爆拉！「5年計劃」最大受益者？

重磅會議公報發佈，將科技自立自強擺在了十五五社會發展目標首要位置。

公佈明確提出要「加快高水平科技自立自強，引領發展新質生產力」，並搶佔科技發展制高點，未來10年將再造一箇中國高技術產業。

受惠政策之一的半導體，今天全線走強，AI芯片龍頭寒武紀大漲超過8%，股價超過貴州茅臺，登頂A股股價之王。

半導體設備ETF易方達(159558)漲4.72%，科創板50ETF(588080)漲4.42%。

儘管近期市場熱點一直輪動，但迎來政策強心針的大科技板塊，再次成為市場C位，特別是國產替代概念。

年初至今，A股半導體板塊累計漲幅超50%。

能夠有這樣的漲幅，源於全球的新興產業背景，尤其是AI科技的帶動，芯片半導體成為炙手可熱的「香餑餑」。

據世界半導體貿易統計組織 （WSTS）數據顯示，2024年全球半導體銷售額達6305億美元，同比增長19.7%。今年上半年，全球半導體市場規模同比增長18.9%至3460 億美元，其中邏輯芯片增長37%，存儲芯片增長20%，傳感器增長 16%。

WSTS預測，2025年市場規模預計將達到7280億美元，同比增長15.4%；2026年則有望達到8000億美元，同比增長 9.9%。

因為AI基建開支一直維持高位，半導體的需求一直很熱，谷歌、微軟、亞馬遜、Meta、OpenAI等科技巨頭正密集加碼AI基礎設施建設，2025年合計資本開支預計超3600億美元。

其中，存儲芯片市場目前正迎來漲價潮。

全球兩大存儲芯片巨頭三星電子與SK海力士計劃在今年第四季度提價，包括DRAM和NAND在內存儲產品價格將上調高達30%，以順應AI驅動的存儲芯片需求激增趨勢。

最新的政策支持方面，10月21日，工信部公開徵求對《算力標準體系建設指南（2025 版）》（徵求意見稿）（簡稱《意見稿》）的意見。

其中提出，到 2027 年，圍繞基礎通用、算力設施、算力設備、算網融合、算力互聯、算力平臺、算力應用、算力安全、綠色低碳等方面制修訂 50 項以上標準，有效推動算力標準體系建設。 

可以預計，《意見稿》落地短期將加速算力資源 「全國一盤棋」 佈局，打破行業與區域壁壘，提升算力利用效率；中長期則助力國產算力生態構建，推動芯片、封裝、散熱等核心環節國產化率提升，同時為我國參與國際算力標準制定、搶佔全球數字經濟話語權創造條件。 

徵求意見預計於11月20日結束，2026 年有望進入標準密集出臺期，疊加新型數據中心建設提速，算力基礎設施投資將保持高景氣，液冷技術滲透率、國產芯片適配率等關鍵指標有望持續改善。

從資金流向層面看，半導體的熱度持續處在高位。

其中，半導體設備ETF易方達(159558)近20日資金淨流入額10.84億元；半導體佔比較大的科創板50ETF(588080)，近10日也獲得超10.5億元資金淨買入，最新規模721.6億元。

預期是打滿了，那業績兑現方面，國產半導體又交出了怎麼樣的一個成績表呢？

以2025年中報數據為例，行業整體業績顯著提升，龍頭公司表現尤為突出。

具體為，A股半導體板塊整體營收同比增長15.54%，淨利潤增速更是高達32.41%。

其中，半導體設備板塊營收達389.23億元，同比增長30.86%，龍頭北方華創營收同比增長28%。

數字芯片板塊營收871.29億元，同比增長24.72%，AI芯片龍頭寒武紀實現營業收入28.81億元人民幣，同比增幅高達4347.82%，實現歸屬於上市公司股東的淨利潤10.38億元，扭虧為盈；海光信息實現營業收入54.64億元，同比增長45.21%，實現歸屬於上市公司股東的淨利潤12.01億元，同比增長40.78%；

代工方面，晶圓代工龍頭中芯國際，2025年上半年淨利潤同比增長39.8%，其55nm和40nm特色工藝平臺產能持續滿載；華虹半導體業績同樣強勁，上半年銷售收入同比增長18%，毛利率回升至10.1%，其中第二季度淨利潤環比大幅提升112.1%，顯示其盈利能力快速恢復。

如今，正值2025年三季報的密集披露期，從已公佈的業績預告和報告來看，半導體行業的多個細分領域景氣度持續回升，業績增長確定性強。

從具體公司表現來看，AI算力芯片領域的業績最為耀眼，其中寒武紀前三季度實現營收46.07億元，同比暴增2386.38%；淨利潤16.05億元；海光信息前三季度營收94.90億元，同比增長54.65%；淨利潤19.61億元，同比增長28.56%；

