AI基建變革撬動千億市場，可擴展服務器進入加速滲透期

隨着GPU計算能力與HBM帶寬的提升，運力瓶頸對AI硬件能力提升的限制逐步顯現。以超節點、大集羣為代表的算力基礎設施發展方向，正推動行業競爭轉向「系統級效率」層面，加快行業運力突破。

10月15日，開源證券發佈研報表示，當下國產算力廠商發展如火如荼，存力方面也逐步在HBM取得進展，運力的發展將成為下一個國產化攻堅的重點。國產Scale-up/Scale-out硬件商業化提速，建議關注AI運力產業投資機遇。

同時，申萬宏源此前發佈研報認為，超節點等技術產業化，將重塑算力產業鏈分工，催生服務器整合、光通信增量及液冷滲透提升等投資機會。聯想集團等在算力基礎設施領域具備多環節能力的廠商，正在產業鏈分工中迎來更多維度的市場紅利。

從「單卡性能」到「系統級效率」

從技術上看，AI硬件能力主要由算力、存力與運力三方面構成。其中，算力以GPU性能和數量決定，存力使用貼近GPU的超高帶寬HBM緩存是當前主流方案，運力則分為Scale-up、Scale-out等場景，分別對應節點內、節點間與數據中心間的高速通信和數據傳輸能力。

過去幾年，AI行業更多關注芯片算力的提升，先進製程、單卡性能成為行業爭奪話語權的焦點。但隨着GPT-4等大模型參數規模不斷擴大至萬億級別，同時單卡功耗持續飆升，傳統算力架構已難以滿足高效、低耗、大規模協同的AI訓練需求。

在此背景下，AI基礎設施的發展範式正在重新定義。東方證券表示，晶圓製造工藝升級和先進封裝滿足了個人電腦、智能手機等產品的性能升級，但仍可能跟不上AI算力需求的增長和AI服務器性能的快速發展需求，系統組裝正成為性能提升的新驅動力。申萬宏源亦表示，在大模型參數呈爆炸式增長的當下，算力需求正從單點向系統級整合加速轉變。這一趨勢下，Scale-up與Scale-out成為算力擴容的兩大核心維度。

其中，Scale-up突破傳統單服務器、單機櫃限制，提升單節點算力，進入"超節點"時代。9月18日，華為在全聯接大會2025上發佈CloudMatrix384超節點產品Atlas950超節點卡，相比英偉達將在明年下半年上市的NVL144，Atlas950超節點卡的規模是其56.8倍，總算力是其6.7倍，內存容量是其15倍，互聯帶寬是其62倍，在各方面均呈領先，成為Scale-up的代表之一。

Scale-out則主要用於超大規模AI集羣中大量節點之間的橫向互聯。中國信通院近日發佈的《算力中心創新融資研究報告（2025年）》顯示，當前智算中心已步入萬卡及十萬卡甚至更高級別。例如7月22日，OpenAI宣佈將與Oracle合作，將在建的StargateAl數據中心總容量提升至超過5GW，運行超過200萬顆芯片。xAI亦計劃將超級計算工廠Colossus的GPU數量從20萬塊增加到100萬塊。國內企業也在積極建設萬卡集羣，中國移動黑龍江有限公司的超萬卡國產化智算中心項目總投資達42億元，騰訊、阿里、字節跳動、科大訊飛等企業也發佈了超萬卡集羣。

開源證券表示，超節點成為趨勢，其通過提升單節點計算能力，大幅帶動了Scale-up相關硬件需求；超大規模AI集羣的建設，則帶動Scale-out相關硬件需求，運力市場規模迅速提升。

應用Scale-up/Scale-out技術的可擴展服務器亦隨之加速滲透。根據國際數據公司（IDC）數據，2024年中國高端超級可擴展服務器市場規模已達到約386億元，同比增長21.7%。IDC預測，2025年至2029年期間，中國高端超級可擴展服務器市場將以24.3%的年均複合增長率（CAGR）持續擴張，到2029年有望突破1120億元。

算力基礎設施領域的科技企業，正在這一市場機遇中加緊佈局。聯想集團副總裁、中國基礎設施業務羣總經理陳振寬表示：「最近超節點非常熱，這個屬於Scale-up的範疇，我們已開始投入資源來開發超節點技術和產品，重點就是對互聯網絡技術的研發；在Scale-out的集羣上，我們重點投入推理場景下的PD分離技術，助力算力集羣的Token生產效率。」

作為國內較早進入服務器領域的企業，聯想集團幾年前就提出了高性能、高可靠、高可擴展、低能耗（「三高一低」）的服務器設計理念。在今年5月於上海舉辦的2025聯想創新科技大會（TechWorld）上，聯想集團對數據處理、AI訓練、推理應用三大服務器產品家族全線升級，並推出了一系列服務器新品。這些服務器新品均採用英特爾最新一代處理器——英特爾®至強®6，較上一代處理器配備更多內核和更快內存，每個內核均內置Al加速功能，性能更強。同時，它們分別面向不同的AI應用場景進行了針對性優化，以充分釋放這些服務器的算力潛能。

