【華鑫電子通信|行業周報】第二屆灣芯展成功舉辦，ASML、臺積電Q3業績大增

（來源：華鑫研究）

▌ 上周回顧

10月13日-10月17日當周，申萬一級行業漲跌呈分化的態勢。其中電子行業下跌7.14%，位列第31位。估值前三的行業為計算機、國防軍工、房地產，電子行業的市盈率為67.51。電子行業細分板塊比較，10月13日-10月17日當周，電子行業細分板塊均呈下跌態勢。其中，半導體設備跌幅最大，達到-9.52%。估值方面，模擬芯片設計、LED、數字芯片設計板塊估值水平位列前三，半導體材料和分立器件板塊估值排名本周第四、五位。

▌ 2025灣芯展10月15日開幕，超600家企業齊聚深圳

10月15日至17日，第二屆灣區半導體產業生態博覽會（灣芯展）在深圳會展中心舉辦。展會設晶圓製造、化合物半導體、IC 設計、先進封裝四大展區，讓參展者一站式發佈行業最新技術動態與發展趨勢；除設四大核心展區外，本屆展會海特別開設AI芯片和邊緣計算生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝生態三大特色展區，集中展示AI芯片在智能計算、邊緣終端等場景應用方案。國內外600余家半導體優質企業參加本屆灣芯展，北方華創、新凱來、盛美上海、拓荊科技、華潤微電子、芯源微、華海清科、上海微電子、雅克科技、江豐電子、至純科技（維權）、滬硅產業、上海貝嶺、華天科技、華大九天等國內龍頭企業全面展示中國在半導體制程、裝備與材料等領域的最新突破與產業實力。建議關注國產半導體設備、材料等標的：北方華創、盛美上海、拓荊科技、芯源微、華海清科、雅克科技、江豐電子等。

▌ ASML、臺積電財報披露：Q3業績大增

ASML 2025年第三季度實現淨銷售額75億歐元，毛利率為51.6%，淨利潤達21億歐元。該季度的新增訂單金額為54億歐元，其中36億歐元為EUV光刻機訂單。此外，ASML預計2026年淨銷售額將不低於2025年水平。ASML表示，在AI浪潮發展推動下，光刻設備在晶圓廠投資中的佔比持續提升，尤其是EUV在DRAM與先進邏輯芯片領域的應用勢頭更為強勁。

臺積電第三季度實現營收9899.2億新臺幣，同比增長30%，超出市場預期的9677億新臺幣。從業務結構來看，高性能計算和車用芯片等高附加值產品的需求增長，成為推動營收增長的主要動力。在產能擴張方面，臺積電保持了高強度的資本投入，前9個月公司資本支出總計達293.9億美元，維持在歷史高位水平。

ASML、臺積電財報超預期反映出AI需求的積極預期，拉動上游設備、材料和中游製造需求持續旺盛。建議關注Fab廠和半導體設備標的：中芯國際、華虹公司、北方華創、中微公司、盛美上海、拓荊科技、芯源微等。

中美「關税戰」加劇風險；中美科技競爭加劇風險；國產先進製程進度不及預期風險；國內AI模型大廠資本開支不及預期風險。

股票組合及其變化

1.1

本周重點推薦及推薦組

（1）2025灣芯展10月15日開幕，超600家企業齊聚深圳

10月15日至17日，第二屆灣區半導體產業生態博覽會（灣芯展）在深圳會展中心舉辦。展會設晶圓製造、化合物半導體、IC 設計、先進封裝四大展區，讓參展者一站式發佈行業最新技術動態與發展趨勢；除設四大核心展區外，本屆展會海特別開設AI芯片和邊緣計算生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝生態三大特色展區，集中展示AI芯片在智能計算、邊緣終端等場景應用方案。國內外600余家半導體優質企業參加本屆灣芯展，北方華創、新凱來、盛美上海、拓荊科技、華潤微電子、芯源微、華海清科、上海微電子、雅克科技、江豐電子、至純科技、滬硅產業、上海貝嶺、華天科技、華大九天等國內龍頭企業全面展示中國在半導體制程、裝備與材料等領域的最新突破與產業實力。建議關注國產半導體設備、材料等標的：北方華創、盛美上海、拓荊科技、芯源微、華海清科、雅克科技、江豐電子等。

