CPO概念股再度上演漲停潮：挖掘CPO概念低位品種

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　　來源：財富投資網

摘要：市場人士表示，CPO概念成為A股市場整體向上突破的驅動力，本周一CPO概念股再度上演漲停潮，相關上市公司投資機會顯著，如聚飛光電（300303）等，公司作為國內最早一批佈局硅光技術的企業，后市值得關注。據悉，具備CPO領域核心技術的相關上市公司如聚飛光電（300303）是國內最早一批佈局硅光技術的企業，公司大手筆投資的熹聯光芯是全球硅光芯片的引領者。因此，聚飛光電（300303）或成為CPO概念新的領漲公司。

　　本周一A股幾大指數全線上漲，上證指數再度創出十年以來的新高，逼近4000點。從盤面來看，帶動市場幾大指數全線上漲的主要動力，無疑是來自於以CPO概念為首的AI科技類板塊，尤其是CPO概念的兩大龍頭新易盛（300502）和中際旭創（300308）的股價在開盤后齊創歷史新高，對整個市場的人氣提振作用無疑是非常明顯的，景旺電子（603228）、生益科技（600183）、環旭電子（601231）、東方鉭業（000962）、匯綠生態（001267）、金字火腿（002515）、德明利（001309）、勝宏科技（300406）、東田微（301183）、仕佳光子（688313）等多隻CPO概念股的股價封於漲停或漲幅超過10%！可見，本輪A股行情的驅動力，還是離不開以CPO概念為首的AI科技類板塊！從A股當前的市場形勢來看，上證指數向上突破4000點大關已經是指日可待，當然，只有以CPO概念為首的AI科技類板塊帶動雙創指數與上證指數形成共振從而共同形成向上突破，這樣的突破才能這被認為是有效的。由此，在當前這樣一個關鍵的時間窗口，以CPO概念為首的AI科技類板塊的表現，就顯得格外引人關注！換句話説，本周以CPO概念為首的AI科技類板塊將帶動A股市場整體向上形成有效突破。那麼，從操作的角度而言，具備CPO領域核心技術的相關上市公司如聚飛光電（300303），是國內最早一批佈局硅光技術的企業，公司大手筆投資的熹聯光芯是全球硅光芯片的引領者。因此，聚飛光電（300303）或成為CPO概念新的領漲股。

　　CPO概念再度上演漲停潮：已經成為A股市場整體向上突破的驅動力。今年以來，CPO概念在A股市場上的表現可謂是如日中天。被投資者稱為「易中天」的這三家公司（新易盛、中際旭創、天孚通信）合計市值已經突破1萬億元。

　　全球AI算力需求的爆炸式增長是CPO技術快速發展的根本驅動力。國家數據局最新數據顯示，截至2025年6月底，我國日均Token消耗量已突破30萬億，較2024年初增長300多倍。

　　這種增長態勢帶來了巨大的算力壓力。在AI訓練集羣中，光模塊功耗佔比高達30%，相當於每天燒掉一座小城市的用電量。 CPO技術直接將功耗砍半，傳輸速率飆至1.6Tbps，自然成為科技巨頭的共同選擇。

　　CPO技術的核心在於「光電協同」，這是一種將光子集成電路與電子集成電路集成於同一封裝基板的前沿技術。 它從根本上改變了數據中心的運行方式。

　　傳統的光模塊工作方式就像隔河相望的鄰居，數據需要經過複雜的電路「公路網」和多道「收費站」才能完成發送，這個過程耗時耗能且信號容易衰減。

　　CPO技術直接將光引擎和計算芯片封裝在一起，使數據傳輸距離縮短至毫米級，功耗驟降40%以上。這就好比將分散的辦公室整合到一個開放式空間，大大減少了溝通障礙和效率損失。

　　英偉達的實測數據顯示，CPO單端口功耗僅9W，比傳統方案的30W降低了70%。一座40萬GPU的數據中心採用CPO后，激光器功耗從24兆瓦降至不到10兆瓦，相當於省下數座小型發電廠的年發電量。