在半導體設備領域，長川科技的業績預告顯示，預計前三季度淨利潤為8.27億元至8.77億元，同比增幅高達131.39%至145.38%；

值得特別關注的是，端側AI芯片正成為新的增長引擎。

多家芯片設計公司在業績預告中提及端側AI市場的快速發展。

亮眼的增長業績，主要由需求端回暖與供給端技術突破共同推動。

需求端方面，AI算力需求仍是核心引擎。

2025年，中國AI算力芯片市場規模同比增長預計超過90%，帶動雲端訓練與推理芯片需求爆發。與此同時，AI應用正加速向終端側滲透，AI手機、AI PC、AIoT設備等新興品類在2025年迎來規模化放量，為相關芯片設計公司開闢了全新市場空間。

供給端方面，國產替代從「可用」向「好用」階段邁進。

成熟製程的整體自給率已達到約70%，在電源管理芯片、顯示驅動芯片等特定領域，國產化率更是接近或超過80%；半導體設備領域，北方華創刻蝕、PVD等設備在國內新建晶圓產線中的份額持續提升；中微公司的CCP刻蝕設備在5nm以下技術節點的驗證也取得突破性進展；

在技術壁壘更高的中高端芯片領域，國產替代正在加速破局。海光信息的DCU在政務雲市場佔據了超過40%的份額；百度崑崙芯在中國移動的集採項目中表現突出，標誌着國產AI芯片正進入主流商業應用；

在數字芯片領域，以瑞芯微為代表的公司專注於端側AI芯片，其2025年中報淨利潤預增185%-195%，併成功突破比亞迪供應鏈；

模擬芯片方面，聖邦股份作為國內少數進入華為基站供應鏈的廠商，產品矩陣超過5200款，年新增超500款，通過持續的技術積累拓展市場份額。

同時，流動性環境也有利於半導體產業的發展。

宏觀層面，穩健的貨幣政策、全球性降息周期的開啟，都為科技創新企業提供了適宜的融資環境。

產業資本層面，規模高達3000億元的國家集成電路產業投資基金三期已進入實質性投資階段。與前期相比，大基金三期的投資更為聚焦，重點投向半導體制造、存儲芯片、先進封裝及EDA工具等仍存明顯短板的「卡脖子」環節，投資策略也更為市場化。

資本市場層面，科創板與創業板繼續為半導體企業提供高效的融資平臺。2025年上半年，已有十余家半導體設備、材料及設計公司成功上市，募集資金超過300億元。同時，已上市的龍頭企業如韋爾股份、卓勝微等也通過定向增發等方式進行再融資，用於先進工藝研發和產能擴張，顯示出市場對優質半導體公司依舊保持高度認可和信心。

當然了，經過前期的估值修復，半導體板塊的整體估值水平高於市場平均，當前板塊整體市盈率（PE）約為50倍，但考慮到2025年全年淨利潤預計增長超過40%，板塊的動態市盈率將降至35倍左右。

若使用更適用於高成長板塊的指標-PEG來衡量，半導體板塊的整體PEG約為1.2。

這一數值表明，板塊的估值水平與其成長速度基本匹配，處在相對合理的區間。

2025年，國產半導體產業整體上處在「需求回暖、技術突破、政策支持、業績兑現」的良性循環中。

雖然當前的估值水平稍高，但在高速增長的業績支撐下，仍然具備吸引力。

至於具體的細分方向，AI創新與國產替代是最明確的兩個。

而不管是看AI還是國產替代，有一個原則是通用的，那就是始終專注於擁有技術優勢、有生態壁壘、有業績支撐的公司，如果是新公司，則需要專注於有能力實現從0到1突破的企業。

市場上也找得到一些集合了優質龍頭企業的工具，如半導體主題、創新科技主題的指數基金。

其中，半導體設備ETF易方達(159558)，緊密跟蹤中證半導體材料設備指數，半導體設備佔比61.4%，半導體材料佔比21.9%，覆蓋光刻機、蝕刻機、薄膜沉積設備及硅片、光刻膠等關鍵環節龍頭企業，中微公司+北方華創權重超30%，高度契合國產替代主線。

科創板50ETF(588080)聚焦硬科技，半導體權重佔比高達66.8%，成份股包括中芯國際、海光信息、寒武紀、瀾起科技、中微公司等龍頭公司。

科創板50ETF(588080)，則是全市場跟蹤科創板規模最大的ETF；漲跌幅20%，彈性大；綜合費率0.2%，為投資者低成本佈局科創板龍頭公司提供便捷工具。