10月25日，諾德股份於湖北黃石基地隆重舉辦「箔動AI 萬物互聯」AI電子銅箔新品發佈會。本次活動匯聚政府領導、行業專家、產業鏈夥伴及媒體代表們，共同見證AI時代諾德股份全系列電子銅箔新品的發佈。通過行業大咖主題演講、新品發佈及戰略簽約三大核心環節，為高端銅箔技術革新與產業鏈協同發展注入強勁動能。

開幕致辭：擘畫發展新藍圖

發佈會伊始，諾德股份董事長陳立志先生致辭，為本次盛會拉開序幕。他回顧了諾德股份深耕銅箔領域三十余年的發展歷程，強調公司始終以「技術破局」迴應時代命題，實現了從「傳統工業銅箔」向「高精密電子電路銅箔」的戰略升級。

諾德股份董事長陳立志

面對AI浪潮重塑全球產業格局的機遇與挑戰，陳立志董事長指出，高端電子電路銅箔已成為AI產業鏈中不可或缺的「神經網絡」與「材料基石」 。他坦言，儘管海外企業在部分領域仍具先發優勢，但在國家戰略的推動下，高端電子電路銅箔的國產替代正加速推進。為此，諾德股份確立了新使命：不僅要做大規模龍頭，更要突破高端電子銅箔領域海外技術壁壘，實現國產高端電子銅箔性能比肩國際水平，朝着 「成為全球電解銅箔領導者」 的願景邁進。

展望未來，他表示諾德股份將持續以技術驅動，推動銅箔產品全面覆蓋AI服務器、先進封裝、固態電池及智能終端等多元場景，並通過與本地產業鏈的協同合作，構建區域產業生態圈，為黃石產業升級注入諾德力量，攜手共創「箔動AI，萬物互聯」的新篇章。

隨后，黃石經濟技術開發區黨工委副書記、鐵山區區長余文化登臺致辭，對諾德股份的技術創新與產業貢獻給予高度認可。

黃石經濟技術開發區黨工委副書記、鐵山區區長余文化

余文化區長表示，黃石是一塊「點石成金」的地方，開發區·鐵山區已形成光電子信息、智能製造、新材料、生命健康四大主導產業集羣。諾德股份作為全球銅箔龍頭企業，是當地產業「爆發式增長的典型代表」。此次發佈的新產品為AI等新興產業提供關鍵材料支撐，「展現了諾德股份的硬核科技實力、強大產業引領力」。他表示，開發區·鐵山區將始終視企業為尊貴的客人、親切的朋友、共贏的夥伴，全力營造優良營商環境，並誠摯邀請各位企業家前來投資興業，共享發展機遇。

人機互動：揭開AI電子銅箔價值內核

緊接着，一段精彩的人機對話為我們生動地揭開了AI電子銅箔的價值內核。

機器人與主持人問答互動▼

機器人「小諾」的閃亮登場與妙趣橫生的解讀，將深奧的材料技術轉化為可知可感的未來應用場景，形象地闡釋了高端電子銅箔作為數字世界「神經網絡」的關鍵作用，讓在場嘉賓深刻感受到一項基礎材料的突破為AI產業帶來的無限可能。

行業洞察：深度解碼AI材料革新路徑

從形象生動的場景展示迴歸嚴謹深入的產業洞察，本次會議聚焦「AI驅動下PCB與銅箔產業變革」，特邀三位行業權威專家進行深度分享。他們從市場趨勢、技術需求與封裝革新等多維度展開解讀，為與會者搭建起一套清晰、系統的產業認知框架，精準勾勒出AI算力爆發背景下高端材料的發展路徑與創新機遇。

Prismark姜旭高博士

Prismark姜旭高博士在《全球PCB市場與發展趨勢》演講中，基於Prismark最新數據指出，全球PCB市場正迎來強勁增長，2025年全球PCB市場將迎來12.8%的價值增長，規模達829.87億美元，AI服務器、高速網絡、衞星通信成為關鍵驅動力，至2029年，全球PCB市場有望突破千億美元里程碑。姜博士強調，在人工智能和高速網絡的推動下，高層數多層板（MLB）、高密度互聯板(HDI)以及基板市場市場需求規顯著提升。18+高層數多層板價值增速達43%，為滿足GPU集羣高帶寬互聯，PCB層數已從24層向44層突破；受AI服務器與高速網絡拉動，高密互聯HDI板2025年價值增速預計達25.6%；先進封裝基板需求復甦，預計2025年增長12.8%，尤其是用於AI GPU的大型FCBGA基板需求旺盛。

