從「卡脖子」到「全球第二」！電子化學品政策+需求共振，這些龍頭企業撐起國產大旗

（來源：淘金ETF）

1. 光華科技（002741）

作為PCB電子化學品國產龍頭，深耕行業40余年連續13年位居國內專用化學品企業榜首，全球前十大PCB企業中60%以上與其合作。核心突破在於固態電池材料領域，採用創新工藝實現99.9999%超高純度硫化鋰量產，遠超行業標準，生產成本僅20萬元/噸，較同行低30%，毛利率超90%。現有300噸/年產能可快速擴至3000噸，2025年1000噸新產線將投產，已向寧德時代、比亞迪等頭部企業批量送樣，並與清陶能源簽訂500噸供應協議。同時構建「電池回收-原料再造」閉環，鋰綜合回收率超92%，原料成本再降50%，深度受益固態電池量產浪潮。

2. 南大光電（300346）

國內高端光刻膠與電子特氣雙龍頭，在ArF光刻膠領域實現關鍵突破，是國內唯一量產28nm及以上製程193nm光刻膠的企業，打破日美壟斷。產品已通過中芯國際、長江存儲等頭部晶圓廠驗證，2025年產能將達500噸，國產替代率突破30%。電子特氣業務佈局三氟化氮、磷烷等品種，客户覆蓋臺積電、中芯國際等一線廠商。公司持續加碼研發，2024年研發投入佔比超15%，在CPO材料、先進封裝化學品等前沿領域儲備技術，形成「光刻膠+電子特氣」雙輪驅動格局，充分享受半導體產能擴張紅利。

3. 興福電子（301298）

濕電子化學品細分領域絕對龍頭，在電子級磷酸領域市佔率超80%，電子級硫酸市佔率達40%，核心產品純度達到SEMICON標準。客户深度綁定中芯國際、比亞迪半導體、長江存儲等晶圓廠與芯片設計企業，進入核心供應鏈后認證周期長、替換成本高，客户粘性極強。受益於國內晶圓廠擴產潮，2024年營收同比增長45%，淨利潤增速超60%。公司在建年產10萬噸電子級化學品項目，聚焦半導體高端製程需求，預計2026年達產后將進一步鞏固市佔率優勢，成為國產濕電子化學品進口替代的核心受益者。

4. 江豐電子（300666）

國內濺射靶材領軍企業，在鋁鈦靶材領域市佔率約60%，鉭鈷高端靶材市佔率約20%，整體市佔率達73%，技術實力國內領先。靶材作為芯片薄膜沉積核心材料，公司產品已通過臺積電、中芯國際、聯電等全球晶圓廠認證，進入國際供應鏈體系。2024年啟動年產500噸高端鉭靶材項目，瞄準14nm及以下先進製程，打破美國霍尼韋爾壟斷。同時佈局第三代半導體用靶材，與碳化硅晶圓廠合作開發適配產品。研發投入佔比常年維持10%以上，累計獲得專利超300項，技術壁壘與規模優勢雙重加持，成長確定性強。

5. 彤程新材（603650）

通過控股北京科華卡位半導體光刻膠核心賽道，成為國內KrF光刻膠絕對龍頭，市佔率超40%，客户涵蓋中芯國際、華虹半導體等一線廠商。公司打通「光刻膠單體-光刻膠成品」產業鏈，自主供應核心原料，成本優勢顯著。2024年KrF光刻膠產能翻倍至1000噸，同時加速ArF光刻膠研發，已進入中芯國際驗證階段。此外佈局電子級酚醛樹脂、阻燃劑等電子化學品，與光刻膠業務形成協同。2025年擬募資20億元擴建先進光刻膠產線，目標瞄準20%的全球市場份額，國產替代與產能擴張共振下增長空間廣闊。

6. 晶瑞電材（300655）

國產光刻膠全品類佈局標杆企業，國內唯一同時量產g線/i線、KrF光刻膠並完成ArF光刻膠中試的公司。其中i線光刻膠市佔率國內第一（超40%），KrF光刻膠市佔率超60%，在成熟製程領域競爭力強勁。子公司瑞紅電子的KrF光刻膠分辨率達0.13μm，已通過重要客户量產測試。同時佈局濕電子化學品、鋰電池材料等業務，形成多元發展格局。2025年新增5萬噸半導體級光刻膠項目投產，疊加與華虹半導體、長電科技等深化合作，有望在國產替代浪潮中持續提升市佔率，業績增長動力充足。

7. 華特氣體（688268）

電子特氣國產替代核心企業，在光刻氣體領域市佔率國內第一、全球第二，產品覆蓋芯片製造全環節。已實現20余種電子特氣國產化，其中Ar/F2混合氣、Kr/F2混合氣等光刻氣體打破美國空氣產品公司壟斷，通過中芯國際、長江存儲、臺積電南京廠認證。2024年海外收入佔比提升至35%，成功進入三星、SK海力士供應鏈。公司在建年產1500噸電子特氣項目，聚焦先進製程所需高端品種，研發投入佔比超8%，持續突破高純度、低雜質關鍵技術，成長為全球電子特氣領域重要參與者。

8. 格林達（603931）

聚焦TMAH顯影液細分賽道的隱形冠軍，產品技術達到SEMI G5高標準，在顯示面板領域市佔率超40%，是京東方、華星光電等巨頭核心供應商。近年來加速向半導體領域延伸，半導體級TMAH顯影液已通過中芯國際、華虹半導體驗證，進入量產爬坡階段。2024年半導體業務收入同比增長120%，成為第二增長曲線。公司新建年產3萬噸半導體顯影液項目2025年投產，將進一步滿足晶圓廠擴產需求。憑藉「顯示+半導體」雙市場佈局，疊加技術與客户優勢，有望實現持續高速增長。

