晶存科技衝擊IPO，專注於存儲芯片領域，經營性現金流持續為負

AI 驅動的存儲「超級周期」或將比以往的繁榮時期持續時間更長、強度更大。

近期，三星、美光、SK海力士等行業巨頭相繼宣佈提價，以響應存儲芯片需求激增。

國內存儲芯片公司也正受益於行業周期的上行，不少公司的股價持續大漲，香農芯創自6月初至今漲幅已超355%。

今天，普冉股份、香農芯創錄得20cm漲停，江波龍、佰維存儲、德明利、北京君正也大幅上漲。

國內DRAM龍頭長鑫存儲IPO輔導工作已於不久前完成，預計於2026年登陸科創板，估值或達3000億。

與此同時，來自深圳的另一家存儲芯片公司也在尋求上市。

格隆匯獲悉，深圳市晶存科技股份有限公司（簡稱「晶存科技」）於9月底遞表港交所，由招商證券國際和國泰君安國際擔任聯席保薦人。

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估值37億元，達晨創投、全志科技押注

晶存科技成立於2016年12月，2024年7月改製爲股份公司，總部位於深圳市福田區福保街道。

公司此前曾考慮在深交所上市的可能性。2024年12月，委聘招商證券作為輔導機構，不過后續經過考量后，自願決定不進行A股上市計劃。

自成立以來，晶存科技已募集資金超過7.06億元，主要投資機構包括上海臨芯、深圳達晨、中山創業投資、全志科技（300458. SZ）、中金藍海、安徽燚山、華強創業投資等。

在2024年12月的輪次中，公司的投后估值為37億元。

截止2025年9月19日，文建偉、晶存管理、創佳永利、晶存貳號及晶妙存，共同構成一組控股股東，合計控制約54.98%的股份。

文建偉先生今年47歲，為執行董事、董事會主席兼總經理，他於1996年6月畢業於衡陽市電大附屬中專學校（現稱湖南開放大學附屬中等專業學校）。

文建偉曾擔任深圳市煒志新電子科技有限公司的執行董事，並於2010年1月創立深圳市智諾達電子有限公司。

晶存科技是一家嵌入式存儲產品獨立廠商，主要專注於嵌入式存儲產品及其他存儲產品的研發、設計、生產和銷售。

公司的嵌入式存儲產品包括基於DRAM的產品（DDR、LPDDR）、基於NAND Flash的產品（eMMC、UFS）、以及多芯片封裝(MCP)嵌入式存儲產品（eMCP、uMCP, ePOP）；其他產品還包括固態硬盤和內存條。

截至2025年6月底，公司提供1407個基於DRAM的產品SKU。

晶存科技產品的終端應用覆蓋了消費電子，包括智能手機、筆記本計算機、平板計算機、教育電子、智慧家居、可穿戴設備、智能機器人，以及工業領域和智能座艙系統等多元化場景。

產品舉例，來源：招股書

02

淨利潤為正，經營性現金流卻持續為負

受半導體周期波動及AI等新興領域需求的影響，近幾年晶存科技的收入有所增長。

2022年、2023年、2024年和2025年1-6月（報告期），晶存科技的收入分別為20.96億元、24.02億元、37.14億元、20.61億元，淨利潤分別為4441萬元、3701萬元、8888萬元、1.15億元，毛利率分別為7.6%、8.9%、9.2%、14.4%。

關鍵財務數據，來源：招股書

晶存科技的收入主要來自嵌入式存儲產品銷售，其中，基於DRAM的產品是公司的主要收入來源，報告期內佔總收入的比重分別為67.0%、69.1%及66.6%、62.7%。

此外，基於NAND Flash的產品所得收入佔比分別為8.6%、13.3%及18.1%、27.8%。

按產品類型劃分的收入結構，來源：招股書

報告期內，晶存科技的研發開支分別為4730萬元、5610萬元、7760萬元、4090萬元，分別佔同期收入的2.3%、2.3%、2.1%及2.0%。

採購端，公司的供應商主要包括原材料供應商，如存儲晶圓及芯片夥粒供應商、控制器晶圓供應商以及封裝服務供應商。

2025年上半年，公司向前五大供應商採購的金額佔比在80%左右，其中向單一最大供應商A的採購佔比接近60.2%。

招股書稱，存儲產品行業的DRAM及NAND晶圓供應商高度集中，導致眾多存儲產品製造商依賴數量有限的供應商。

銷售端，晶存科技的主要客户包括半導體企業、品牌擁有人，以及經銷商。2025年上半年，晶存科來自直銷和經銷的收入佔比各半，來自境外的收入佔比為51%。

報告期內，公司來自最大單一客户A的收入佔比從22.4%降至10.6%，客户A是一家元器件經銷。

值得注意的是，儘管公司的淨利潤持續為正，但是報告期內經營活動淨現金持續流出。

各報告期，晶存科技的經營活動現金流量淨額分別為-1.79億元、-2.3億元、-4.91億元、-2.61億元。

招股書稱，這主要歸因於：1、隨着業務增長，需提前為預期訂單採購準備更多庫存；2、部分主要客户要求更長信用期，導致於應收款項周轉天數延長。

從應收賬款來看，各報告期末，晶存科技的貿易應收款項及應收票據分別為1.85億元、3.25億元、7.89億元、6.36億元，分別佔截至同日流動資產總值的17.8%、21.6%、34.0%及19.6%。

