外媒：iPad Pro 將於 2027 年配備均熱板和 M6 芯片

來源：環球網

【環球網科技綜合報道】10月28日消息，據gsmarena援引彭博社報道稱，蘋果公司計劃在 2027 年推出的 iPad Pro 機型中引入一系列重大技術升級，包括均熱板和全新的 M6 芯片，這些改進將顯著提升 iPad Pro 的性能和效率，使其在運行資源密集型任務時表現更加出色。

馬克·古爾曼（Mark Gurman）指出，蘋果將在 2027 年的 iPad Pro 機型中加入均熱板。均熱板是一種高效的散熱技術，能夠快速傳導和分散熱量，從而在設備運行高負載任務時保持穩定的性能。這一技術的應用將使 iPad Pro 在長時間使用過程中保持較低的温度，避免因過熱導致的性能下降。

除了均熱板，2027 年的 iPad Pro 還將配備全新的 Apple M6 SoC。據古爾曼透露，這款芯片很可能採用臺積電的 2nm 工藝製造，這將使其在性能和能效方面都達到新的高度。M6 芯片的加入將使 iPad Pro 在處理複雜任務時更加迅速，同時延長設備的電池續航時間。

值得注意的是，蘋果上周剛剛發佈了最新的 iPad Pro 2025 機型。這款設備搭載了 M5 芯片、N1 無線網絡芯片以及蘋果自研的 C1X 調制解調器。新機型還標配了 12GB RAM 和更快的充電速度，進一步提升了用户體驗。（青雲）