（2）ASML、臺積電財報披露：Q3業績大增

ASML 2025年第三季度實現淨銷售額75億歐元，毛利率為51.6%，淨利潤達21億歐元。該季度的新增訂單金額為54億歐元，其中36億歐元為EUV光刻機訂單。此外，ASML預計2026年淨銷售額將不低於2025年水平。ASML表示，在AI浪潮發展推動下，光刻設備在晶圓廠投資中的佔比持續提升，尤其是EUV在DRAM與先進邏輯芯片領域的應用勢頭更為強勁。

臺積電第三季度實現營收9899.2億新臺幣，同比增長30%，超出市場預期的9677億新臺幣。從業務結構來看，高性能計算和車用芯片等高附加值產品的需求增長，成為推動營收增長的主要動力。在產能擴張方面，臺積電保持了高強度的資本投入，前9個月公司資本支出總計達293.9億美元，維持在歷史高位水平。

ASML、臺積電財報超預期反映出AI需求的積極預期，拉動上游設備、材料和中游製造需求持續旺盛。建議關注Fab廠和半導體設備標的：中芯國際、華虹公司、北方華創、中微公司、盛美上海、拓荊科技、芯源微等。

1.2

海外龍頭動態一覽

10月13日-10月17日當周，海外龍頭呈上漲態勢。其中，安森美半導體(ON SEMICONDUCTOR)領漲，漲幅為14.84%。 

更宏觀角度，我們可以用費城半導體指數來觀察海外半導體行業整體情況。該指數涵蓋了17家IC設計商、6家半導體設備商、1家半導體制造商和6家IDM商，且大部分以美國廠商為主，能較好代表海外半導體產業情況。

從數據來看，10月13日-10月17日當周，費城半導體指數呈現先降后升的態勢，近兩周整體處於震盪上行的態勢。更長時間維度上來看，2023年10月底開始持續上漲。2024年上半年整體處於上升態勢，7月出現大幅回調，8月處於震盪下行行情，9月出現探底回升，四季度總體處於震盪的態勢。2025年一季度呈現先漲后跌的走勢，4月后逐漸回升，二季度三季度均呈現震盪上行的態勢。

周度行情分析及展望

2.1

周漲幅排行

跨行業比較，10月13日-10月17日當周，申萬一級行業漲跌呈分化的態勢。其中電子行業下跌7.14%，位列第31位。估值前三的行業為計算機、國防軍工、房地產，電子行業市盈率為67.51。

電子行業細分板塊比較，10月13日-10月17日當周，電子行業細分板塊均呈下跌態勢。其中，半導體設備跌幅最大，達到-9.52%。估值方面，模擬芯片設計、LED、數字芯片設計板塊估值水平位列前三，半導體材料和分立器件板塊估值排名本周第四、五位。

10月13日-10月17日當周，重點關注公司周漲幅前十：數字IC和功率半導體各佔兩席，被動元件、通信工程及服務、消費電子零部件及組裝、膜材料、家電零部件、半導體材料各佔一席。雅創電子（維權）（被動元件）、新潔能（功率半導體）、東芯股份（數字IC）包攬前三，周漲幅分別為24.47%、9.21%、5.35%。

2.2

行業重點公司估值水平和盈利預測

行業高頻數據

3.1

臺灣電子行業指數跟蹤

行業指標上，我們依次選取臺灣半導體行業指數、臺灣計算機及外圍設備行業指數、臺灣電子零組件行業指數、臺灣光電行業指數，來觀察行業整體景氣。日期上，我們分別截取各指數近兩周的日度數據、近兩年的周度數據，來考察不同時間維度的變化。

近兩周：環比看，10月2日-10月17日兩周，臺灣半導體行業指數、臺灣計算機外圍設備行業指數、臺灣電子零組件行業指數均呈現先震盪上行后下降的趨勢；臺灣光電行業指數亦呈現先升后降的趨勢。

