AI PCB設備/耗材專家會

（來源：紀要頭等座）

AI PCB設備/耗材專家會

一、PCB設備及耗材景氣度與擴產節奏

AI服務器需求驅動下，高端PCB產能擴張帶動上游設備及耗材進入高景氣周期。設備方面，CCD背鑽機、三菱鐳射機、壓合機等核心設備訂單爆滿，交貨期普遍排至2025年7月，例如盛虹科技訂購400台CCD背鑽機、滬電股份訂購300台，東山精密近300台設備均交付至明年7月。壓合設備需求尤為突出，德國博通壓機、臺灣壓機排單已至明年七八月份，國內波格壓機訂單同比增長4倍。耗材領域，鑽刀、主軸等需求隨高階PCB產能擴張激增，馬九材料對鑽刀消耗量較馬八翻倍，且單支鑽刀價值量提升2.5-3倍。整體來看，2024年下半年至2025年上半年，設備及耗材供應商訂單將維持「一路長虹」態勢。

二、PCB設備技術升級與邊際增量

從馬八到馬九PCB技術升級中，多類設備呈現顯著邊際增量，具體表現為：

CCD背鑽機：高階HDI（如6階）需實現高密度互聯，依賴德國石墨CCD背鑽機控制背鑽深度精度，國產設備因殘留銅柱控制不佳導致盛虹科技產品報廢並被英偉達索賠，凸顯進口設備不可替代性。

三菱鐳射機：盲埋孔加工依賴三菱鐳射機，其效率（每秒1000-1700孔）較國產設備（每秒800-900孔）提升約30%，且鐳射頭自主研發，國產設備暫無法媲美，盛虹已訂購170台，交貨至2025年6月。

壓合機與電鍍線：馬九材料對壓合温度均勻性（±1.5度）要求嚴苛，德國布克壓機成為首選；高階PCB電鍍線需求翻倍，國內東威VCP線、臺灣宇宙水平線供不應求。

三、PCB產線設備價值量分佈

以三階HDI產線（月產能12萬平米）為例，設備投資佔比及價值量分佈如下：

鑽機（佔總設備投資35%）：普通（更多實時紀要加微信：aileesir）鑽機（國產大族/維嘉55-60萬元/台）、CCD背鑽機（德國石墨260-280萬元/台）、三菱鐳射機（450-500萬元/台），其中鐳射機佔鑽機投資的50%。

LDI曝光機（15%）：日本網屏、以色列澳寶設備單價500-1000萬元，國產新益昌等設備可滿足中低階需求，但高階仍依賴進口。

壓合機（5%）：德國布克六熱三冷壓合線投資約1500-1700萬元，需匹配高階PCB層壓精度要求。

電鍍線與水平線（10%）：單條電鍍線投資約800-1000萬元，隨高階產能擴張需求翻倍。

四、PCB耗材（鑽刀）技術與市場情況

市場格局：全球鑽刀市場集中度較高，鼎泰高科（19%）、荊州天工（18%）、日本誘人（19%）、臺灣尖點（9%）合計佔比65%，其余中小品牌佔35%。

技術差異：馬九材料（PDF材質）需金剛石鑽刀，日本誘人憑藉金剛石塗層技術佔據高端市場，其鑽刀在200個孔后需研磨，而國產鑽刀斷刀率較高（如鼎泰高科在盛虹78層板中斷刀率顯著）。

