電話會總結 ｜ Cadence(CDNS)2025財年Q3業績電話會核心要點

業績回顧

• 根據Cadence業績會實錄，以下是2025年第三季度財務業績回顧摘要： ## 1. 財務業績 **營收表現：** - 第三季度營收13.39億美元，超出預期 - 全年營收增長率約14%，所有五個業務線均實現雙位數增長 - 各地區表現強勁，中國地區在7月監管政策調整后恢復正常，第三季度同比增長53% **盈利能力：** - GAAP營業利潤率31.8% - Non-GAAP營業利潤率47.6% - GAAP每股收益1.05美元 - Non-GAAP每股收益1.93美元 **現金流與資產負債：** - 經營現金流3.11億美元 - 期末現金余額27.53億美元 - 未償債務本金25億美元 - 應收賬款周轉天數55天 **股東回報：** - 第三季度股票回購2億美元 ## 2. 財務指標變化 **業務增長動力：** - 訂單積壓創紀錄達到70億美元（較上季度64億美元增長6億美元） - 硬件驗證平臺實現創紀錄業績，受AI和HPC設計需求推動 - IP業務保持強勁增長勢頭，連續第二年實現超20%增長 **收入結構：** - 滾動四季度基礎上，業務組合保持約80%經常性收入、20%預付收入 - 硬件和IP交付主要貢獻預付收入部分 **運營效率：** - 第三季度受益於小規模重組和健康的硬件毛利率 - 研發投資佔營收35%，工程相關支出佔總支出90%以上 **地區表現：** - 中國業務在監管調整后恢復增長，約25%的積壓訂單增長來自第二季度到第三季度的追趕效應 - 全球各地區設計活動均保持強勁

業績指引與展望

• **Q4 2025季度指引**：營收預期14.05-14.35億美元，GAAP運營利潤率32.5%-33.5%，非GAAP運營利潤率44.5%-45.5%，GAAP每股收益1.17-1.23美元，非GAAP每股收益1.88-1.94美元

• **2025全年更新指引**：營收52.62-52.92億美元（約14%增長），GAAP運營利潤率27.9%-28.9%，非GAAP運營利潤率43.9%-44.9%，GAAP每股收益3.80-3.86美元，非GAAP每股收益7.02-7.08美元（約18%增長）

• **現金流預期**：2025年運營現金流預計16.5-17.5億美元，計劃將至少50%的年度自由現金流用於股票回購

• **業務結構展望**：維持約80%經常性收入、20%一次性收入的業務組合，主要由硬件和IP交付驅動

• **硬件業務前景**：未來六個月管道強勁，正在擴大製造產能以滿足AI和HPC客户的高需求，硬件毛利率保持健康水平

• **IP業務增長預期**：管理層預計IP業務增長將超過公司平均水平，受益於AI HPC和汽車垂直領域的強勁需求

• **系統設計分析業務**：收購Hexagon TNE和MSC軟件業務后，SDNA業務運營收入預計2026年將超過10億美元

• **中國市場展望**：預計2025財年中國市場將實現同比增長，Q3包含7月政策變化后的積壓訂單追趕

• **運營費用動態**：Q3受益於小規模重組和健康的硬件毛利率，Q4將因收購相關費用增加而有所抵消

• **長期增長框架**：管理層維持雙位數營收增長目標、持續運營槓桿提升和平衡資本配置的戰略框架，由AI需求的結構性增長支撐

分業務和產品線業績表現

• 核心EDA業務表現強勁，AI驅動的設計和驗證解決方案獲得廣泛採用，其中Cadence Cerberus AI Studio作為業界首個代理AI多博客多用户設計平臺，在三星美國實現4倍生產力提升，Virtuoso Studio和Spectre平臺憑藉AI驅動功能獲得快速發展勢頭

• IP業務保持強勁增長勢頭，連續第二年實現超過20%的增長，主要受益於專注AI和HPC最先進節點的戰略定位，設計IP組合在頂級AI和內存客户中獲得多項競爭性勝利，包括HBM4和DDR5 IP，同時完成ARM Artisan Foundation IP收購以增強產品組合

• 硬件驗證平臺創下第三季度記錄，成為AI設計的首選解決方案，與OpenAI深化合作擴大Palladium仿真平臺承諾，Vericium SIM AI在驗證吞吐量方面實現5-10倍改進，獲得NVIDIA、三星和高通等客户認可

• 系統設計與分析(SDNA)業務實現穩健增長，通過收購Beta CAE和即將完成的Hexagon TNE業務收購（包括MSC軟件），預計2026年運營收入將超過10億美元，形成3D IC/芯片架構和物理AI/結構分析兩大支柱

