美國銀行表示，到2027年半導體銷售額可能接近1 T美元

美國銀行表示，在與人工智能相關的所有需求激增的情況下，到2027年，半導體銷售額可能達到約1萬億美元，高於此前預計的8600億美元。

該公司分析師在給客户的一份報告中寫道：「我們預計內存（HBM、大宗商品RAM和AND）以及數據中心/人工智能相關組件的增長前景將大幅提高，但消費品/汽車略有抵消。」

分析師繼續説道：「……[We]繼續相信當前的人工智能（基礎設施）建設在結構上比之前的大周期更持久，並繼續看好人工智能資本支出。」

細分來看，該公司預計2025年、2026年和2027年行業銷售額將分別為745億美元、870億美元和971億美元，比之前預測增長約3%至6%。不包括內存，預計銷售額分別約為538億美元、621億美元和706億美元。

該公司重申了其在該領域的五隻股票精選：Nvidia（納斯達克股票代碼：NVDA）、Broadcom（納斯達克股票代碼：AVGO）、AMD（納斯達克股票代碼：AMD）、Lam Research（納斯達克股票代碼：LRCX）和KLA Corp.（納斯達克股票代碼：KLAC），並指出它們各自對「強勁的數據中心和內存支出前景」的影響力。

除了強勁的芯片銷售外，美國銀行的分析師還更新了對半導體設備支出的看法，該公司目前預計2025年至2027年間的支出將達到1180億美元、1280億美元和1380億美元。雖然2026年和2027年的強度前景可能會較低，但這與該公司的觀點一致，即未來幾年芯片設備支出將出現「可持續」增長。

「從長遠來看，我們認為，隨着半導體制造複雜性的提高，資本密集度可能會穩定在14-17%的範圍內，比歷史平均水平13%高出100-400個基點。數據中心/人工智能上升，消費者/汽車下降，與[之前的觀點]相比，」分析師補充道。

分析師繼續説道：「我們的新行業模式凸顯了內存和數據中心/人工智能的更快增長，但消費者、PC、智能手機和汽車終端市場復甦放緩的幅度略有抵消。值得注意的是，我們現在看到數據中心相關組件，如服務器（僅硅）和有線基礎設施，在CY 25 E分別增長+55%/+28% [同比]，隨着更廣泛的周期性復甦，CY 26/27 E的同比增長將擴大到所有終端市場。