Counterpoint：臺積電(TSM.US)在AI和高端製程的主導地位進一步擴大

智通財經APP注意到，Counterpoint Research表示臺積電(TSM.US)進一步擴大了其在半導體代工領域的主導地位，其近期公佈的第三季度財務業績便是明證，營收達331億美元。

Counterpoint Research分析指出："這一成績反映了3納米制程的強勁勢頭以及4/5納米制程持續的高產能利用率，其支撐來自於人工智能GPU和高性能計算客户的持續訂單，以及高端智能手機平臺的需求。"

分析師表示，蘋果是推動臺積電3納米產量提升的主力，而英偉達和AMD則持續推動對4納米和5納米芯片的高需求，這使得產能始終保持滿負荷狀態。超大規模計算公司也在推高臺積電的需求，這包括谷歌的TPU、亞馬遜AWS的Tranium芯片以及Meta平臺的MTIA加速器。

Counterpoint指出，三星和英特爾等代工競爭對手在市場份額上仍大幅落后於臺積電，但它們正在取得一些進展。

"在商業化時間表方面，英特爾預計其代工客户的晶圓承諾將在2026年開始量產，主要客户預計在2026年至2027年間放量，"Counterpoint指出，"英特爾也調整了其代工戰略，轉變為以客户承諾為導向，而非建設投機性產能。這種轉變確保了產能擴張與已確認的需求直接掛鉤。"

Counterpoint還表示，三星的先進製程利用率和晶圓消耗量在2025年第二季度有所增加，並預計這一趨勢將在今年剩余時間持續。這部分歸因於基於2納米技術的智能手機芯片。

"展望未來，三星先進節點的前景將很大程度上取決於其2納米芯片的成功，"Counterpoint表示，"除了其內部的三星Exynos產品線外，未來幾年與特斯拉的合作成果將是決定三星能否在先進製程節點吸引更多客户並獲得額外訂單的關鍵因素。"