　　市場規模方面，預測2025年和2026年光模塊市場總值預計分別達到127.3億和193.7億美元，同比增長60%和52%。這些數據表明CPO賽道正處於高速增長期，市場空間極為廣闊。

　　近日，據媒體報道，全球主要AI客户正大幅上調對1.6T光模塊的採購預期，行業整體需求量已從年初約1000萬隻，進一步上調至2000萬隻。1.6T光模塊若採用傳統可插拔方案，將面臨功耗高、散熱難等瓶頸，而CPO技術能有效解決以上問題，併成為AI數據中心高速互聯的關鍵技術。這讓CPO技術熱度攀升，多家企業率先佈局，如中際旭創（300308）、新易盛（300502）等實現1.6T CPO模塊樣機交付，劍橋科技（603083）也完成1.6T CPO光引擎預研樣機測試。可以預見，在全球AI數據中心建設持續推進的浪潮中，CPO技術的進一步突破與規模化應用已越來越近，未來發展前景值得期待。

　　LightCounting和Yole數據認為，CPO將從800G/1.6T端口起步，2024~2025年進入商用階段，2027年全球端口銷量或達450萬片，2033年市場收入有望達26億美元（2022~2033年CAGR為46%）。

　　TrendForce的數據顯示，中國AI服務器市場預計外購英偉達、AMD等芯片比例會從2024年約63%下降至2025年約42%，而中國本土芯片供應商在國有AI芯片政策支持下，預期2025年佔比將提升至40%，幾乎與外購芯片比例平分秋色。

　　總之，在AI算力需求持續爆發的驅動下，光模塊市場正經歷着高速增長與技術迭代的雙重變奏。技術領先、客户優質、產能全球化的光模塊龍頭企業將保持強勁的盈利能力和競爭優勢，持續受益於全球數據中心建設與升級浪潮。

　　從盤面來看，帶動市場幾大指數全線上漲的主要動力，無疑是來自於以CPO概念為首的AI科技類板塊，尤其是CPO概念的兩大龍頭新易盛（300502）和中際旭創（300308）的股價在開盤后齊創歷史新高，對整個市場的人氣提振作用無疑是非常明顯的，景旺電子（603228）、生益科技（600183）、環旭電子（601231）、東方鉭業（000962）、匯綠生態（001267）、金字火腿（002515）、德明利（001309）、勝宏科技（300406）、東田微（301183）、仕佳光子（688313）等多隻CPO概念股的股價封於漲停或漲幅超過10%！可見，本輪A股行情的驅動力，還是離不開以CPO概念為首的AI科技類板塊！

　　從A股當前的市場形勢來看，上證指數向上突破4000點大關已經是指日可待，當然，只有以CPO概念為首的AI科技類板塊帶動雙創指數與上證指數形成共振從而共同形成向上突破，這樣的突破才能這被認為是有效的。由此，在當前這樣一個關鍵的時間窗口，以CPO概念為首的AI科技類板塊的表現，就顯得格外引人關注。

　　硅光芯片是CPO技術的核心組成部分，聚飛光電（300303）可以説是國內最早一批佈局硅光技術的企業，公司大手筆投資的熹聯光芯是全球硅光芯片的引領者。

　　CPO產業鏈涉及多個關鍵環節，包括硅光芯片、光源、光纖連接器等。硅光芯片是CPO技術的核心組成部分，為CPO的高密度集成提供了可能。

　　以下是硅光技術在CPO中的具體作用和貢獻：

　　1． 高集成度

　　硅光技術結合了集成電路技術的超大規模、超高精度製造特性和光子技術超高速率、超低功耗的優勢。這使得硅光技術能夠在單個芯片上集成更多的光電器件，顯著提高了集成度。硅光技術與成熟的CMOS微電子工藝兼容，可以利用現有的半導體制造設備和工藝進行生產，降低了製造成本和工藝複雜性。硅光技術實現了更小的封裝尺寸，使得CPO系統能夠在有限的空間內部署更多的設備，提高空間利用率。

