智能駕駛發展展望及產業鏈剖析

（來源：紀要頭等座）

智能駕駛發展展望及產業鏈剖析

一、智能駕駛方案落地節奏及車企出貨量預期

Q3智能駕駛方案落地節奏呈現分化：新勢力(如蔚小理)優先實現城市OA對30余個主流城市場景的覆蓋，傳統OEM則聚焦10萬元區間車型的高速OA上車，並加速15萬元以上車型的城市OA推進。

出貨量預期方面，比亞迪受「天生之眼」系列銷量不及預期影響，全年出貨預期從300萬輛下調至140萬輛，其2026年改款車型最低配及部分中配取消智駕配置；理想L6/L7、問界M7/M9/M8出貨量超預期，吉利、長城、奇瑞等傳統OEM智駕對整體出貨量影響有限。

二、智能駕駛車型價格區間及降本修復路徑

當前智能駕駛車型價格帶分化明顯：城市NOA主流價格區間為20-35萬元(如小鵬G6、理想L6),部分車型下探至15-20萬元(如廣汽豐田、小鵬Mona);高速NOA集中於10-20萬元，且逐步向中高配標配趨勢發展。

降本修復路徑主要依賴兩點：一是芯片國產化替代，如地平線J6等國產芯片可使單顆芯片成本下降30%-40%;二是 功能取捨，通過閹割非核心功能(如理想單Orin芯片實現基礎版城市OA)降低硬件 需求。20萬元以下車型因芯片成本佔比高(主要使用英偉達芯片),當前處於「想配但配不起」的狀態。

三、傳統OEM與新勢力智駕落地效率及體驗差距

落地效率方面，新勢力(含頭部供應商)採用全棧自研+數據閉環驅動模式，項目從立項到量產周期約9-12個（更多實時紀要加微信：aileesir）月；傳統OEM以合作+漸進式自研為主，研發周期長達18個月以上(如比亞迪自研城市NOA尚未上車)。

體驗差距核心源於技術閉環能力：新勢力在算法、硬件、數據全閉環管理上經驗豐富，可快速適配上車，智駕功能流暢度及智能性處於第一梯隊；傳統OEM因管理模 式、數據閉環及算 法理 解能力不足，功能體驗僅能滿足基礎需求。2025-2026年智駕滲透邊際貢獻預計主要來自新勢力及頭部供應商方案。

四、智能駕駛硬件選型設計思路及考量因素

主機廠硬件選型以「場景需求導向」和「成本-性能平衡」為核心，具體考量因素包括：

·等級匹配：L2級側重純視覺方案(前置攝像頭+毫米波雷達),滿足高速OA低成本需求；L3級因法規(如CDA強標對障礙物檢測 要求)及安全冗余需求，主流方案為「多傳感器融合」,當前以1顆激

光雷達為基礎，未來或增至2-3顆。

·成本適配：10-15萬元車型採用純視覺+低成本芯片(如地平線J6E),硬件成本約4000元；15-25萬元車 型配1顆激光雷達+11顆攝像 頭；25萬元以上車型(如華為ADS 2.0)採用3顆激光雷達+12

顆攝像頭+高算力域控。

·供應鏈穩定性：優先選擇產能充足、交付周期短的供應商，如激光雷達領域的禾賽、速騰，攝像頭領域的舜宇、豪威。

五、智能駕駛硬件降價增配極限及技術突破點

硬件降價空間分化：

·芯片/域控：英偉達芯片降價幅度有限(如Orin從500-600美元降至300-350美元),國產芯片(如地平線Joumey系列)可使單域控成本下降30%-40%,2026年域控價格或從7000元降至2000-3000

元。

·激光雷達：當前價格已降至1400-1500元(200美金),機械零部件佔成本20%,全固態(OPA方案)量產可再降20%-25%。

·攝像頭/毫米波雷達：8MP及以下攝像頭價格已低至100-300元，降本空間有限；CIS集成Al處理單元(如豪威智能攝像頭)可減少算力壓力。

技術突破點集中於全固態激光雷達量產、國產7nm/5nm芯片規模化應用(成本為英偉達同性能芯片的50%-60%)及智能攝像頭普及。

六、國產芯片佔比及替代趨勢(含華為芯片進展)