近兩年：更長時間維度看，除臺灣半導體行業指數在2023年下半年來呈先降后升態勢，其余細分板塊都呈現震盪下行趨勢。臺灣電子行業各細分板塊指數2024年整體呈現先上漲后下跌再企穩並震盪的態勢。其中臺灣半導體行業指數2024年上半年總體呈現加速上行態勢，下半年呈現震盪格局，2025年一季度呈下降態勢，2025年二季度開始呈現震盪上行的態勢，隨后二三季度總體均呈現上行的趨勢。臺灣計算機及外圍設備行業指數2024年呈現上半年震盪上行，下半年呈現震盪走平的態勢，2025年一季度呈緩慢上行后，震盪下行態勢。臺灣電子零組件行業指數、臺灣光電行業指數2024年總體呈現上半年震盪上行，下半年先下跌后企穩並震盪的態勢，2025年一季度呈現先漲后跌的態勢。臺灣電子零組件行業指數在2025年第三季度呈現上漲態勢，臺灣光電行業指數同樣在2025年三季度緩慢上升，逐步回穩。臺灣電子行業各細分板塊對應指數均在第二季度開始震盪上行。

我們可以通過中國臺灣IC產值同比增速，將電子各板塊合在一起觀察：

中國臺灣IC各板塊產值同比增速自2021年以來持續下降，從2023年Q2開始陸續有所反彈，各板塊產值降幅均有所收窄。IC板塊整體表現不佳，主要因為消費電子需求差，導致IC設計下滑，加之2021年缺貨、漲價導致的2022年庫存水位上升。但隨着AI、5G、汽車智能化等應用領域的推動，2024年需求開始逐步回升。

3.2

電子行業主要產品指數跟蹤

儘管上游頭部供應商陸續宣佈減產，但由於消費電子市場需求疲軟，存儲芯片價格整體呈現波動下降趨勢。NAND方面：Wafer:512GbTLC現貨平均價從2023年7月底開始回升，隨后從2024年3月底進入小幅回升，10月出現小幅下跌后變化趨於平緩，2025年3月以來小幅上漲，4月后價格略有下滑，7月后緩慢回升。2025年10月6日價格為3.46美元。DRAM方面：DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)現貨平均價從2024年3月以來價格略有下滑，6月之后呈現小幅回升態勢，9月之后又重回下跌態勢，12月以來略有回升后變化趨於平緩，2025年3月以來呈現大幅上漲的態勢，8月出現小幅下跌，9月之后開始回升。2025年10月17日價格為8.25美元。

全球半導體銷售額自2024年4月份觸底以來逐步攀升，6月出現下降趨勢。2025年7月，全球半導體當月銷售額為648.8億美元，同比增長21.7%，環比增長4.41%，其中中國銷售額為 176.3億美元，環比增長3.34%，佔比達27.17%。自2024年2月以來，全球半導體銷售額同比連續保持正增長，半導體行業景氣度提升顯著，2025年6月增速開始放緩，7-8月增速開始回升。

面板價格保持穩定態勢。面板價格自2021年7月以來，價格持續下降，目前價格整體保持穩定，其中液晶電視面板:32寸:OpenCell:HD價格近期略有回升，2025年9月23日為36美元/片，液晶顯示器面板:21.5寸:LED:FHD價格自2022年8月23日以來，價格逐步由44.3美元/片下降至43美元/片，2024年3月22日價格略有上升，為44美元/片。

2025年7月國內手機出貨量同比上升10.3%。全球範圍內，2024年全球智能手機出貨量同比增長6.56%，分季度來看，四個季度手機出貨量均維持上升。2024年全球手機出貨量逐漸回暖，主要由於兩個方面，一方面是全球進入新一輪換機周期；另一方面是摺疊機、AI手機等新產品不斷發布。2025年前兩個季度全球手機出貨量則開始出現下降趨勢，Q2出貨量下降至2.95億部，Q3出貨量回升至3.23億部。

無線耳機方面，國內海關出口數據顯示，2023年以來呈現復甦趨勢，2024年全年無線耳機月度出口量同比增幅大部分時間為正，累計出口量同比穩定增長。2025年上半年無線耳機的累計同比始終為正，累計出口量穩定增長。無線耳機技術已經充分成熟，相對於手機消費，無線耳機普及還有空間，隨着無線耳機傳感器的增多，產品體驗感會更加出色，疊加價值量相對手機較小，換機周期會顯著快於手機。因此，隨着國內的放開和經濟復甦，我們繼續看好無線耳機這類可穿戴設備的成長。

