貝思半導體：強勁訂單推動下，預計第四季度營收增長

　　荷蘭半導體設備供應商貝思半導體工業公司（BE Semiconductor Industries，簡稱 Besi）於周四表示，受人工智能（AI）相關數據中心應用需求推動訂單增長的影響，預計第四季度銷售額將環比上升。

　　Besi 生產全球精度最高的混合鍵合設備 —— 這是一款關鍵設備，英偉達（Nvidia）、博通（Broadcom）、臺積電（TSMC）等頭部芯片製造商均計劃採用。

　　該公司透露，繼 10 月完成此前一項 1 億歐元的股票回購計劃后，將啟動一項新的、規模為 6000 萬歐元（約合 7000 萬美元）的股票回購計劃。

　　Besi 預計第四季度營收將增長 15% 至 25%。此前該公司第三季度營收同比下降 15.3%，降至 1.327 億歐元。

　　Besi 首席執行官理查德・布利克曼（Richard Blickman）在一份聲明中指出，第三季度營收下滑主要受兩方面因素影響：一是主流封裝市場持續疲軟（尤其是面向移動設備和汽車應用的市場）；二是混合鍵合業務營收有所下降。

　　不過 Besi 同時表示，得益於亞洲分包商在數據中心及光子學應用領域的訂單增加，其第三季度訂單額仍增長 15.1%，達到 1.747 億歐元。

　　布利克曼稱，公司對第四季度的樂觀展望，反映出行業內領先人工智能企業的需求正不斷上升。

　　目前，芯片製造商及材料供應商面臨一定壓力 —— 由於客户庫存水平的恢復速度低於預期，且人工智能芯片的需求僅能部分抵消汽車、個人電腦（PC）及存儲芯片領域的需求疲軟，整體行業環境仍具挑戰。

　　本月早些時候，全球最大先進芯片製造商臺積電（TSMC）公佈了遠超市場預期的創紀錄利潤；同時，基於對人工智能領域支出的樂觀展望，臺積電上調了全年營收預期。

　　Besi 還預計，第四季度毛利率將維持在 61% 至 63% 之間，而該公司第三季度毛利率為 62.2%。