• 各產品線在所有地理區域均表現出廣泛增長，中國市場在7月監管變化后恢復正常運營並實現年度增長，積壓訂單達到創紀錄的70億美元，主要由多年期經常性安排構成，支持可持續的雙位數增長

市場/行業競爭格局

• 根據Cadence業績會實錄，以下是市場/行業競爭格局摘要：

• Cadence在硬件驗證平臺領域建立了顯著的競爭優勢，是唯一一家自主設計芯片的公司，其Palladium平臺採用144個液冷芯片通過InfiniBand和光纖連接，客户可連接16個機架來模擬1萬億晶體管設計，這一技術能力無其他平臺可比擬

• 在IP業務領域，Cadence採用差異化競爭策略，專注於AI和HPC最先進製程節點，通過與TSMC、Samsung、Intel、Rapidus等四大主要代工廠的長期合作關係，在SerDes、PCIe、HBM4等高價值IP產品上獲得競爭優勢，並在多個大客户處實現競爭性替換

• 系統設計分析(SDA)業務通過收購Beta CAE和即將完成的Hexagon TNE/MSC收購，構建了兩大核心支柱：3D IC和chiplet技術以及物理AI結構分析，預計2026年該業務運營收入將超過10億美元，在多物理場仿真領域實現多次競爭性替換

• AI驅動的EDA工具成為新的競爭戰場，Cadence的SIM AI在邏輯仿真效率和覆蓋率方面實現5-10倍提升，Cerebrus AI Studio在物理設計中實現4倍生產力提升和22%的PPA改進，這些AI工具的客户採用率快速增長，為公司建立了新的技術護城河

• 在中國市場，Cadence在7月出口管制解除后迅速恢復"正常業務狀態"，第三季度中國業務同比增長53%，佔比提升至18%，顯示出在地緣政治環境變化中的市場韌性和競爭地位

• 與主要生態系統合作伙伴的戰略合作不斷深化，包括與Samsung的全面EDA軟件部署、與TSMC在N2和A16技術上的合作、與OpenAI擴大Palladium仿真平臺合作等，這些合作關係構成了重要的競爭壁壘

公司面臨的風險和挑戰

• 根據Cadence業績會實錄，公司面臨的主要風險和挑戰如下：

• 地緣政治和出口管制風險：公司業務受到中美貿易關係和出口管制政策影響，中國市場在Q2曾因政策限制出現業務中斷，雖然Q3恢復正常但未來政策變化仍存在不確定性，公司指導預期基於當前出口管制環境保持基本穩定的假設。

• 硬件業務的可預測性挑戰：與軟件業務相比，硬件驗證平臺業務的可見性較低，通常只有6個月的前瞻性，這使得年度規劃和指導更加困難，需要在預測中保持謹慎態度。

• 產能和供應鏈壓力：由於AI設計需求激增，公司面臨硬件製造產能擴張和庫存管理的挑戰，需要提前建立庫存以滿足預期訂單，同時努力縮短交付周期。

• 技術迭代和投資壓力：面對快速發展的AI技術趨勢，公司需要持續大量投資研發（佔收入35%），特別是在下一代硬件系統、AI驅動的EDA工具和代理AI解決方案方面，以保持技術領先地位。

• 客户定製化需求增長：隨着系統公司加速定製芯片設計，公司需要平衡標準化產品與客户特定解決方案之間的關係，這可能影響盈利能力和資源配置效率。

• 市場競爭加劇：在IP業務領域面臨競爭對手的挑戰，需要通過差異化的AI和HPC專注策略、先進節點優化以及與多家代工廠的合作關係來維持競爭優勢。

公司高管評論

• 根據Cadence業績會實錄，以下是公司高管發言、情緒判斷以及口吻的摘要：

• **Anirudh Devgan（總裁兼首席執行官）**：發言口吻非常積極樂觀，多次使用"excellent"、"strong"、"pleased"等正面詞匯。對AI趨勢表現出強烈信心，稱其為"unprecedented wave"和"generational opportunity"。在談到各業務線表現時語氣自豪，特別強調與三星、TSMC、NVIDIA等大客户的深度合作。對中國市場恢復"business as usual"表示滿意。在回答分析師問題時表現出技術專家的自信，詳細闡述公司在AI、硬件驗證、IP業務等方面的競爭優勢。整體情緒非常積極，對公司未來發展前景充滿信心。

• **John Wall（高級副總裁兼首席財務官）**：發言風格穩健務實，多次使用"strong"、"healthy"、"pleased"等積極詞匯描述財務表現。在提供財務數據時語氣專業且自信，特別強調70億美元積壓訂單創紀錄和廣泛的業務增長動力。對2025年約14%的收入增長預期表現出滿意。在回答關於中國市場和監管風險的問題時保持謹慎樂觀的態度，強調公司已在指導中納入了審慎考量。整體情緒積極穩定，體現出對公司財務健康狀況的信心。