從存貨規模來看，截至2025年6月底，晶存科技的存貨約20億元，較2024年底的11.62億元增長了72%，佔到了流動資產的61.5%。

為應對經營現金流量不足，晶存科技主要依賴股東出資及銀行貸款以補充流動資金需求。

截至2025年6月底，公司賬上銀行貸款及其他借款達13.81億元（賬上現金及現金等價物為4.37億元），較2024年底增加了4.64億元。

現金流量表，來源：招股書

03

晶存科技在全球嵌入式存儲市場獨立廠商中市佔率約1.6%

半導體存儲產品是指將一個或多個半導體存儲晶圓與其他必要組件（如主控芯片、接口電路、PCB、外殼等）集成在一起，形成可供終端用户或設備直接使用的完整存儲解決方案。

半導體存儲產品往往具備標準化接口，可以直接嵌入、插拔或集成到更高層級的系統中，並被廣泛應用於消費電子、數據中心、汽車、工業等領域。

存儲晶圓是半導體存儲產品的核心組成部分，根據其易失性可以分為ROM（只讀存儲器）和RAM（隨機存取存儲器）。

ROM是一種非易失性存儲器，斷電后仍能保持數據，常見的有Flash存儲器，包括NAND Flash和NOR Flash。

RAM是一種易失性存儲器，斷電后數據會丟失，包括DRAM（動態隨機存取存儲器）和SRAM（靜態隨機存取存儲器）。

這些存儲晶圓經過切割、封裝和測試后，形成面向終端用户的各類存儲產品，如嵌入式存儲、固態硬盤、移動存儲、內存條等，滿足不同場景下的各種數據存儲需求。

存儲產品分類，來源：招股書

嵌入式存儲產品是嵌入在電子設備中的存儲產品，專為特定設備的空間和功能限制而設計，主要用於存儲設備的操作系統、應用程序、用戶數據和固件。

嵌入式存儲產品主要包括嵌入式DRAM產品(DDR、LPDDR)、嵌入式NAND產品(eMMC、UFS)和嵌入式多芯片封裝產品(eMCP、uMCP、ePOP)。

AI模型從單模態走向多模態，革命性地推動了數據存儲需求。

隨着大模型從單一文本模態向文本、圖片、音頻、視頻等多模態的演進，其訓練數據集規模呈指數級增長，從TB級飆升至PB級。

根據弗若斯特沙利文的資料，以出貨量計，2024年全球半導體存儲產品市場規模達138億塊。

預計到2029年，全球半導體存儲產品出貨量將增長至194億塊，2024年至2029年的年複合增長率為7.1%。

單就嵌入式存儲產品而言，以出貨量計，2024年全球嵌入式存儲產品市場規模為86億塊，預計到2029年將增長至123億塊，年複合增長率為7.4%。

全球半導體存儲產品市場，以出貨量計，來源：招股書

半導體存儲產品市場具有高度周期性，2022年上半年整體價格高位橫行，其后於下半年明顯回落。

該下行趨勢持續至2023年年中，並自該時起出現持續反彈，延續至2024年年中。

隨后價格再度轉入下行通道，並延續至2025年第一季度。

2025年第二季度DRAM價格大幅上升，但仍低於2022年的高位水平。

從行業格局來看，全球嵌入式存儲產品市場競爭較為激烈，以2024年的出貨量計，前五大嵌入式存儲獨立廠商佔據7.1%的市場份額。晶存科技在全球嵌入式存儲市場所有獨立存儲器廠商中排名第二，佔據1.6%的市場份額。

獨立存儲器廠商在全球嵌入式存儲產品市場的排名，以出貨量計，來源：招股書

總體而言，存儲產品市場將深度受益於AI產業的發展，未來行業成長空間較為樂觀；但是晶存科技在收入增長的同時，淨利潤的含金量有一定的瑕疵，受存貨和應收賬款增長影響，公司近幾年經營性現金流持續為負，也面臨大額銀行借款的壓力。

未來，晶存科技能否在尋求增長的同時，改善現金流狀況，格隆匯將保持關注。