中國智能手錶進入2024年之后出現反彈，第一季度智能手錶累計產量同比增長33.01%，打破近兩年的持續下滑趨勢，第二季度智能手錶累計產量同比增長1.94%，第三季度智能手錶累計產量同比增長21.26%，第四季度智能手錶累計產量同比增長9.38%，增幅有所縮窄。2025年，第一季度智能手錶累計產量同比下降28.95%，第二季度智能手錶累計產量同比下降9.94%。我們認為隨着生成式AI與終端硬件的結合，智能手錶未來有望集成更多AI功能，從而為市場增長開闢新途徑。

個人電腦方面，2025年第一季度，全球PC出貨量同比上升4.75%；第二季度全球PC出貨量同比上升4.43%；第三季度全球PC出貨量同比上升10.98%。2025年9月，國內品牌臺機出貨量達到29.33萬台，同比下降2.42%。回顧歷史，2020-2021年疫情帶來居家辦公需求快速上升，推動PC重回增長軌道，但疫情帶來的短期復甦結束后PC重回弱勢趨勢，在2022Q2開始進入下行區間，2023Q3開始出貨量同比降幅逐步收窄。我們認為AI大模型落地將給PC產業鏈帶來新的創新驅動力，另外PC換機潮的到來，2025年PC市場恢復增長。

隨着汽車智能化和電動化帶來更好的用户體驗以及國家大力推廣新能源車，新能源車銷量依舊保持強勁增長勢頭，2025年3季度取得27.09%的同比增速。2024年全年，新能源汽車銷售量達到1286.59萬輛，同比增長35.50%。2025年9月新能源汽車銷量達到160.40萬輛，同比增長24.65%。新能源車產業鏈已經發展成熟，汽車電動化和智能化帶來的電子零部件和汽車半導體的需求將持續保持高成長態勢。

行業動態跟蹤

4.1

半導體

英偉達與Firmus合作投資45億澳元建設南半球AI數據中心

在全球人工智能基礎設施競爭日益激烈的背景下，英偉達（NVIDIA）與澳大利亞新創企業Firmus Technologies近期聯合宣佈，將在澳大利亞建設名為「Project Southgate」的AI數據中心集羣。這一項目的初期投資高達45億澳元（約合29億美元），標誌着AI基礎設施的佈局已擴展至南半球。

根據Firmus的透露，首批兩座數據中心已在墨爾本和塔斯馬尼亞動工，預計將在明年4月投入運營。項目的首期工程將部署150兆瓦的電力容量，並採用英偉達最新的GB300芯片技術，所有基礎設施均由再生能源供電，體現了科技企業對清潔電力的優先佈局。

這一項目不僅展示了英偉達在亞太算力網絡的深化，也預示着南半球正在成為AI基礎設施的新熱土。Firmus還表示，若項目全面擴展，到2028年，其電力使用量將達到1.6GW，配套基礎設施的總投資將增加至733億澳元，屆時將推動51GW的新風能、太陽能及水力發電產能的開發。

（資料來源：全球半導體觀察）

甲骨文與超微攜手推出MI450芯片雲端服務

甲骨文（Oracle）與超微（AMD）於10月14日宣佈，將在2026年第三季度起部署約5萬顆AMD Instinct MI450人工智能加速器芯片於甲骨文的雲端基礎設施部門（OCI），打造大規模AI運算服務。MI450為AMD首款支持機架級系統的AI芯片，能夠組成包含72顆芯片的高密度集羣，適用於下一代AI模型的訓練及推理工作，整體算力對應約200兆瓦電力負荷。

此次合作彰顯了企業對多元AI芯片解決方案的需求，甲骨文通過AMD的供應，提供用户更多元的硬件選擇，減少對英偉達的依賴。甲骨文OCI高級副總裁Karan Batta指出，市場對AMD在AI推理領域的產品接受度很高，認為AMD與NVIDIA均有其市場位置。

近期，超微也公告與OpenAI簽訂多年AI芯片供應合同，OpenAI計劃建設約1GW規模的設施以部署MI450，但關於與甲骨文簽訂高額雲計算合同的消息尚需進一步確認。

