三星和SK海力士展示最新HBM4芯片，將在第六代AI芯片市場展開競爭

　　三星電子和SK海力士周三在首爾舉行的2025半導體展覽會上展示了最新的高帶寬內存（HBM）芯片，表明在第六代人工智能（AI）芯片市場上，兩家公司將展開激烈的競爭。

　　當天，在首爾江南區永登浦洞舉行的為期3天的展覽會上，兩家公司都在展臺上展示了HBM4芯片，表明了引領半導體行業的信心。

　　HBM是一種先進的高性能存儲芯片，是英偉達公司驅動生成式AI系統的圖形處理單元（GPU）的重要組成部分。

　　雖然目前市場由第五代HBM3E芯片主導，但業內觀察人士預計，HBM4將在明年成為一個主要因素，因為英偉達計劃在其下一代AI加速器Rubin中使用它。

　　目前，SK海力士已經完成了HBM4的開發，正在準備量產。據報道，該公司正在與英偉達就大規模供應進行談判。

　　三星電子長期佔據內存市場的主導地位，但最近在HBM領域失去了優勢。對於該公司來説，新的HBM4系列被視為重新獲得競爭優勢的潛在改變者。

　　三星電子半導體業務負責人Jun Young-hyun在3月份的股東大會上表示：「爲了不重蹈HBM3E市場的覆轍，將繼續推進HBM4產品的開發和量產。」

　　據調查機構Counterpoint Research最近發表的報告顯示，SK海力士在第二季度的全球HBM市場上以62%的出貨量佔據了首位，美光科技（21%）和三星電子（17%）緊隨其后。