。

當然，即便Substrat取得成功也並非沒有先例。馬斯克就是通過特斯拉、SpaceX顛覆了電動車和火箭行業的複雜先例，才當上了世界首富。

正如前文所述，Substrat的野心不只是打破阿斯麥的壟斷，還要挑戰臺積電。該公司表示，與其把設備賣給代工廠或晶圓廠，不如自己建立一張配備其光刻機的晶圓廠網絡，力爭在2028年前開始生產芯片。

普勞德表示，現在製造一個先進晶圓廠起價就要200億美元，有時花費可能還要翻一倍。Substrate將通過使用自產的廉價設備，將在美國建設晶圓廠的花銷控制在「數十億美元」。