【愛建電子周報】關注半導體新材料的應用進展

（來源：愛建證券研究所）

投資要點：

印製電路板領漲電子行業。本周（2025/10/20-10/24）SW電子行業指數（+8.49%），漲跌幅排名2/31位，滬深300指數（+3.24%）。SW一級行業指數漲跌幅前五別為：通信（+11.55%），電子（+8.49%），電力設備（+4.90%），機械設備（+4.71%），石油石化（+4.33%），漲跌幅后五分別為:農林牧漁（-1.36%），食品飲料（-0.95%），美容護理（-0.09%），紡織服飾（+0.37%），鋼鐵（+0.44%）。本周SW電子三級行業指數漲跌幅前三分別是：印製電路板（+14.05%），數字芯片設計（+10.51%），消費電子零部件及組裝（+9.86%）；漲跌幅后三分別是：面板（+2.30%），半導體材料（+3.11%），模擬芯片設計（+4.10%）。

事件：2025年10月9日，中國商務部與海關總署聯合發佈公告，對工業級人造金剛石微粉（粒徑≤50μm）、單晶（50-500μm）、線鋸、砂輪等物項實施出口許可管理，自2025年11月8日起生效。此次管制範圍較2024年8月15日進一步擴大，從設備技術延伸至終端材料。

金剛石是新一代寬禁帶半導體的核心代表，兼具超寬帶隙、高電子遷移率、高熱導率等優勢。其核心性能參數顯著優於傳統半導體材料：禁帶寬度達5.50eV（約為硅的4.91倍），電子遷移率達2200cm²・V⁻¹・s⁻¹（約為硅的1.63倍），熱導率更是高達20W・cm⁻¹・K⁻¹（約為硅的14.29倍）。憑藉這些優勢，金剛石在新能源、5G通信、航空航天等多領域具備不可替代的應用前景。隨着芯片技術發展的推進，硅基材料在集成度、功耗等方面逼近物理極限，且其1.12eV的禁帶寬度無法滿足高功率、高頻場景需求，推動砷化鎵、碳化硅、金剛石等新型寬禁帶半導體材料研發。

金剛石作為碳的同素異形體，是自然界最堅硬的物質，分為人造與天然兩類，其中工業領域以人造金剛石為主。1）從產品類型看，工業金剛石主要分為金剛石單晶和金剛石微粉，前者包括磨削級單晶、大單晶等，后者包含研磨用、線鋸用等多種類型，二者廣泛應用於磨削、切割、超精密加工等工業場景。2）從合成技術看，金剛石合成以HTHP高温高壓法和CVD化學氣相沉積法為主。HTHP技術成熟，國內應用廣泛，產品以顆粒狀的金剛石單晶、培育鑽石為主，多用於加工工具和飾品；而CVD法國外技術更成熟，國內尚處研究階段，產品以片狀的金剛石膜、培育鑽石為主，產品側重光、電等功能性應用。

隨着芯片性能持續提升，TDP（熱設計功耗）的增長逐漸成為制約GPU性能釋放的核心瓶頸。以NVIDIA為例，其AI芯片功耗已從A100的400W逐步攀升至GB200的1200W、GB300的1400W，算力提升與功耗增長的同步性凸顯了散熱需求的迫切性。金剛石憑藉遠超傳統散熱材料的優異熱導性，可有效降低GPU工作温度、助力突破熱瓶頸，其中AKASH SYSTEMS自主研發的GPU-on-diamond技術已實現GPU温度最高降低60%、性能提升2-4倍的效果，印證了其在高端芯片散熱領域的應用價值。

投資建議：隨着人造金剛石被納入出口管制，我們認為金剛石等寬禁帶半導體材料的優異性能正在被工業界所重視。除了金剛石以外，SiC和GaN等新興半導體已經實現了量產及應用。國內主要供應商主要包括天岳先進（688234.SH）和英諾賽科（2577.HK）正在積極拓展下游應用並持續擴產，建議關注半導體新材料板塊的投資機會。

風險提示：1）國際貿易摩擦加劇2）下游需求不及預期3）技術升級進度滯后

1. 關注半導體新材料的應用進展

事件：2025年10月9日，中國商務部與海關總署聯合發佈公告，對工業級人造金剛石微粉（粒徑≤50μm）、單晶（50-500μm）、線鋸、砂輪等物項實施出口許可管理，自2025年11月8日起生效。此次管制範圍較2024年8月15日進一步擴大，從原有的合成設備與技術延伸至終端材料。