華龍證券認為，中美AI競爭正從「單卡性能」走向「系統級效率」競爭，中國正在用集羣建設+開源生態+工程化交付的方式完成AI基建方面的彎道超車。申萬宏源亦表示，單機櫃算力密度提升與多機櫃全互聯架構成為行業競爭焦點，把握技術路徑演變下的產業鏈機會，聚焦硬件互聯與場景適配雙線佈局，建議關注數據中心產業鏈、AI芯片與服務器供應商等標的。華為、聯想集團等科技企業，成為這一輪市場邏輯轉換中的重要受益者。

技術升級進一步重塑市場格局

在AI基礎設施發展範式重構背景下，可擴展服務器實現快速滲透的同時，亦面臨異構計算與AI加速芯片集成、液冷散熱與高密度部署等技術升級挑戰，並由此進一步重塑市場格局。

以液冷散熱技術與高密度部署技術為例。民生證券指出，超節點速率大幅提升的同時，由於包括華為CloudMatrix384、英偉達GB200NVL72在內的超節點單機櫃功耗普遍突破100KW，因此在算力密度指數級增加的情況下，機櫃的温控和電源系統將面臨挑戰。而當Atlas950超節點採用全液冷模式時，其互聯帶寬速率和算力速率均有望迎來大幅提升。

液冷散熱技術與高密度部署方案作為支撐未來算力基礎設施的關鍵技術路徑，近年來在中國市場呈現出加速演進與規模化落地的態勢。據中國信息通信研究院測算，2024年我國智算中心液冷市場規模達184億元，較2023年同比增長66.1%；預計未來經過5年增長，到2029年將達到約1300億元。

科技企業高度重視服務器技術升級，以更好迎接AI算力擴容的時代機遇。如聯想集團在2024年10月16日剛剛發佈搭載最新一代聯想「海神」温水水冷系統的聯想SD650V3液冷服務器，在僅僅半年之后，便又於今年5月舉辦的2025聯想創新科技大會（TechWorld）上，發佈"飛魚"仿生散熱設計和"雙循環"相變浸沒製冷系統兩大液冷技術創新成果。

其中，"飛魚"仿生散熱設計通過模擬魚在水中游動的姿態，降低熱阻與流阻，成功突破散熱器性能瓶頸，最大支持功耗提升20%，幫助用户以最小的代價解決下一代600W芯片的散熱難題。

"雙循環"相變浸沒製冷系統則是聯想集團與清華大學聯合研發的液冷技術，通過創新的外接單相換熱器設計，實現相變腔體温度的精準控制和沸騰換熱效能的顯著提升，散熱能力較傳統方案翻倍提升，系統PUE可低至1.035，達業界領先水平。

至此，聯想集團完成冷板式、單相浸沒式、相變浸沒式三大主流技術路線的液冷技術佈局，通過對不同場景的全面覆蓋，滿足更多AI基礎設施的技術要求。這既展現出聯想集團強大的技術能力，也宣示了公司在搶抓AI基礎設施市場機遇上的強烈雄心。

在異構計算方面，聯想集團也在在全面落地去年5大差異化技術的基礎上，通過集成持續創新的四大異構智算技術，將萬全異構智算平臺升級至3.0版，助力本地基礎設施算力效率實現新的突破。比如，AI推理加速算法集，可幫助AI推理性能提升5-10倍；AI編譯優化器，使得訓練和推理計算成本至少降低15%；AI訓推慢節點故障預測與自愈系統，實現了百卡秒級、千卡分鍾級、萬卡十分鍾級故障自愈；專家並行通信算法，則將推理延迟降低了至少3倍。

在國家級高質量AI集羣場景中，聯想集團與東數西算第一大智算樞紐緊密合作，在千卡訓練場景中將MFU從30%提升至60%；針對模型本地部署的企業AI基礎設施場景，全速運轉滿血版DeepSeekR1模型極限吞吐量已經超越12000Tokens/s，凸顯出聯想萬全異構智算平臺3.0的差異化優勢。而則背后，則是集團從芯片設計、存儲網絡到算法層面的全鏈條軟硬協同創新能力。

海通國際認為，人工智能仍是未來主線，算力供給端競爭焦點向互聯優化轉移，算力側的自主可控、高帶寬互聯、密集封裝、更高能效系統是未來方向，繼續看好計算機板塊。聯想集團等企業從可擴展服務器硬件滲透，到液冷散熱、異構計算等技術升級的全面聚焦式佈局，有望使其更好搶抓市場擴容與格局重塑的雙重機遇，實現企業價值的最大化擴張。