9. 鼎龍股份（300054）

國內拋光材料絕對龍頭，在CMP拋光墊領域市佔率達70%，打破美國Cabot壟斷，是芯片製程升級關鍵支撐材料供應商。產品已通過中芯國際、長江存儲、長電科技等全產業鏈客户認證，適配從28nm到7nm的不同製程。同時佈局光刻膠及配套材料，子公司湖北鼎龍的g線/i線光刻膠實現量產，KrF光刻膠進入客户驗證。2024年研發投入超5億元，重點突破先進製程拋光墊與高端光刻膠技術。公司形成「拋光材料+光刻膠」協同佈局，深度綁定國內半導體產業升級，業績增長確定性強。

10. 滬硅產業（688126）

國內大硅片國產化核心力量，聚焦12英寸硅片研發與生產，市佔率約22.72%，打破日本信越、SUMCO壟斷。12英寸硅片已通過中芯國際、華虹半導體等頭部晶圓廠驗證，實現28nm及以上製程穩定供貨，14nm邏輯芯片用硅片進入小批量生產階段。2024年12英寸硅片產能提升至80萬片/月，2025年目標達120萬片/月。公司累計募資超80億元用於產能擴張與技術研發，在300mm重摻硅片等高端領域持續突破。隨着國內晶圓廠擴產加速，大硅片需求激增，公司作為國產龍頭將充分享受行業紅利。

11. 安集科技（688019）

半導體化學機械拋光液領域龍頭，產品覆蓋拋光液、拋光墊等關鍵材料，適配邏輯芯片、存儲芯片等多場景。拋光液產品已通過中芯國際、長江存儲、長電科技等客户認證，在28nm及以上製程實現批量供貨，14nm製程產品進入驗證階段。2025年第二季度營收5.96億元，同比增長42.34%；歸母淨利潤2.07億元，同比增長60.42%，盈利增速顯著高於營收增速，體現產品結構升級成效。公司持續加碼先進製程材料研發，與國內晶圓廠深度合作開發定製化產品，技術壁壘與客户粘性突出，成長潛力可觀。

12. 飛凱材料（300398）

電子化學品多領域佈局企業，核心產品包括光刻膠配套材料、電子特氣、鋰電池材料等，2024年營收29.18億元，近五年複合增長率11.85%。在顯示面板光刻膠領域市佔率領先，是京東方、TCL華星核心供應商，同時半導體用光刻膠配套材料進入中芯國際供應鏈。2024年收購某電子特氣企業，補強電子特氣業務短板，形成「材料+試劑+特氣」協同格局。公司毛利率維持35%以上，研發投入佔比超7%，重點佈局先進封裝材料與第三代半導體材料，隨着下游需求放量，有望實現多業務共振增長。

13. 新宙邦（300037）

電子化學品與新能源材料雙龍頭，電子化學品領域佈局電解液、電容化學品、半導體化學品等，2025年第二季度營收22.46億元，業務規模穩步擴張。半導體化學品方面，濕電子化學品、光刻膠配套試劑已通過中芯國際、華虹半導體驗證，進入批量供貨階段；電容化學品全球市佔率超30%，是村田、TDK等國際巨頭供應商。新能源領域，鋰電池電解液國內市佔率第二，進入寧德時代、比亞迪供應鏈。公司形成「電子化學品+新能源材料」雙輪驅動，研發投入佔比超8%，在固態電池電解液、半導體高端化學品等領域持續突破，抗風險能力與成長能力兼具。

14. 江化微（603078）

濕電子化學品全品類佈局企業，產品涵蓋硫酸、鹽酸、硝酸、顯影液等多個品種，廣泛應用於半導體、顯示面板、光伏等領域。在中低端濕電子化學品市場佔據穩定份額，客户包括中芯國際、華星光電、隆基綠能等跨行業龍頭。近年來加速高端化轉型，半導體級濕電子化學品通過中芯國際14nm製程驗證，進入量產爬坡階段。2024年營收同比增長6.73%，雖高端領域市佔率仍有提升空間，但憑藉全品類佈局與技術積累，在國產替代浪潮中有望逐步擴大份額。公司在建年產8萬噸高端濕電子化學品項目，投產后將顯著提升盈利能力。

15. 巨化股份（600161）

覆蓋氟製冷劑、含氟聚合物、電子化學品三大賽道的綜合型化工企業，電子特氣市佔率全國第四。電子化學品領域佈局電子級氫氟酸、三氟化氮、四氟化碳等品種，純度達到SEMICON標準，已通過中芯國際、長江存儲認證，進入半導體供應鏈。依託氟化工產業鏈優勢，電子特氣原料自給率超80%，成本優勢顯著。2024年電子化學品業務收入同比增長35%，成為公司第二增長曲線。公司計劃募資30億元擴建電子特氣產能，聚焦第三代半導體與先進製程需求，有望在國產替代中持續突破。

16. 立昂微（605358）

半導體硅片與功率器件協同發展的龍頭企業，在8英寸硅片領域市佔率達12.65%，同時延伸至功率器件芯片製造，實現「材料+器件」協同。8英寸硅片已穩定供應中芯國際、華虹半導體等晶圓廠，12英寸硅片進入客户驗證階段，2025年將實現小批量生產。功率器件業務聚焦MOSFET、IGBT等品種，進入新能源汽車供應鏈，與比亞迪、寧德時代建立合作。2024年營收同比增長40%，淨利潤增速超50%，受益於硅片國產替代與功率器件需求爆發。公司持續加碼研發，在大硅片先進製程與車規級功率器件領域突破，成長空間廣闊。

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