　　2．高性能

　　光技術能夠支持更高的數據傳輸速率，滿足數據中心和高性能計算對高帶寬的需求。例如，硅光調製器的3dB帶寬可以達到67GHz以上，支持單波200Gbit/s以上速率的調製和傳輸。硅光技術在功耗方面具有顯著優勢。CPO系統通過縮短光信號輸入和運算單元之間的電學互連長度，降低了功耗。根據Broadcom的數據，CPO系統的功耗可以降低50%以上，達到5pJ/bit到10pJ/bit的範圍。硅光技術的器件在高温、高濕度等惡劣環境下仍能保持穩定性能，提高了系統的可靠性和壽命。

　　3． 成本效益

　　硅光技術可以利用現有的CMOS製造工藝，實現大規模生產，降低了單位成本。這使得CPO技術在成本上具有競爭力，能夠大規模應用於數據中心和高性能計算領域。硅光技術簡化了光模塊的製造工藝，減少了分立器件的使用，降低了製造複雜性和成本。例如，硅光芯片可以集成多個光電器件，減少了傳統光模塊中的分立激光器、調製器和探測器的數量。

　　4． 技術成熟度

　　硅光技術是CPO光引擎的主要解決方案，其成熟度和市場關注度顯著提升。而且，硅光技術的持續創新推動了CPO技術的發展。例如，硅光調製器、硅光探測器和硅光耦合器等器件的性能不斷提升，為CPO系統提供了更高的性能和更低的功耗。

　　值得一提的是，硅光技術的複雜性和高技術門檻為一些專注於硅光技術和先進封裝工藝的新興企業提供了進入市場的機會，聚飛光電（300303）就是這樣一個產業發展典型。

　　聚飛光電（300303）可以説是國內最早一批佈局硅光技術的企業。2018年12月，聚飛光電（300303）的全資子公司聚飛（香港）以自有資金出資100萬歐元向Sicoya GmbH投資。

　　Sicoya GmbH是德國硅光子芯片、光電子芯片及器件研發企業。在硅光技術領域，Sicoya Global擁有頂級專家團隊，將充分發揮技術全球領先和擁有全球最優秀的客户的優勢，努力成為硅光子領域的全球領導者，不斷推動硅光產業向前發展。

　　公開資料顯示，常州熹聯光芯微電子科技有限公司成立於2020年7月20日，由半導體、硅光等領域多位資深專家共同創辦，致力於打造硅光領先技術平臺，努力推動全球AI計算、5G通信、數據中心等各項數字化進程。

　　聚飛光電（300303）在2020 年12 月8日公告出資6000萬元，取得熹聯光芯 6.263%的股權，是熹聯光芯最早一批投資人，投資目的就是協助熹聯光芯取得Sicoya GmbH的控股權。

　　爲了快速實施在硅光領域的戰略佈局，熹聯光芯於2021年10月份完成了對德國Sicoya GmbH的100%股權併購。形成以中、歐研發中心為創新「雙引擎」，基於應對「雙循環」的供應鏈體系，持續向國際客户提供豐富而有競爭力的產品與方案組合。

　　熹聯光芯通過將電學元件和光學元件單片集成在同一個硅芯片 （EPIC） 中的方法，在成本、電源效率、數據密度和生產可擴展性等方面帶來了顛覆性優勢。熹聯光芯的EPIC方法是通過將各種電學和光學功能組合到單個芯片中來，這些功能本來是通過多個組件來實現的，在集成到單個芯片中后，並能夠在8英寸的晶圓工藝中實現電學和光學方面的晶圓級測試，從而大幅降低了封測成本。通過單片集成，消除了電學元件和光學元件之間的電氣連接通道及其所需的電源，從而提高了芯片整體的電源效率，並且能通過電學元件和光學元件之間的緊密耦合，來實現單通道大於200Gbps的超高數據速率。同時，由於單芯片解決方案可減少組件之間的走線，節省了空間，減少了焊盤數量，從而減少了整體芯片面積，並能夠兼容多芯光纖連接，實現超高密度芯片組件。