（資料來源：全球半導體觀察）

天成半導體12英寸SiC新突破

近日，天成半導體官微宣佈，依託自主研發的12英寸碳化硅長晶設備成功研製出12英寸高純半絕緣碳化硅單晶材料，12英寸N型碳化硅單晶材料晶體有效厚度突破35㎜厚。天成半導體現已掌握12英寸高純半絕緣和N型單晶生長雙成熟工藝，且自研的長晶設備可產出直徑達到350㎜的單晶材料。

近年來，天成半導體在碳化硅領域取得了諸多重要進展，率先研發出可量產的8-12英寸導電型和半絕緣型碳化硅單晶材料。2022年實現了6英寸導電型和半絕緣型碳化硅晶錠的小批量生產；2023年6月實現8寸SiC單晶技術研發突破，開發出了直徑為 202mm 的8寸SiC單晶；2024年實現了8英寸SiC單晶批量生產，產品厚度均勻性誤差小於2微米。                 

今年7月，天成半導體宣佈成功研製出12英寸（300mm）N型碳化硅單晶材料，攻克了大尺寸擴徑工藝和低缺陷N型單晶材料的生長工藝，其創新採用的電阻爐工藝使晶體生長速度突破0.4mm/h的行業瓶頸，微管密度降至0.5個 /cm² 以下，良率達到65%。

（資料來源：全球半導體觀察）

臺積電：將在美國打造超大晶圓廠聚落，加速2nm生產

臺積電董事長魏哲家10月16日於法説會首度明確對外表達，應對全球貿易政策、關税風險的不確定性，臺積電電將採取嚴謹的產能規劃機制。考量AI需求強勁，臺積電將在美國亞利桑那州新廠附近購置第二塊土地，以支撐產能擴充計劃。

魏哲家提到，美國新廠將加速升級至2nm和更先進的製程技術。應對AI結構性增長，臺積電結合內外部市場分析，採取嚴謹的產能規劃機制，並將開發與產能協調時間提前2至3年，以確保供應鏈穩定；內部也通過跨部門評估市場需求的「自上而下」與「自下而上」集成機制，確保投資節奏精準。

魏哲家指出，未來亞利桑那州將擴展為一獨立的超大晶圓廠（Giga Fab）聚落，主要支撐智能手機、AI和高性能計算（HPC）相關應用的需求。

（資料來源：愛集微）

4.2

消費電子

OPPO Find X9系列核心配置出爐：天璣9500、匯頂超聲波指紋、eSIM...

10月26日，OPPO Find X9系列正式發佈，該款旗艦手機由OPPO和聯發科研發，搭載聯發科天璣9500旗艦平臺與全新一代潮汐引擎，性能大幅升級。

天璣9500採用全大核CPU架構，包含1個主頻4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3個C1-Premium超大核和4個C1-Pro大核，集成矩陣運算指令集SME2。單核性能相較上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核功耗相較上一代X925峰值性能下降低55%，多核功耗相較上一代峰值性能下降低37%。

OPPO表示，全新潮汐引擎帶來行業首發芯片級動態追幀技術，實現了軟硬協同的系統級動畫性能優化，不僅讓系統重載流暢度提升37%，功耗更是降低了13%。

其他芯片配置上，OPPO Find X9系列搭載匯頂科技超聲波指紋方案，自研CMOS Sensor 架構帶來卓越信噪比表現，顯著提升抗水漬、污漬干擾能力，實現極速、安全的解鎖體驗。匯頂科技表示，OPPO Find X9系列配備了超聲波滑動錄入功能，指紋設置一鍵完成，告別繁瑣按壓。同時，匯頂科技智能音頻放大器依託獨創CoolPWM 架構，帶來高響度、低噪聲的純淨音質，支持硅負極電池設計，大幅提升功耗表現，讓用户持久暢享澎湃音效。

OPPO Find X9系列支持eSIM的版本，成為國產手機中率先佈局eSIM的品牌之一。

（資料來源：全球半導體觀察）

蘋果發佈M5芯片

蘋果公司於2025年10月15日正式發佈了其最新的M5芯片，並在三款新設備上首發，包括14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro。這一新芯片採用臺積電第三代3nm工藝，具備10核GPU，支持第三代光線追蹤技術，每個核心都配備神經引擎加速器，顯著提升了基於GPU的人工智能工作負載的性能。M5芯片的AI計算性能較前代M4提升近4倍，而整體圖形性能提升最高可達45%。