1.1金剛石綜合性能遠超傳統半導體材料

金剛石是新一代寬禁帶半導體的核心代表，兼具超寬帶隙、高電子遷移率、高熱導率等綜合優勢。其核心性能參數顯著優於傳統半導體材料：禁帶寬度達5.50eV（約為硅的4.91倍），電子遷移率2200cm² V⁻¹・s⁻¹（約為硅的1.63倍），熱導率更是高達20W cm⁻¹・K⁻¹（約為硅的14.29倍）。

隨着芯片技術的發展，硅基材料在散熱、高頻等技術指標逐漸逼近物理極限。硅（Si）的禁帶寬度僅為1.12 eV，難以滿足高功率、高頻場景的應用需求，這推動了對寬禁帶、高熱導性、高擊穿場強新型半導體材料的研發，砷化鎵（GaAs）、碳化硅（SiC）、金剛石等材料應運而生。

憑藉這些特性，金剛石在新能源與智能電網（高壓器件）、軌道交通與新能源汽車（電驅散熱）、5G通信與物聯網（射頻器件）、光電子與顯示（紫外探測）、消費電子與工業電機（高效散熱）、航空航天與軍工（抗輻照器件）等領域具備不可替代的應用前景。

1.2 金剛石概述

金剛石是碳元素的一種同素異形體，又稱「鑽石」，是自然界中最堅硬的物質。目前市場上的金剛石主要分為人造金剛石與天然金剛石兩類，其中工業領域以人造金剛石為主，僅少量特殊場景適配天然金剛石。工業級人造金剛石主要依託高硬度特性，用於工業精細研磨、高硬材料切割等領域。

工業金剛石產品類型可劃分爲金剛石單晶和金剛石微粉兩大類。其中，金剛石單晶包含磨削級單晶（又分粒度60/70目以細與以粗的不同規格，分別具備晶體完整熱穩定性高或晶形規則機械強度高的特性）、大單晶（粒度20/25目以粗且晶體雜質少，用於有色金屬、芯片晶圓等的超精密加工工具）；金剛石微粉涵蓋研磨用微粉（粒徑7μm以下、高純度，適配精密元器件等的研磨拋光）、線鋸用微粉（粒徑7-14μm、多稜角，用於藍寶石、單晶硅等硬脆材料切割）、複合片用微粉粉體（粒徑14μm以上、耐高温耐磨，用於PDC複合片等開採勘探工具）及其他工具用微粉（粒徑14μm以上、分散性好，用於陶瓷石材等的磨削工具）。

CVD（化學氣相沉積法）與HTHP（高温高壓法）是當前金剛石合成領域最主要的兩種方法，二者在技術路徑與應用場景上差異顯著，共同支撐人工金剛石的多元需求。

1）HTHP高温高壓法：以石墨粉、金屬觸媒粉為原料，通過六面頂壓機在高温高壓環境下合成，產品以顆粒狀的金剛石單晶、培育鑽石為主。其中，金剛石單晶多用於加工工具核心耗材，培育鑽石用於鑽石飾品；該技術成熟度高，國內應用廣泛，在全球市場具備明顯優勢。

2）CVD化學氣相沉積法：以含碳氣體（如CH₄）、氫氣為原料，通過CVD沉積設備在高温低壓環境下合成，產品以片狀的金剛石膜、培育鑽石為主。其核心應用於光、電、聲等功能性材料領域，少量用於工具和鑽石飾品；目前國外技術相對成熟，國內尚處研究階段，應用成果較少。

1.3 GPU功耗持續攀升，金剛石散熱性能顯著

隨着芯片性能的提升，TDP（熱設計功耗）的增加成為制約GPU性能的核心因素。在芯片層面，以NVIDIA為代表的主流廠商產品，在算力提升的同時功耗同步快速增長：從實測數據看，NVIDIA AI芯片功耗已從A100的400W攀升至GB200的1200W、GB300的1400W。

憑藉遠超傳統散熱材料的優異熱導性，金剛石（鑽石）可有效降低GPU工作温度，助力其突破熱瓶頸、充分釋放性能，最終提升計算機整體運行表現。AKASH SYSTEMS自主研發的GPU-on-diamond技術，可將GPU温度最高降低60%，同時使芯片性能提升2-4倍。