成本與價值量：馬九鑽刀消耗量較馬八翻倍，單支價值量提升2.5-3倍，主要因材料硬度增加（需穿透PDF層）及塗層技術差異。

國產突破：鼎泰高科通過自主研發研磨設備（加工精度0.01mm）、專利塗層技術（佔比30.91%），在中低階市場具備性價比優勢，全球市佔率達19%。

五、國內外PCB核心設備技術差距

國內外設備差距主要體現在系統兼容性、核心部件及穩定性：

核心部件依賴進口：德國石墨CCD背鑽機的光學尺、三菱鐳射機的鐳射頭為自主研發，國產設備多為拼裝（如大族鐳射機），導致報警率高、效率低。

精度與穩定性：進口設備加工精度達±0.01mm，國產設備在高階PCB（如正膠背板）中易出現位移偏差，盛虹使用國產CCD背鑽機導致報廢事件印證差距。

替代周期：短期（3-5年）國產設備難以替代進口高端機型，長期需突破超快激光技術（如帝爾激光）及自主控制系統。

六、下游PCB板廠擴產及設備採購能力

擴產節奏：盛虹、滬電、深南電路等頭部企業2024年上半年集中宣佈擴產，設備交付周期8-10個月，2025年4-7月將進入產能釋放高峰期。

高端設備採購排序：盛虹（三菱鐳射機170台、CCD背鑽機400台）、滬電（300台CCD背鑽機）、深南電路、景旺電子位列前三，其訂單佔進口設備產能的60%以上。

採購能力分化：盛虹、滬電憑藉與英偉達等終端客户綁定，優先獲得德國石墨、三菱等核心設備配額；鼎泰高科、方正科技等通過鎖定國產設備產能（如波格壓機）保障中低階擴產。

Q&A

Q1:請分析當前PCB設備和耗材的景氣度及演進節奏，包括從年初至今的情況及對年底至明年上半年的展望，涉及景氣度及上游設備和耗材的擴產節奏。

A1:當前PCB設備和耗材行業景氣度高企，主要受AI服務器驅動的高端產能擴張推動。設備方面，AI服務器所需的高階HDI（如6階）及正交背板生產拉動核心設備需求，德國石墨的CCD背鑽機、三菱鐳射設備、LDI等高端設備訂單飽滿，盛虹科技等企業的設備投資已排至明年7月交貨，國內設備在效率、精度及穩定性上與海外仍有差距。耗材方面，馬九材料因硬度高、需穿透PDF材料，導致鑽刀消耗暴增且斷針問題突出，鼎泰高科等龍頭企業正針對性研發。整體來看，今年下半年至明年上半年，設備和耗材供應商訂單持續爆滿，壓合設備排單已至明年七八月份，市場處於緊張飽和狀態，擴產節奏將持續至明年年中。

Q2:今年下半年至明年上半年PCB行業景氣度是否持續高企？下游PCB企業從宣佈擴產到拉動設備需求的周期多久？設備交付壓力最大的窗口期為何時？

A2:今年下半年至明年上半年PCB設備和耗材行業將維持高景氣狀態。下游企業從宣佈擴產到設備交付的周期約為8-10個月，盛虹、滬電、東山精密等企業的設備訂單已排至明年7月，且為分批交付。交付壓力最大的窗口期集中在明年4-7月，此階段設備陸續到場並啟動生產，產能將顯著釋放；今年10-12月及明年除一二月（春節）外，設備廠商均處於滿負荷生產狀態，德國許墨、國內波格壓機等企業訂單量較往年增長4倍，市場需求旺盛。

Q3:三階HDI產線對應的月產能是多少？

A3:三階HDI產線對應的月產能約為12萬平米。

Q4:從馬八到馬九材料升級過程中，鑽刀消耗量顯著增加的原因是什麼？

A4:馬八到馬九材料升級導致鑽刀消耗量增加的核心原因是材料性能差異。馬九材料硬度、厚度比及耐磨性顯著提升，且需穿透PDF材料，單支鑽刀僅能加工200個孔；而馬八材料單支鑽刀可加工300-500個孔。材料硬度及切削性能的提升縮短了鑽刀壽命，進而導致消耗量翻倍增長。

Q5:馬七至馬九材料升級過程中，單支鑽刀的價值量是否存在差異？

A5:馬七至馬九材料升級過程中，單支鑽刀的價值量存在顯著差異。馬九材料因消耗量更大且需穿透PDF材料，其鑽刀在材質及加工工藝上要求更高，價值量相對馬七、馬八材料的鑽刀顯著提升，金額佔比可能達到1/3。