M5芯片的統一內存帶寬也有近30%的提升，從M4的120GB/s增加至153GB/s。蘋果表示，升級后的MacBook Pro在AI任務處理上比M4版本快3.5倍，圖形性能和遊戲幀率提升最高可達1.6倍，多線程能力提高了20%。新款MacBook Pro的起售價爲12,999人民幣，支持最高4TB的SSD存儲。

新款iPad Pro的升級幅度更為明顯，存儲讀寫速度提升最高達2倍，256GB和512GB版本起始配備12GB統一內存，較上一代增加50%。此外，iPad Pro還支持快充功能，約30分鍾可充50%的電量。該設備還搭載了自研的N1無線網絡芯片，支持Wi-Fi 7、藍牙6和Thread協議，國行起售價爲8999元。

Vision Pro也進行了升級，能夠渲染的像素數量提高了10%，刷新率提升至最高120Hz，電池續航時間增加30分鍾，支持最長2.5小時的常規使用或3小時的視頻播放。新款Vision Pro的起售價爲29,999人民幣，儘管其重量有所增加，但蘋果表示新設計的頭帶改善了佩戴體驗，用户還可以選擇額外購買雙色針織帶以增強舒適度。

（資料來源：全球半導體觀察）

中興通訊智慧家庭產品榮獲2025 Network X「最具創新智能家庭體驗獎」，引領全球家庭智能化變革

10月14日，在法國巴黎舉辦的2025年Network X頒獎典禮上，中興通訊「新一代AI中屏」憑藉卓越的創新實力與場景應用價值，榮獲「最具創新智能家庭體驗獎」（Most Innovative Smart Home Experience）。該獎項不僅是對中興通訊技術領先地位的權威認可，也彰顯了其在推動全球家庭智能化普及與數字包容進程中的關鍵作用。

面對傳統家庭設備智能化水平有限、適老化體驗不足及城鄉數字鴻溝等行業挑戰，中興通訊推出全球首款「雙腦雙屏·全域智聯」AI中屏。該產品融合「雲端模型」與「端側算力」雙腦架構，支持方言與英語混合識別，兼具中屏便捷操控與大屏沉浸體驗雙重優勢，首次以單一設備實現通信、娛樂、安防、康養等全場景智慧家庭覆蓋。通過「硬件+訂閲」服務模式，用户可便捷獲取健康管理、陪伴學習等普惠服務，顯著提升獨居老人安全守護效率達30%，社區資源調度響應速度提升一倍。

中興通訊進一步將AI能力拓展至家庭連接、娛樂與看護等多個核心領域：AI Wi-Fi 7產品依託智能天線與無損漫遊技術，為用户提供穩定優質的網絡連接，助力運營商實現從基礎帶寬向高價值體驗服務的轉型；AI機頂盒重塑大屏交互，推動電視從「觀看終端」升級為多終端融合的參與式中心，有效提升運營商ARPU值；AI家庭看護方案則結合智能監測與雲存儲技術，全面強化家庭安防能力。配合SCP平臺的實時拓撲可視與統一設備管理功能，中興在優化用户體驗的同時，也實現了數字化運營成本的顯著降低。

（資料來源：愛集微）

4.3

汽車電子

豪威集團OX05C：汽車行業首款全局快門HDR傳感器 顯著提升圖像質量

豪威集團，全球排名前列的先進數字成像、模擬和顯示技術等半導體解決方案開發商，10月7日發佈了其廣受歡迎的Nyxel®近紅外技術家族中的全新產品：OX05C傳感器。該傳感器是汽車行業首款且唯一一款500萬像素背照式（BSI）全局快門高動態範圍（HDR）傳感器，專門用於艙內駕駛員監測系統（DMS）與乘員監測系統（OMS）。