• **Richard Gu（副總裁，投資者關係）**：作為會議主持人，發言簡潔專業，主要負責會議流程管理和標準免責聲明。語氣中性且程序化，符合投資者關係崗位的職業要求。

分析師提問&高管回答

• 基於Cadence業績會實錄的分析師情緒摘要： ## 分析師情緒總結 ### 1. IP業務增長驅動力 **分析師提問**：IP業務連續第二年實現超過20%的增長，而競爭對手對其IP業務表達了擔憂，請解釋增長驅動因素及可持續性？ **管理層回答**：IP業務表現優異主要有三個原因：(1)專注於AI和HPC最先進節點，定位未來發展方向；(2)更多代工廠進入先進節點，包括TSMC、三星、英特爾和Rapidus；(3)IP產品PPA性能提升，客户需求增加。預計IP業務增長將超過公司平均水平。 ### 2. 客户續約和訂單積壓情況 **分析師提問**：上季度提到下半年有大客户續約機會，訂單積壓增長是否來自這些續約？Q4是否還有續約計劃？ **管理層回答**：Q3表現超預期主要因AI基礎設施建設加速，公司是AI基礎設施設計和建設的核心合作伙伴。訂單積壓達到70億美元，核心EDA和IP積壓主要來自多年期經常性安排，支持可持續雙位數增長。 ### 3. 2026年前景展望 **分析師提問**：基於強勁的Q3訂單和"加速"趨勢，能否對2026年前景進行初步評論？ **管理層回答**：所有五個業務線和所有地區都表現良好，今年所有業務線都將實現雙位數增長。公司定位良好，但進入新年度時會保持謹慎態度，將在明年1-2月提供具體指導。 ### 4. 中國市場表現 **分析師提問**：中國市場同比增長53%，佔比提升至18%，這種增長的驅動因素是什麼？ **管理層回答**：中國設計活動非常強勁，7月出口管制解除后恢復正常。Q3表現略好於預期，預計2025財年中國市場將實現同比增長。增長是廣泛的，不侷限於特定地區。 ### 5. 系統設計分析(SDA)戰略 **分析師提問**：在SDA市場的戰略如何？收購Beta CAE和MSC軟件的目的？ **管理層回答**：SDA業務將有兩大支柱：(1)3D IC和小芯片架構；(2)物理AI和結構分析。收購完成后，SDA業務運營收入預計2026年將超過10億美元，定位於物理AI的未來增長。 ### 6. AI功能對核心EDA的影響 **分析師提問**：AI功能集成到核心EDA產品中，對開發者生產力和市場採用率的影響？ **管理層回答**：AI應用於設計帶來顯著效益，如SIM AI實現5-10倍邏輯仿真效率提升，Cerebrus AI Studio實現4倍生產力提升和22% PPA改善。客户廣泛採用AI工具，貨幣化需要兩個合同周期。 ### 7. 硬件平臺需求前景 **分析師提問**：第三代仿真和原型平臺升級周期的需求曲線如何？2026年是否會持續增長？ **管理層回答**：硬件需求非常強勁，預計趨勢將持續。公司是唯一自主設計系統和芯片的廠商，未來六個月管道強勁，正在擴大製造產能以滿足需求。 ### 8. 中國市場風險評估 **分析師提問**：中國市場的可持續增長率如何？是否存在新禁令風險？ **管理層回答**：中國設計活動已恢復正常，預計今年將實現增長。Q4和全年展望假設當前出口管制保持基本相似。公司將嚴格合規並繼續支持全球客户。 ### 9. 運營費用動態 **分析師提問**：Q3運營費用好於預期但Q4差於預期，是否與Artisan交易時間相關？ **管理層回答**：Q3受益於小規模重組和健康的硬件毛利率，Q4因新收購產生的費用增加而有所抵消。 ### 10. 硬件技術路線圖 **分析師提問**：當前E3X3硬件何時需要刷新？下一代硬件開發情況？ **管理層回答**：當前系統已支持1萬億晶體管設計，預計2030年實現。公司35%收入投入研發，正在設計下一代硬件系統，將及時推出。需求增長可能超過摩爾定律，因為客户開始仿真芯片系統而非單個芯片。 總體而言，分析師對Cadence的表現表示積極認可，重點關注AI驅動的增長機遇、中國市場恢復、硬件平臺需求強勁以及公司在AI時代的戰略定位。管理層展現出對各業務線前景的信心，同時保持適度謹慎的指導原則。

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