Q6:從馬八到馬九材料升級，單支鑽刀的價值量提升幅度約為多少？

A6:從馬八到馬九材料升級，單支鑽刀的價值量提升幅度約為2.5-3倍。

Q7:馬八到馬九PCB材料升級過程中，哪些設備的邊際增量（價值或用量）較高？具體增量情況如何？

A7:馬八到馬九材料升級中，邊際增量較高的設備類型及增量情況如下：1.3D背鑽機：德國石墨的CCD背鑽機因需控制殘留銅柱及深度精度，成為AI服務器主板生產的核心設備，盛虹科技等企業今年新增400台訂單，市場需求激增。2.鐳射鑽機：三菱鐳射設備用於盲埋孔加工，其自主研發的鐳射頭效率達1000-1700孔/秒，盛虹等企業訂單佔其年產能（700台）的24%，交貨排至明年五六月份。3.壓合機：德國博通、臺灣壓機等設備因需保證高温下的真空密封性及温度均勻性（±1.5度），訂單量較往年增長4倍，排單至明年7月。4.電鍍線：高階HDI生產需更多電鍍工序，6階HDI的電鍍線數量較3階翻倍，國內東威的VCP水平線及臺灣品牌設備需求旺盛。

Q8:馬八到馬九材料升級過程中，壓合機、電鍍機等設備的價值量升級趨勢如何？

A8:馬八到馬九材料升級推動壓合機、電鍍機等設備價值量顯著提升。壓合機方面，一套六熱三冷的德（更多實時紀要加微信：aileesir）國布克壓機價值量約1500-1700萬元，訂單量較往年增長4倍；電鍍機方面，高階HDI所需的垂直水平電鍍線（VCP）單條價值量約1000萬元，6階HDI的電鍍線數量較3階翻倍，整體市場供不應求。

Q9:三階HDI產線的設備價值量分佈情況如何？

A9:以月產能12萬平米的三階HDI產線為例，設備價值量分佈如下：-鑽機（35%）：普通鑽機（國產大族/維嘉，55-60萬元/台）佔35%，CCD背鑽機（德國石墨，260-280萬元/台）佔15%，二氧化碳鐳射鑽機（三菱，450-500萬元/台）佔50%，需145-200台普通鑽機及少量高端鑽機。-LDI曝光機（15%）：日本網評、以色列澳寶等品牌設備價值量500萬-1000萬元/條，需3-4條整線。-壓合機（5%）：德國博通等品牌的六熱三冷壓合機組價值量約1500-1700萬元。-電鍍線（10%）：垂直水平電鍍線（VCP）價值量約1000萬元/條，需3-4條。-其他設備（35%）：包括邏輯機（30-40萬元/台，43-50台）、AOI檢測設備（15-20台）等。

Q10:主要PCB生產設備的單台/單條價值量如何？

A10:主要PCB生產設備的單台/單條價值量如下：-鑽機：國產普通鑽機（大族/維嘉）55-60萬元/台，德國石墨普通鑽機90萬元/台，CCD背鑽機260-280萬元/台，三菱二氧化碳鐳射鑽機450-500萬元/台。-LDI曝光機：日本網評、以色列澳寶等品牌500萬-1000萬元/條。-壓合機：德國博通六熱三冷壓合機組1500-1700萬元/套。-電鍍線：垂直水平電鍍線（VCP）700-1000萬元/條。-邏輯機：30-40萬元/台。

Q11:一條三階HDI或六階HDI產線的總投資金額大概是多少？

A11:以三階HDI產線為例，參考景光電子珠海工廠一期項目，其年產能30萬平米（月均2.5萬平米）的總投資約26億元，主要包括廠房、土地及設備投資，其中設備投資佔比最高（核心為鑽機，佔總投資35%）。六階HDI產線因需更多高端設備，總投資金額更高，但具體數據未明確披露。