2.全球產業動態

2.1

DeepSeek發佈DeepSeek-OCR模型

10月20日，人工智能團隊DeepSeek AI正式發佈全新多模態模型DeepSeek-OCR。該模型以「探索視覺-文本壓縮邊界」為核心目標，從大語言模型（LLM）視角重新定義視覺編碼器的功能定位，為文檔識別、圖像轉文本等高頻場景，提供了兼顧精度與效率的全新解決方案，引發技術領域與行業應用端的廣泛關注。

DeepSeek-OCR採用分層設計的視覺編碼方案，支持Tiny、Small、Base、Large、Gundam五種尺寸配置，用户可根據不同硬件條件與場景需求靈活選擇。其中，Gundam版本特別針對大尺寸複雜文檔優化，採用1024×640混合尺寸配置及專屬裁剪模式，能更精準處理多欄排版、圖文混雜的專業文檔。

值得關注的是，該模型創新性融合了SAM（Segment Anything Model）的圖像分割能力與CLIP的視覺理解能力，並通過MlpProjector模塊實現與語言模型的高效對接。這一設計不僅讓模型能精準提取文本內容，還能同步捕捉文字、表格、圖像在原圖中的空間佈局信息。

在實際功能層面，DeepSeek-OCR展現出極強的多場景適應性：既支持單張圖像、PDF文檔的單次處理，也能應對批量圖像的高效識別，且所有輸出結果均支持Markdown格式，方便用户直接編輯或導入其他辦公軟件；同時，模型內置邊界框檢測功能，可精準定位文本塊、表格、插圖在原圖中的位置，結合動態裁剪策略，能根據圖像尺寸自動調整處理邏輯，在保證識別精度的同時大幅提升處理速度。

此外，模型還集成vllm框架實現高效推理，支持多任務併發處理。

2.2

英特爾發佈2025Q3財報

10月24日，英特爾公司發佈2025Q3財報。財報顯示，公司Q3營收達137億美元，同比增長3%；毛利率為38.2%，營業利潤率從2025Q2的-24.7%回升至5.0%。

分部門來看，核心產品板塊中，客户端計算事業部（CCG）Q3營收85億美元，同比增長5%；數據中心與人工智能事業部（DCAI）營收41億美元，同比下滑1%；此外，英特爾代工業務營收42億美元，同比下滑2%。

本季度，英特爾達成多項關鍵里程碑：

1）美國政府宣佈向其合計投資89億美元，目前已有57億美元到賬；

2）英特爾與英偉達達成產品合作，並將獲得這家AI巨頭50億美元投資；

3）軟銀向其注資20億美元；

4）公司發佈酷睿Ultra300「PantherLake」架構，正式展示至強6+「ClearwaterForest」處理器，同時公佈推理優化GPU「CrescentIsland」項目；採用Intel18A製程的亞利桑那州錢德勒市Fab52晶圓廠全面投產運營。

對於2025Q4，英特爾給出業績指引：預計營收將達128-138億美元，GAAP毛利率預計約34.5%。

2.3

英偉達競爭對手Axelira推出Europa芯片

10月21日，Axelera® AI於荷蘭埃因霍温宣佈推出最新AI處理器單元（AIPU）——Europa。該芯片旨在為多用户生成式AI及計算機視覺應用樹立性能與性價比新標杆。Europa在設計上融合了強勁處理性能、優異能效與熱管理效率、緊湊封裝設計及多元形態選擇，使其成為從邊緣端到企業服務器等計算密集型多模態AI推理應用的理想之選。

Europa AIP的峰值性能達214TOPS，功耗僅45瓦，能夠精準匹配高效能計算需求。該芯片搭載了64GB內存及128MB片上L2 SRAM，可提供25GB/s（200 Gbps）帶寬，有效保障高吞吐量與低延迟。憑藉這一高效能設計，其性能效率較同類產品提升3至5倍，堪稱生成式AI解決方案的優選。公司管理層表示：「企業不應在所需計算能力與實際可獲取性之間妥協，而Europa的出現，讓企業級AI處理能力幾乎觸手可及。」

Axelera還將推出Europa AIPU的PCIe卡形態產品，支持多元形態配置，可滿足不同工作負載需求。預計Europa AIPU及配套PCIe卡將於2026年上半年啟動發貨。

