電話會總結 ｜ TSMC(TSM)2025財年Q3業績電話會核心要點

業績回顧

• 根據TSMC業績會實錄,我總結如下:

• 財務業績: - 2025年第三季度營收331億美元 - 毛利率59.5% - 營業利潤率50.6% - 每股盈利17.44新臺幣 - 股東權益回報率(ROE)37.8% - 經營活動現金流427億新臺幣 - 資本支出287億新臺幣

• 財務指標變化: - 營收環比增長10.1%,同比增長22% - 毛利率環比上升0.9個百分點 - 營業利潤率環比上升1.0個百分點 - 每股盈利同比增長39% - 應收賬款周轉天數增加2天至25天 - 存貨周轉天數減少2天至74天 - 現金及約當現金余額增加106億新臺幣至2.5萬億新臺幣

業績指引與展望

• 根據TSMC業績會實錄,關於公司未來業績指引與展望的主要要點如下:

• 2025年第四季度營收預計為322億-334億美元,環比下降1%,同比增長22%;

• 2025年第四季度毛利率預計為59%-61%,運營利潤率預計為49%-51%;

• 2025全年營收預計同比增長接近35%(美元計);

• 2025年資本支出預計為400-420億美元,較此前380-420億美元的預期範圍收窄;

• 2025年全年海外工廠對毛利率的稀釋影響預計為1%-2%,低於此前2%-3%的預期;

• 未來幾年海外工廠對毛利率的稀釋影響預計在早期為2%-3%,后期擴大到3%-4%;

• 2納米制程預計在2025年第四季度實現量產,2026年將加速量產;

• 公司對人工智能相關需求保持樂觀,認為需求比3個月前更強勁。

分業務和產品線業績表現

• 根據TSMC業績會實錄,其Business Segments and Product Lines摘要如下:

• 先進製程技術:3納米貢獻23%晶圓收入,5納米貢獻37%,7納米貢獻14%,7納米及以下先進製程佔總晶圓收入74%;

• 按平臺劃分的收入:高性能計算(HPC)佔57%,智能手機佔30%,物聯網佔5%,汽車佔5%,數字消費電子佔1%;

• 先進封裝:CoWoS等先進封裝收入接近總收入的10%,成為重要業務增長點;

• 2納米技術:N2預計今年第四季度量產,N2P和A16擴展版計劃2026年下半年量產;

• 海外產能擴張:亞利桑那州產能擴張加速,日本熊本第一座晶圓廠已量產,德國德累斯頓晶圓廠開始建設。

市場/行業競爭格局

• 根據TSMC業績會實錄,關於市場和行業競爭格局的主要要點如下:

• TSMC在先進製程和大規模生產方面保持領先優勢,預計將成為每個運營地區最高效和最具成本效益的製造商;

• 公司正加速在美國亞利桑那州擴張產能,計劃建立獨立的超大規模晶圓廠集羣,以支持智能手機、AI和高性能計算應用的需求;

• TSMC正與客户及客户的客户密切合作,規劃未來2-3年的產能需求,以應對AI等新興領域的結構性需求增長;

• 公司繼續投資臺灣的先進製程和先進封裝設施,同時擴大全球佈局,以保持全球邏輯IC行業可信賴的技術和產能提供者地位;

• TSMC的2納米和A16技術在能效計算方面處於行業領先地位,幾乎所有創新者都在與TSMC合作;

• 公司的先進封裝收入接近總收入的10%,對客户越來越重要,TSMC推出"Foundry 2.0"戰略以整合前端和后端服務;

• 面對美國競爭對手,TSMC表示正在與其合作開發最先進的產品,同時也是其重要客户。

公司面臨的風險和挑戰

• 根據TSMC業績會實錄,公司面臨的主要風險和挑戰包括:

• 全球經濟和地緣政治不確定性可能影響客户需求,特別是消費類和價格敏感的終端市場;

• 海外工廠擴張導致的毛利率稀釋效應,預計未來幾年將持續2-3%的稀釋;

• 匯率波動對毛利率的影響,每1%的美元兑新臺幣變動將影響毛利率40個基點;

• 先進製程技術(如2納米)量產初期的毛利率稀釋;

• 中國市場機會受限可能影響AI相關業務的長期增長;

• AI需求的快速增長給產能規劃和擴張帶來挑戰,需要更精準的預測;

• 競爭對手(如英特爾)在先進製程和代工業務上的追趕。

公司高管評論

• 根據業績會實錄,我總結如下關鍵點:

• C.C. Wei (CEO): - AI需求比3個月前更強勁,預計AI加速器未來5年CAGR將超過此前預期的40%中期。 - 對AI大趨勢的信心增強,認為半導體需求將持續強勁。 - 2納米工藝量產進展順利,預計2026年加速量產。 - 對2026年業務前景持樂觀態度,預計AI相關需求將繼續強勁。

• Jen-Chau Huang (CFO): - 2025年資本支出預計為400-420億美元,較此前380-420億美元的區間收窄。 - 預計2025年全年收入同比增長接近35%。 - 海外工廠對2025年全年毛利率的稀釋影響預計為1-2%,低於此前預期的2-3%。 - 對未來幾年的盈利增長保持信心。

• Jeff Su (IR總監): - 第三季度收入331億美元,環比增長10.1%,略高於指引。 - 第三季度毛利率59.5%,環比提升0.9個百分點,超出指引2個百分點。 - 第四季度收入指引322-334億美元,環比下降1%或同比增長22%。 總體來看,管理層對AI需求和公司業務前景表現出積極樂觀的態度,對未來幾年的增長充滿信心。

分析師提問&高管回答

• 根據TSMC業績會實錄,以下是主要的分析師提問和管理層回答的摘要:

• 分析師提問:AI相關需求的增長前景如何?之前預測AI加速器未來5年CAGR為40%中期,這個預測是否有變化? 管理層回答:AI需求比3個月前更強勁。之前預測的CAGR略高於40%中期,具體數字將在明年初更新。目前對AI大趨勢的信心更強了。

• 分析師提問:未來幾年資本支出計劃如何?是否會大幅增加? 管理層回答:資本支出水平與未來增長機會相關。如果做得好,收入增長應該超過資本支出增長。目前看2026年是健康的一年,會繼續投資於大趨勢。

• 分析師提問:2026年毛利率走勢如何?2nm對毛利率的影響? 管理層回答:2026年毛利率會受到2nm初期稀釋、海外工廠稀釋等因素影響。2nm的結構性盈利能力好於3nm。具體數字現在還難以預測。

• 分析師提問:AI基礎設施增長預期如何?TSMC的AI相關收入能否跟上雲服務商的資本支出增長? 管理層回答:AI基礎設施需求真實存在。TSMC需要努力縮小供需差距。具體數字明年會有更清晰的預測。

• 分析師提問:2026年收入增長主要來自技術升級帶來的ASP提升,還是晶圓出貨量增長? 管理層回答:兩者都有。技術升級、ASP提升和出貨量增長都會貢獻收入增長。 總體來看,分析師對TSMC在AI時代的增長前景持樂觀態度,管理層也對未來需求和公司競爭力表示信心,但在具體數字預測上較為謹慎。

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