2026，開啟Rubin時代！

（來源：研訊社）

上周更新海外算力鏈的時候強調過一個新變化：Rubin出貨可能提前。首次影響，近期Rubin概念股持續上漲。

Rubin的邏輯正在被持續強化，Rubin時代將至！

目前大家所熟知的英偉達GPU主要是GB200、GB300，而GB200和GB300都是基於當前的Blackwell架構，是目前（2024-2025年）英偉達的主流產品，並且GB系列需求旺盛，仍處於供不應求的狀態。

而Rubin則是英偉達即將推出的下一代架構，定位頂級AI基礎設施，首次實現CPU-GPU異構集成，搭載HBM4內存與第六代NVLink，面向萬億參數模型訓練與極限推理場景。據稱Rubin的算力為GB300的3.3倍，支持單卡運行GPT-4級萬億參數模型，訓練時間從3個月壓縮至2周。

如果説GB200是基礎款、GB300是增強款，那麼Rubin則是未來款，將主導2026年之后海外算力芯片的高端份額。

根據英偉達的規劃，明年Rubin即將上市。預計將於明年初的GTC大會后啟動樣品測試，然后在2026年一季度小批量交付，2026年全年份額有望達到20%-30%，隨后迅速在高端市場取代GB系列，主導萬億參數模型訓練市場。

Rubin升級帶來的產業鏈環節增量：

1. PCB相關材料：上周的最新產業消息，英偉達預計明年下半年發售的rubin系列中，cpx和midplace的pcb都使用M9 CCL。英偉達確認採用M9，標誌着AI算力領域，覆銅板材料進行了重大升級，M9相關的CCL、石英布、銅箔、鑽針等環節都將受益。

2. 光模塊：Rubin對光模塊的升級體現在兩方面，一是加速CPO的落地，目前業內有預期英偉達將在Rubin的后期版本中首次使用CPO路線，即便不用，Rubin也將成為CPO落地最關鍵的階段；二是驅動光模塊從1.6T升級到3.2T，光模塊的性能需求進一步提升。

3. 散熱與電源：Rubin時代液冷將成為必選項，預計液冷系統的價值量將提升40%，浸沒式液冷成為標配。電源功率大幅提升，預計電源模塊功率從20KW提升至50KW，高壓直流HVDC將加速滲透。

4. HBM4存儲：Rubin很可能成為首批採用HBM4內存的GPU，HBM4將在帶寬、容量和能效上再次實現跨越，並可能改變堆疊方式，將邏輯芯片也納入堆疊中，這將要求HBM供應商進行巨大的研發投入和技術革新。HBM4國內公司不會直接參與，但是Rubin的升級將進一步推動國內HBM產業鏈升級。