　　根據最新公開資料，聚飛光電（300303）目前持有常州熹聯光芯微電子科技有限公司3.6312%股權。

　　總之，熹聯光芯通過Sicoya GmbH掌握硅光芯片技術，聚飛光電（300303）藉助其技術開發高速光模塊（如100G/25G）及CPO（共封裝光學）產品。雙方合作推動聚飛光電（300303）在光引擎、400G/800G光模塊等領域的技術突破，應用於數據中心和智算中心。

　　今年9月25日，聚飛光電（300303）發佈公告稱，公司控股股東之一李曉丹以5.74元/股的價格，向境內自然人邱生富協議轉讓1億股股份（佔總股本7.06%），交易總價達5.74億元。

　　聚飛光電（300303）在公告中明確表示，此次轉讓旨在「引入具有通訊行業背景且看好公司發展前景的優質投資者，促進公司資源整合，提升運營管理效率，助力公司光通訊業務發展」。

　　業內人士表示，這次股權交易不僅是簡單的股權轉讓，更被視為聚飛光電（300303）推進其光通信業務發展的關鍵一步。聚飛光電（300303）此前調研時曾表示過，公司有意將硅光項目發展成第二主業。2025年9月12日，聚飛光電（300303）在投資者互動平臺上公開表示，公司已搭建完成部分光模塊項目的高精度固晶和耦合測試工藝平臺及批量產線。2025年上半年，公司的高速光器件、IC封裝、大功率紅綠藍光激光器，氣體傳感等半導體封裝器件產品在市場銷售方面有新的突破，在國內原有合作企業的基礎上，光器件50G PON產品成功中標知名通訊企業項目。截止目前，公司自研10G、25G、100G、200G SR光引擎項目持續穩定量產；已搭建完成應用於數據中心400G、800G光模塊項目的高精度固晶和耦合測試工藝平臺及批量產線；通過研發團隊的技術攻克，公司成功解決了400G硅光模塊項目的倒裝芯片封裝、片上系統級封裝、光電耦合堆疊封裝等先進封裝技術，已在客户端進行系統測試；同時，與客户聯合開發的800G SR8光引擎項目已通過小批量驗證，預計年底可批量生產。

　　事實上，聚飛光電（300303）已經通過參股公司熹聯光芯間接佈局800G SR8光引擎。熹聯光芯的硅光芯片已完成流片測試，其與聚飛光電（300303）聯合開發的800G SR8光引擎項目於2025年三季度通過小批量驗證，預計年底前實現量產。該產品採用晶圓級檢測技術，將良率提升至90%以上，成本較傳統工藝低30%，目標客户為國內互聯網廠商及雲服務提供商。

　　作為全球領先的通信設備商，中興通訊對光模塊的需求量是巨大的。其光模塊產品廣泛應用於5G基站、數據中心光傳輸設備等。根據最新資料顯示，中興通訊在國內服務器/集羣份額第一，在最新的CUDA生態AI推理服務器集採評審中，中體中標份額超50%，大規模、高性能中標份額為70%。在用於服務器等數據通信領域的光模塊方面，中興通訊主要以對外採購為主。由於數據中心光模塊技術迭代非常快，外部採購可以幫助公司更快地響應市場變化，並可能降低研發和生產成本。有分析提及，若以中興通訊佔全球光模塊市場約15%的份額估算，其年需僅磷化銦襯底（光模塊核心材料之一）約15萬片（摺合2英寸），價值量超3億元。這間接反映了其光模塊相關業務的大規模。

　　綜上所述，聚飛光電（300303）是國內最早一批佈局硅光技術的企業，公司大手筆投資的熹聯光芯是全球硅光芯片的引領者，聚飛光電（300303）或將成為CPO概念新的領漲公司。