臺積電美國晶圓廠視頻首流出：EUV 造英偉達 AI 芯片全程曝光！

（來源：半導體前沿）

臺積電（TSMC）近日發佈了一段罕見的視頻，展示其位於美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠內部運作，這段視頻提供了對其N4/N5製程技術的深入瞭解。 在視頻中可以看到數百台高科技設備有序地製造芯片，特別是ASML的極紫外光（EUV）光刻機，這些設備負責生產如英偉達（Nvidia）的Blackwell B300處理器等最複雜芯片。

視頻的開場展示了所謂的「銀色高速公路」，這是臺積電的自動化物料處理系統（AMHS），由懸空軌道組成，運輸着裝有300mm（12吋）晶圓的前開式晶圓傳送盒（Front Opening Unified Pod，FOUP）。 這些FOUP在工廠內的運行展示了在高產量製造環境中維持生產周期時間的關鍵物流。

視頻中，ASML的EUV光刻機（Twinscan NXE：3600D）被描繪成在晶圓上「印刷」圖案，使用的光源是由CO2雷射激發錫靶產生的等離子體，生成13.5nm波長的光。 這種技術能夠在單次曝光中實現約13nm的半間距分辨率，顯示出EUV技術的先進性。

此外，視頻還強調了EUV技術面臨的挑戰，包括在幾納米內的重疊精度（NXE：3600D為1.1nm）和隨機效應等問題。 儘管視頻未展示晶圓階段和光罩，但這些關鍵組件在Fab 21的EUV光刻設備中無疑是存在的。

目前，臺積電在Fab 21的第一階段為蘋果、AMD和英偉達等公司製造芯片，並計劃建設Fab 21的第二階段，將能夠生產N3和N2系列的芯片。 臺積電 CEO 魏哲家最近暗示，這個升級計劃將加速推進，以應對客户對AI相關需求的強勁增長。

來源：官方媒體/網絡新聞