Taiwan Semi的業績、對智能手機、人工智能、汽車的指引被視為積極的：美國銀行

美國銀行表示，臺灣半導體（紐約證券交易所代碼：TSB）強於預期的業績和指引對智能手機、人工智能和汽車相關半導體等多個技術領域都是積極的。

歸因於高性能計算增長的收入環比持平，而預期下降1%。智能手機環比增長19%，高於14%的共識，儘管該數字比平均季節性增長下降了22%。美國銀行分析師在給客户的一份報告中表示，臺灣半導體表示不擔心預構建，這對Skyworks Solutions（SWKS）、Qorvo（QRVO）和羅技（OTCQB：LOGN）來説是積極的。

此外，物聯網的增長「強勁」，環比增長為20%，略低於21%的預期。儘管數字消費電子產品環比下跌20%，但仍好於分析師估計的31%的跌幅。

美國銀行分析師還指出，臺灣半導體公司正在努力在2026年增加片上芯片的產能，稱產能仍然「緊張」。美國銀行分析師補充説，這對英偉達（Nvidia）、AMD（AMD）和博通（AVGO）來説是個好兆頭。

最后，汽車銷量超出預期，環比增長18%，遠高於7%的預期。該投資公司的分析師解釋説，這對恩智浦半導體（NXPI）和意法半導體（STM）來説是一個積極因素。

分析師寫道：「第二季度/第三季度汽車業增長高於季節性，考慮到汽車業疲軟的背景，這令人驚訝。」「我們懷疑晶圓廠定價的上漲誇大了第三季度的銷售額，並解釋了汽車MCU ASP最近的回升。」