聯想 moto X70 Air 手機定檔 10 月 31 日發佈，保留實體卡槽

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（來源：IT之家）

IT之家 10 月 18 日消息，聯想宣佈旗下 moto X70 Air 手機將於 10 月 31 日發佈，該機主打 5.3mm 握持厚度 + 159g 重量，同時依然保留實體卡槽設計，支持雙卡雙待。

IT之家注意到，目前該機已現身官網，顯示其正面配備一塊 1.5K 分辨率打孔面板，匹配 50MP 自拍攝像頭，中框採用全金屬材質，后置 50MP 主攝。機身支持 IP68+IP69 級防塵防水，支持濕手觸控 2.0，號稱「26 角度抗摔、28 種水樣樣能防」。

規格方面，該機搭載第四代高通驍龍 7 處理器，提供 12GB RAM，匹配 256/512GB 存儲空間，內置 4800mAh 電池，搭配 68W 有線快充 + 15W 無線充電，同時機身內置 NFC，支持三向刷卡。