突發！芯片設備巨頭大裁員，超1400人丟飯碗

當地時間10月23日，一則來自彭博社的報道震動了整個科技圈：全球半導體設備領域的霸主——美國應用材料公司（Applied Materials）正式宣佈啟動全球裁員計劃，裁員規模高達員工總數的4%，預計超過1400人將受到影響。

儘管該公司在內部信中表示，此舉旨在「強化營運結構與效率」。但字里行間卻藏着焦慮：「必須打造更具彈性的組織，應對市場波動與地緣政治挑戰」。

目前，應用材料公司擁有約3.61萬名員工，此次4%的裁員比例，意味着上千個技術崗位和家庭將直面衝擊。該公司坦承，這次裁員並非「零成本」，預計將產生1.6-1.8億美元（約合人民幣11.6-13億元）的鉅額重組費用，大部分將在本財年第四季度體現。

（相關報道截圖）

壯士斷腕，意在求生。但應用材料面臨的並非簡單的內部管理問題，而是一股來自外部的強大寒流。美國商務部BIS出臺的「穿透性管制新規」，堪稱「壓垮駱駝的最后一根稻草」。這項覆蓋14nm以下設備、禁止技術服務的政策，直接命中應用材料的「命門」——中國市場。

回顧應用材料2025財年第三財季（截至7月27日）報告，其中國區營收佔比高達35%，不僅相比去年同期的32%有所增長，而且連續多年穩坐其全球第一大營收來源的寶座。但美國新規不僅限制直接出貨，連中企控股子公司的訂單都被凍結，維修服務更是全面停擺。對此，應用材料無奈預警：今年第四財季營收將少賺1.1億美元，明年更要虧掉6億美元。

更致命的是，這種壓力並非個例。泛林集團凍結招聘、科磊啟動局部裁員、ASML與東京電子紛紛下調業績預期……美國半導體設備行業集體陷入了「中國市場依賴症」的陣痛。

（圖片來源：ASML官網）

儘管短期陰雲密佈，但半導體行業的長期前景，依然被業界廣泛看好。裁員節流，或許是爲了更好地備戰未來。應用材料公司CEO Gary Dickerson在致員工信中試圖提振士氣，他強調半導體產業仍擁有龐大的成長潛力，公司正在積極打造更具彈性與生產力的組織，以迎接長期機會。

同時，市場觀察家們也認為，當前的下行周期是結構性的調整。AI芯片、先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）等新興領域的爆炸性需求，正在為下一輪設備投資熱潮積蓄能量。一旦當前庫存消化完畢，新技術需求起飛，半導體設備行業有望迎來強勁的「V型」反彈。

總之，應用材料的「裁員潮」本質是地緣政治撕裂全球產業鏈的縮影。當35%的營收市場與14nm以下的先進技術被政策隔絕，巨頭們不得不在「合規」與「利潤」之間艱難平衡。對於半導體行業的所有參與者而言，這個冬天顯得格外漫長且寒冷。但正如黑夜之后必是黎明，技術的洪流終將找到它的出口。