技嘉發佈X3D系列主板：專為AMD X3D處理器打造，遊戲性能提升高達25%

近日，技嘉正式推出專為AMD Ryzen X3D系列處理器深度優化的X870E AORUS X3D系列主板，首發型號包括X870E AORUS MASTER X3D ICE（超級冰雕）與X870E AORUS PRO X3D ICE（電競冰雕）。該系列主板搭載多項自主研發技術，其中X3D雞血模式2.0更可帶來至高25% 的遊戲性能提升，成為組建高性能AMD平臺的理想選擇。

X3D雞血模式2.0：智能識別場景，性能精準釋放

作為該系列的核心技術，X3D雞血模式2.0內置AI模型和硬件電路，基於海量X3D處理器數據集訓練而成，可根據不同使用場景自動優化X3D處理器頻率與功耗配置，無需用户手動介入BIOS設置。X3D雞血模式2.0提供遊戲模式與最大性能模式選項，用户可在操作系統中直接切換，兼顧高幀率遊戲與高效率創作需求。該技術可帶來至高25% 的遊戲性能提升。

全主板快易拆設計，裝機更高效

技嘉X3D系列主板延續並升級了「快易拆」設計理念，顯著簡化裝機與升級流程：

雙PCIe快易拆：PCIe x16插槽配備獨立快拆鍵，輕松實現一鍵拆裝顯卡；

M.2 / 散熱裝甲快易拆：全系列M.2插槽採用免螺絲安裝設計，配合磁吸式散熱裝甲，大幅提升SSD安裝效率；

Wi-Fi天線快易拆：I/O面板處的Wi-Fi天線採用簡易插拔設計，實現即插即用。

WiFi驅動預裝：首次開機即聯網，裝機體驗再升級

針對傳統裝機完成后需額外下載驅動的痛點，技嘉創新推出Driver BIOS。將網卡驅動預存於BIOS ROM中，容量為傳統32MB BIOS的兩倍。用户在完成Windows系統安裝后，無需另外安裝驅動程序即可直接啟用WiFi功能，有效解決首次開機無法聯網的問題。

AI智能調校與強化散熱，兼顧性能與穩定

技嘉X3D系列主板搭載AI D5黑科技2.0，通過AI實時分析與參數調校，用户僅需在BIOS中開啟「高帶寬」模式，即可實現內存性能一鍵提升，支持DDR5內存超頻至9000MT/s+，同時確保系統穩定性。

散熱方面，主板採用M.2彈性底座設計，通過柔性底座改善導熱墊與SSD的接觸緊密程度，有效降温達12℃。配合強化直觸式熱管、全覆蓋PCB金屬散熱背板及可選配的內存散熱風扇，使整體散熱效率提升，保障高負載場景下的持續穩定輸出。

專為X3D平臺打造，釋放處理器全部潛力

技嘉X870E AORUS X3D系列主板憑藉18+2+2相供電設計、單相110A電流支持，以及針對AMD X3D處理器的深度優化，充分釋放AMD鋭龍9000系列X3D處理器的性能潛力。無論是追求電競幀率的遊戲玩家，期望探索平臺最高性能的超頻愛好者，還是需要處理多任務的內容創作者，皆可藉助該主板構建高性能AMD平臺。

值得一提的是，上述兩款主板均支持註冊后4年質保（包含1年免費換新）和個人送保服務支持，在質保期內若出現非人為因素導致的性能故障，用户可享受官方免費維修或更換服務，大幅降低用户售后成本與流程複雜度。

技嘉X870E AORUS X3D系列主板的推出，標誌着主板設計與處理器優化進入更智能、更貼合用户需求的新階段。目前兩款新品已正式上市，建議關注技嘉官方渠道及各大電商平臺獲取最新價格信息。

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