這些高端PCB與先進封裝技術的升級，共同推動了對上游專用材料的旺盛需求，其中，HVLP3銅箔已成為AI數據中心PCB的主流選擇，HVLP4正加速量產，HVLP5亦在開發中，預計到2026年，HVLP3/4的月需求將超1100噸，為銅箔企業帶來明確增長機遇。

鼎勤科技首席顧問李敬科

鼎勤科技首席顧問李敬科先生在《AI對PCB和銅箔的需求》分享中指出，隨着網絡架構從「南北向」轉向以GPU間通信為主的「東西向」流量，Fat-Tree無阻塞網絡成為AI集羣主流，推動交換機、背板等設備向高層數、高密度佈線發展。

在此背景下，高頻信號傳輸條件下的「趨膚效應」凸顯了銅箔粗糙度對插損性能的關鍵影響，驅動高頻PCB用銅箔向低輪廓方向持續演進。此外，CoWoP等先進封裝技術通過「芯片直連PCB」重構產業鏈，要求PCB具備載板級精細線路能力，進而推動銅箔向更薄、更均勻的載體銅箔方向迭代，以支撐AI服務器、光模塊、高速交換機等硬件的高頻高速需求。

廣東諾沛芯材有限公司總經理李家銘

廣東諾沛芯材有限公司總經理李家銘先生分享《半導體先進封裝板級RDL加工技術》，他聚焦板級RDL（重佈線層）技術，解讀其如何打通PCB與半導體封裝的產業壁壘。他指出，在后摩爾時代，行業轉向依靠RDL（重佈線層）等先進封裝技術來提升芯片性能與集成度，而RDL製程的關鍵之一正是金屬線路的加工，其材料以電鍍銅為主。在此背景下，NPCF（微堆棧銅膜）系列產品作為一種高密度微增層重布電路銅箔絕緣層薄膜，帶來了根本性的變革：它並非簡單的片狀材料，而是一種有機樹脂與銅箔結合的複合結構，這種設計確保了銅箔與樹脂間有更好的拉力及結合力，從而帶來更高可靠性和成本效益。

震撼新品：諾德股份AI電子銅箔發佈

作為發佈會核心環節，諾德股份總裁陳郁弼正式發佈專為AI場景打造的全系列電子銅箔新品。針對AI服務器、先進封裝等領域對高頻高速、高密度、低延時、高散熱的嚴苛要求，諾德股份推出NE-RTF、NE-HVLP、NE-VLP厚銅、載體可剝離/極薄銅箔四類主力電子銅箔產品，並同步推介儲能鋰電池用銅箔與固態電池專用鍍鎳合金箔，全面展現公司在高端銅箔領域的技術積累與前瞻佈局。

諾德股份總裁陳郁弼

面對AI時代算力爆發對高端服務器PCB提出的嚴峻挑戰，特別是高頻信號傳輸中因趨膚效應加劇所導致的交流損耗難題，諾德股份確立了以優化銅晶體結構與表面微觀形貌控制為核心的技術路線。公司通過低輪廓晶粒控制技術實現均勻細密的晶粒分佈，結合納米銅瘤定向生長與高錨栓強化表面處理工藝，顯著提升銅箔在高温、高頻條件下的界面結合力與抗剝離性能。並經嚴格漂錫測試（288℃/10s）驗證，產品具備優異的耐熱性保障，從而在根源上實現AI銅箔的低插損、高信號完整性和長期穩定性，為下一代AI服務器、先進封裝及6G通信設備提供關鍵基材支撐。

RTF3HVLP4NE-RTF系列：面向中高端AI設備，優化性能與成本

NE-RTF系列主要應用於對信號完整度有較高要求的高頻高速場景，如AI服務器、高速交換機主板及高端HDI板，要求滿足高頻信號傳輸對低粗糙度與低插損的需求。根據公司產品規劃，NE-RTF3適用於支持PCIe 5.0的AI服務器，適配英偉達H100、AMD MI300等GPU加速卡；NE-RTF4則面向6G預研設備與半導體封裝基板，具備更優的高頻性能。

目前，公司NE-RTF3產品已實現規模化量產，NE-RTF4已完成樣品製備並進入下游客户驗證階段。客户驗證性能驗證結果表明，諾德股份NE-RTF3與NE-RTF4產品具備優異的電性能，NE-RTF3在相同頻率下的插入損耗與國際主流基準產品表現相當；NE-RTF4則進一步優化插損性能，展現出更優的高頻信號傳輸能力。