2.4

天域半導體通過港交所上市聆訊

廣東天域半導體股份有限公司於2025年10月21日成功通過香港交易所上市聆訊，這標誌着中國領先的碳化硅（SiC）外延片供應商即將正式登陸國際資本市場。該公司成立於2009年，總部位於廣東東莞，本次IPO由中信證券擔任獨家保薦人，同時獲得華為、比亞迪等產業巨頭的戰略投資。

天域半導體專注於碳化硅外延片的研發、量產與銷售，產品覆蓋4英寸、6英寸及8英寸等多種規格，廣泛應用於新能源汽車、光伏、充電樁、儲能、軌道交通、智能電網、通用航空（如eVTOL）及家電等領域，可充分滿足下游產業對高性能半導體材料的迫切需求。

天域半導體招股書數據顯示，公司2024年實現營收5.20億元，同期錄得毛利潤虧損3.74億元、淨利潤虧損5.00億元；2025年前5個月經營狀況顯著改善，營收達2.57億元，淨利潤則實現0.10億元盈利。

本次IPO所募集的資金，將主要用於未來五年內的產能擴張、研發創新能力提升、戰略投資與收購、全球銷售及營銷網絡拓展，以及補充營運資金等方面。

2.5

馬斯克宣佈三星與臺積電共同設計生產特斯拉AI5芯片

10月23日，特斯拉馬斯克在特斯拉2025Q3電話會議上宣佈，三星電子將與臺積電共同設計和生產特斯拉人工智能5號芯片（AI5）。這一消息標誌着三星在由臺積電主導的半導體市場中逐漸佔據更重要的地位。馬斯克強調，特斯拉並不打算取代英偉達在人工智能硬件領域的領導地位，而是將AI5芯片與英偉達的硬件協同使用，以推動自動駕駛和機器人產品線的發展。

AI5芯片的性能是其前一代AI4芯片的40倍，算力提升了8倍，內存增加了9倍。馬斯克表示，特斯拉希望AI5芯片能夠實現供給過剩，未來多余的芯片可用於數據中心等其他用途，該芯片預計將於2026年投入量產。值得注意的是，特斯拉與三星已於2025年7月簽署一項價值165億美元的協議，合同有效期從2025年7月24日至2033年12月31日，計劃共同開發未來多代人工智能芯片及計算平臺，包括AI6芯片。

3. 本周市場回顧

3.1SW一級行業漲跌幅一覽

本周SW電子行業指數（+8.49%），漲跌幅排名2/31位，滬深300指數（+3.24%）。SW一級行業指數漲跌幅前五別為：通信（+11.55%），電子（+8.49%），電力設備（+4.90%），機械設備（+4.71%），石油石化（+4.33%），漲跌幅后五分別為:農林牧漁（-1.36%），食品飲料（-0.95%），美容護理（-0.09%），紡織服飾（+0.37%），鋼鐵（+0.44%）。

3.2 SW電子三級行業市場表現

本周SW電子三級行業指數漲跌幅前三分別是：印製電路板（+14.05%），數字芯片設計（+10.51%），消費電子零部件及組裝（+9.86%）；漲跌幅后三分別是：面板（+2.30%），半導體材料（+3.11%），模擬芯片設計（+4.10%）。

本周SW電子行業漲跌幅排名前十的股票分別是：源傑科技（+38.00%），天承科技（+30.99%），易天股份（+29.68%），生益電子（+29.35%），普冉股份（+26.88%），香農芯創（+26.87%），環旭電子（+25.77%），三孚新科（+25.50%），江波龍（+24.79%），騰景科技（+23.63%）。

漲跌幅排名后十的股票分別是：艾比森（-13.03%），格林達（-9.41%），華天科技（-7.95%），帝奧微（-6.87%），至純科技（維權）（-5.93%），京泉華（-4.35%），斯達半導（-3.23%），億道信息（-3.22%），亞世光電（-3.07%），旭光電子（-2.94%）。

3.4 科技行業其他市場表現

費城半導體指數（SOX）本周漲跌幅為+2.94%；恆生科技指數本周漲跌幅為+5.20%。

截至2025/10/23中國臺灣電子指數各板塊漲跌幅分別是：半導體（-1.89%），電子（-0.72%），電腦及周邊設備（+1.92%），光電（-0.55%），網路（-0.14%），電子零組件（+0.58%），電子通路（+0.28%），資訊服務（-0.56%），其他電子（+5.23%）。

4.風險提示

1）國際貿易摩擦加劇

2）下游需求不及預期

3）技術升級進度滯后

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