Q12:海外與國內PCB設備廠商在技術上是否存在可替代性？差距如何？

A12:海外與國內PCB設備廠商的技術替代性存在顯著分化：-高端設備：德國石墨的CCD背鑽機、三菱的鐳射鑽機、德國博通的壓合機等海外設備在系統自主研發（如三菱自主鐳射頭）、硬件（高精光學尺）及電控穩定性上具有絕對優勢，國內廠商（如大族數控）暫無法替代，差距預計3-8年。-中低端設備：普通鑽機（如大族維嘉）、部分電鍍線（如東威VCP）等國內設備已實現替代，性價比優勢明顯。整體來看，國內設備在高端領域仍依賴海外技術，中低端替代成熟。

Q13:背鑽機、鐳射機、壓合機三類核心設備中，國內外廠商的技術差距及替代難度如何？

A13:背鑽機、鐳射機、壓合機三類核心設備的國內外技術差距主要體現在三方面：1.系統與硬件：海外廠商（如德國石墨、三菱）擁有自主研發的控制系統及核心硬件（如鐳射頭、高精光學尺），國內廠商依賴進口系統，硬件採購成本高且兼容性差。2.穩定性與效率：海外設備報警率低、效率高（如三菱鐳射機1000-1700孔/秒），國內設備因電控穩定性不足，報警頻繁、效率僅為海外的2/3。3.替代難度：短期內（3-5年）國內難以實現替代，長期（8年以上）或通過技術突破縮小差距，但高端市場仍由海外主導。

Q14:目前哪些PCB板廠在拉動設備及材料需求方面最為激進，擴產強度較高？

A14:當前擴產強度較高、拉動設備及材料需求激進的PCB板廠主要包括：-頭部企業：盛虹科技（新增400台CCD背鑽機）、滬電股份（300臺鑽機訂單）、深南電路（高階HDI擴產）、東山精密（300臺鑽機交貨至明年7月）。-二線企業：景旺電子、廣和通、方正科技、生益電子等，均新增壓合機、電鍍線等設備，聚焦AI服務器主板及高階HDI。這些企業的擴產主要圍繞AI服務器及高端通訊板，設備採購量佔行業新增需求的60%以上。

Q15:在高端設備（如三菱鐳射機、3D背鑽機）拉貨方面，哪些PCB廠商動力最強？

A15:在高端設備拉貨動力方面，PCB廠商的排序如下：1.盛虹科技：AI服務器訂單驅動，新增400台德國石墨CCD背鑽機及170台三菱鐳射機，為行業擴產最激進企業。2.滬電股份：300臺鑽機訂單（含CCD背鑽），聚焦高階HDI及正交背板，設備交付排至明年7月。3.深南電路、景旺電子：分別新增20台壓合機及多條LDI曝光線，擴產聚焦高端通訊板。4.生益電子、方正科技：跟進AI服務器訂單，新增三菱鐳射機及電鍍線，設備採購量約為盛虹的50%。

Q16:哪些PCB板廠在搶奪上游稀缺高端設備和耗材方面能力較強？請排序説明。

A16:在搶奪上游稀缺高端設備和耗材方面，PCB板廠的能力排序如下：1.盛虹科技、滬電股份：憑藉與英偉達等核心客户的合作關係及資金實力，優先獲得德國石墨、三菱的高端設備配額，（更多實時紀要加微信：aileesir）鑽刀等耗材採購量佔鼎泰高科總銷量的20%以上。2.景旺電子、深南電路：產業地位突出，與設備廠商（如德國博通）建立長期合作，壓合機、LDI設備交付優先級高。3.生益電子、廣和通：依託技術積累，在馬九材料鑽刀採購上獲得鼎泰高科的研發支持，設備交付周期較同行縮短1-2個月。4.方正科技、東山精密：資金體量較弱，但通過分批付款方式獲取部分設備配額，能力次於頭部企業。

免責申明：以上內容不構成投資建議，以此作為投資依據出現任何損失不承擔任何責任。