NE-HVLP系列：瞄準高端AI服務器與先進封裝，實現超低損耗

NE-HVLP系列憑藉超低表面粗糙度，專為滿足高速互聯場景下的低損耗傳輸需求而開發，廣泛應用於AI服務器UBB主板、高速光模塊、車載網絡及6G通信設備。

該系列中，NE-HVLP3已實現規模化量產，支持PCIe 5.0與1.6T光模塊，其表面粗糙度（Rz）控制在0.87μm，適配陶瓷填充環氧樹脂基材，通過優化晶粒結構與沉積工藝有效抑制趨膚效應，顯著降低信號衰減；NE-HVLP4目前處於下游客户驗證階段，進一步將Rz降至0.52μm，兼容純PTFE基材，可適配M9等級基板及H200 GPU，提供了目前銅箔中最低的信號傳輸損耗；NE-HVLP5作為前沿技術儲備，面向Chiplet高速互聯與太赫茲通信等下一代應用。客户驗證結果顯示，諾德股份NE-HVLP4在同等頻率下的插入損耗與國際主流基準產品表現相當，具備優異的電信號傳輸性能。NE-VLP厚銅箔：滿足高功率、高散熱應用場景

NE-VLP系列產品厚度覆蓋35–420μm，具有極低的表面粗糙度（Rz＜5.1μm）與優異的抗剝離強度，適用於服務器電源模塊、新能源汽車三電系統、儲能變流器等大電流場景。其在高温高負載條件下仍保持良好導電性與結構強度，已通過多家電源與整車企業測試。

載體可剝離/極薄銅箔：賦能先進封裝細線路工藝

針對AI芯片先進封裝需求，諾德股份推出載體可剝離/極薄銅箔，解決傳統極薄銅箔加工難、線路精度低的問題。該產品採用「載體+分離層+極薄銅層」結構，銅層厚度可定製（2-5um），表面粗糙度Rz＜0.4μm，高頻插損更低，適用於mSAP/SAP工藝，支持線寬/線距至2μm的精細線路。主要應用於FCBGA封裝基板、Chiplet互聯等先進封裝場景，滿足AI芯片高密度互聯需求。

同時該款銅箔具備高剝離強度、載體易剝離等特點，現場演示的剝離過程，畫面效果令人震撼！

此外，諾德股份亦展示了AIDC儲能鋰電池用銅箔，該產品已批量應用於314Ah/587Ah儲能電芯；同時推出固態電池專用鍍鎳合金箔，其具備優異的耐腐蝕、耐高温與機械強度，為下一代固態電池提供關鍵材料解決方案。

戰略簽約：深化產業鏈協同合作

為推動技術落地與生態共建，諾德股份在現場與宏仁集團、廣合科技、恆馳電子簽署產業鏈戰略合作協議，強化從研發到量產的全流程協同；並與韓國上市公司YMT簽訂載體銅箔技術合作協議，共同推進封裝基板用銅箔的技術迭代與國產化進程。

產線參觀：零距離實探高端智造實力

簽約儀式結束后，嘉賓們實地參觀了諾德股份智能化銅箔生產線，全面考察了從電解箔製造、表面處理到在線檢測的全流程運作。公司構建了以「設備為基、流程為綱、證書為證、ESG為翼」為核心的全維度質量管理體系，並在各環節配置高端檢測與過程控制設備：使用美國賽默飛ICP等離子發射光譜儀嚴格檢測微量金屬元素含量，依託日本電子JSM-IT100掃描電鏡精準分析銅箔表面形貌，藉助在線式自動厚度掃描儀實現微米級厚度管控，並引入在線CCD檢測設備對銅箔表面進行實時缺陷偵測與分類。這些系統化的軟硬件配置，全面展現了諾德股份在原材料控制、製程精度與產品一致性方面的高標準管控能力，參觀嘉賓給予高度評價。

產線/產品參觀▼

此次AI電子銅箔新品的成功發佈，展現了諾德股份在高端銅箔領域的技術實力，標誌着公司發展重心已邁向引領產業鏈協同創新的新階段。以此為戰略新起點，公司將持續驅動RTF、HVLP、載體可剝離銅箔等核心產品的技術迭代與產能擴張，同時積極佈局AIDC儲能鋰電池與固態電池用銅箔等前沿應用，以領先的材料解決方案，為萬物互聯AI時代夯實材料基座。

END

(諾德股份)