OX05C全局快門HDR傳感器能夠清晰捕捉整個座艙的圖像，即使在高亮度照明環境下，也能提升算法精準度。該傳感器像素尺寸僅2.2微米，並採用豪威集團突破性的Nyxel®近紅外技術，在940納米近紅外波長下實現了全球領先的量子效率，可進一步增強暗態下的DMS與OMS性能。此外，OX05C傳感器集成了片上RGB-IR分離功能，可以通過虛擬通道分別輸出分離后的RGB和IR數據，無需專用圖像信號處理器（ISP）及后端處理，從而為其他任務釋放出更多帶寬。

OX05C1S封裝尺寸僅為6.61毫米×5.34毫米，比前代產品OX05B（7.94毫米×6.34毫米）減少30%，為汽車廠商提供了更高的設計靈活性，允許攝像頭在駕駛艙內的多個位置進行安裝。不僅如此，從OX05B升級至新一代OX05C時，廠商無需更換攝像頭鏡頭，因此在設計和成本上具有顯著優勢。

（資料來源：愛集微）

集創北方榮獲2025世界智能網聯汽車大會「汽車芯片優秀供應商」

2025年10月16日，由工業和信息化部、交通運輸部、北京市人民政府共同主辦的2025世界智能網聯汽車大會（WICV）在北京亦莊正式拉開帷幕。在 「2025中國汽車芯片優秀供應商」評選中，北京集創北方科技股份有限公司憑藉車規級橋接芯片ICNM7801Q在顯示接口的轉換兼容、高清視頻信號傳輸、集成了分區調光技術等方面的突破，榮獲通信類優秀供應商殊榮。

車規級橋接芯片ICNM7801Q是全球首顆支持並集成6路獨立LVDS接口的車規級橋接芯片，更是國內首款實現全國產供應鏈的車規級橋接芯片。 該芯片支持eDP輸入接口與6路LVDS同時輸出，單顆芯片支持8K1K分辨率，二顆級聯支持16K1K分辨率和6400分區。單顆芯片即可驅動3塊車載屏幕，能夠完美適配車載中控屏、儀表屏、PHUD（投影式抬頭顯示）、電子后視鏡等多場景顯示需求。同時，其搭載的3200分區Local Dimming背光調節技術，能顯著提升屏幕對比度與顯示清晰度，搭配OSD菜單顯示功能，進一步優化車載交互體驗。目前，該芯片已與多家汽車零部件供應商及整車企業達成合作，部分產品已進入關鍵驗證階段。

長期以來，集創北方始終以車載顯示領域的技術痛點與市場需求為導向，系統性構建起覆蓋智能座艙、智慧燈語等關鍵車載部件的車規顯示產品矩陣，涵蓋了車規級電源管理芯片IML988X、車規級LED恆流驅動芯片ICND7X01/ICND7X02、車規級背光行控制芯片ICND880X、車規級橋接Bridge芯片ICNM78XX等多款車規顯示系列解決方案，部分產品已通過ISO26262、AEC-Q100等國際權威汽車安全標準認證，印證了產品在複雜車載環境下的穩定性能表現。

（資料來源：愛集微）

行業重點公司公告

（1）半導體制裁加碼

（2）晶圓廠擴產不及預期

（3）研發進展不及預期

（4）地緣政治不穩定

（5）推薦公司業績不及預期

證券研究報告：《第二屆灣芯展成功舉辦，ASML、臺積電Q3業績大增——電子行業周報》

對外發布時間：2025年10月20日

發佈機構：華鑫證券

本報告分析師：

呂卓陽  SAC編號：S1050523060001 

電子通信組簡介

呂卓陽：澳大利亞國立大學碩士，曾就職於方正證券，4年投研經驗。2023年加入華鑫證券研究所，專注於半導體材料、半導體顯示、碳化硅、汽車電子等領域研究。

何鵬程：悉尼大學金融碩士，中南大學軟件工程學士，曾任職德邦證券研究所通信組，2023年加入華鑫證券研究所。專注於消費電子、算力硬件等領域研究。

張璐：早稻田大學國際政治經濟學學士，香港大學經濟學碩士，2023年加入華鑫證券研究所，研究方向為功率半導體、先進封裝。

石俊燁：香港大學金融碩士，新南威爾士大學精算學與統計學雙學位，研究方向為PCB方向。

本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資諮詢執業資格並註冊為證券分析師，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。本報告清晰準確地反映了本人的研究觀點。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。

法律聲明

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