國產芯片替代加速：

·L2級：國產芯片佔比超60%,其中地平線(J2/J3/J6B)佔70%,已基本替代博世、大陸、瑞薩方案。

·L2+及以上：當前佔比不足25%,華為佔比約40%(即L2+市場每10臺車中1-2台搭載華為芯片);2026年預計突破35%,地平線J6P、新勢力自研芯片(小鵬、理想、比亞迪)為主要增量。

替代路徑以「降本+功能適配」為主，國產芯片單顆成本較英偉達低30%-40%,且可滿足基礎城市NOA需求。

七、20-30萬區間車型出貨量及智駕方案融合趨勢

20-30萬元區間車型佔國內汽車出貨量約20%,其中具備城市OA能力的車型佔比僅6%(約170-180萬輛/年)。智駕方案融合趨勢為「激光雷達+國產芯片」主導：基礎版城市OA採用單Orin芯片+功能取捨(如理想Net版),硬件成本可壓至7000-8000元；高階方案(雙Orin+1顆激光雷達)成本約1.3萬元，2026年有望降至1萬元以下。主流車企(如理想、問界)已在該區間標配激光雷達，預計2026年滲透率提升至15%。

八、車規CIS芯片產能及需求情況

2025年Q2車規CIS產能緩解，豪威、索尼通過擴線及消費級產能騰挪實現供需平衡，但需求仍旺盛：

·需求驅動：智駕滲透率提升(高速NOA車型交付量增長)、像素升級(前視攝像頭從2MP/3MP統一至8MP/5MP)及環視側視攝像頭數量增加。

·2026年展望：城市NOA滲透率持續上升，預計CIS需求保持年均15%增長；激光雷達因20-35萬元車（更多實時紀要加微信：aileesir）型上量(如比亞迪、吉利新車型),需求增速或超30%。

九、CIS產能緩解原因及12MP攝像頭替代趨勢

產能緩解主因消費級產線騰挪(車規產線驗證周期長，新增產能有限),疊加豪威、索尼擴線。

12MP攝像頭替代8MP具備必要性：識別距離提升20%,細節識別更精確(如限速牌、異形障礙物),夜間探測性能優化。替代路徑以「前視攝像頭」為核心，預計先替換窄視鏡頭(30度FOV)及前視主攝像頭，單車升級2顆攝像頭，滲透率2026年或達30%。

十、激光雷達配置趨勢及滲透率預期

配置趨勢受法規驅動：L3需硬件冗余，當前主流方案為1顆激光雷達(滿足城市NOA基礎需求),部分車企(如華為ADS 2.0)配3顆以預埋L3功能。滲透率預期：2026年搭載激光雷達的車型佔比或達15%,主要集中於20-35萬元區間(如理想全系、問界M7/M9),15萬元以下車型或通過「功能取捨+國產激光雷達」(如速騰、禾賽)實現滲透。

十一、激光雷達競爭格局及市場份額演變

當前競爭格局呈「雙寡頭+華為自研」:

·禾賽與速騰：合計佔第三方市場70%份額，禾賽通過成本控制(機械零部件佔比低)及新客户拓展(如奔馳、寶馬)逐步侵蝕速騰份額；速騰以交付周期短(2周vs禾賽1個月)維持性價比優勢。

·華為：自研激光雷達與SOC深度耦合，僅供應問界、長安等體系內客户，佔L2+市場約10%份額。

未來第三方市場禾賽、速騰仍將主導，華為保持體系內優勢，比亞迪等OEM自研產品或進一步分割份額。

十二、車載芯片競爭格局及市場份額趨勢

城市OA芯片市場當前由英偉達主導(80%份額),高通(小部分)及華為(約10%)為補充。

2026年趨勢：英偉達份額或降至60%,高通佔15%,國產芯片(華為+地平線+新勢力自研)合計佔25%,其中華為（更多實時紀要加微信：aileesir）佔國產份額近50%。L2級市場地平線已佔超60%,若出海認證通過，份額或達90%。競爭核心在於「算力成本比」及「算法硬件耦合能力」,國產芯片以7nm/5nm工藝(成本為英偉達同性能50%-60%)加速替代。

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