阿斯麥(ASML) 25Q3：業績符合預期，后道設備前道化趨勢明顯—全球半導體設備產業定期跟蹤

（來源：愛建證券研究所）

投資要點

■25Q3業績符合預期，新增訂單超預期，盈利能力穩健。ASML 公佈 2025Q3 業績：公司實現營收 75 億歐元（QoQ -2.3%，YoY +0.7%），符合此前指引區間；毛利率為 51.6%，符合公司25Q2指引。分業務看：1）光刻設備業務25Q3收入55.54億歐元，其中邏輯客户收入36.10億歐元（YoY-4.8%），存儲客户收入19.44億歐元（YoY-8.9%）；2）服務業務25Q3收入19.63億歐元（YoY+27.3%）。新簽訂單方面，25Q3新增訂單54億歐元（高於市場預期48.9億歐元），其中EUV訂單36億歐元，佔比66.7%。25Q4及全年業績指引：淨銷售額預計92–98億歐元，毛利率區間51%–53%；研發費用約12億歐元，銷售及管理費用約3.2億歐元。公司預計2025全年營收同比增長約15%，毛利率約52%。

■隨着晶圓厚度和封裝層數提升，芯片封裝精度逼近前道工藝，后道設備「前道化」趨勢明顯。當AI 基礎設施投資驅動終端結構向高端邏輯與DRAM轉移，先進光刻機需求將持續上升。公司管理層表明客户正持續採用更多 EUV 層數（SK海力士已接收首臺 EXE:5200 系統）。25Q3，ASML面向3D集成與先進封裝的光刻機XT:260首次出貨。隨着晶圓厚度和封裝層數不斷增加，傳統步進式光刻機在焦深控制與大視場均勻性方面已難以滿足需求，XT:260具備更大的曝光視場和高能量曝光能力，在封裝工藝中可實現更高Overlay精度與產能效（270片/小時@340mJ，約為傳統封裝步進機4倍），先進封裝環節有望成為推動光刻設備架構由步進式向掃描式演進的核心驅動力。根據BESI數據，目前全球約1000億美元的先進封裝產線投資正在建設或規劃中。先進封裝產線參與廠商包括TSMC、Intel、SK hynix、三星、Micron、Amkor、SPIL等國際龍頭，以及長電科技、通富微電、華天科技、勝宏科技等中國大陸企業，先進封裝產能處於全面擴張階段。

■投資建議：我們判斷，全球先進封裝產線的投產高峰將集中於2025–2028年，對應設備採購周期已自2024年下半年陸續啟動，相關設備廠商收入確認預計將從2025年起加速。伴隨3D集成、Fan-out等先進封裝工藝加速滲透，產線對光刻、塗膠顯影、薄膜沉積、刻蝕等中前道工藝設備的需求潛力顯著提升，我們建議重點關注在相關領域具備技術突破與明確客户驗證進展的國內半導體設備廠商：【芯碁微裝】【芯源微】【邁為股份】【拓荊科技】。

■ 風險提示：先進封裝投資節奏不及預期、AI服務器及HBM需求波動、海外半導體設備出口政策變化、國產設備驗證進度不達預期。

1.25Q3業績符合預期，高端光刻設備需求持續強勁

整體業績符合預期，新增訂單超預期，AI浪潮下高端光刻設備需求持續強勁。ASML 25Q3實現營收75億歐元，符合公司指引中樞。收入結構中，系統銷售額56億歐元（其中包含一臺High NA EUV的收入確認；已安裝基礎管理及售后服務業務實現淨銷售額20億歐元）。毛利率穩定在51.6%（處於公司指引50-52%區間上方），業務盈利能力穩健。本季度新增訂單54億歐元，高於市場預期48.9億歐元，其中EUV訂單36億歐元，佔比66.7%。公司指出，AI基礎設施投資持續驅動先進邏輯與DRAM產線擴產，EUV層數提升與High NA導入為主要動能。

分產品和地區情況：EUV結構佔比提升，中國大陸出貨高基數下預計2026年回落。1）分產品看，光刻設備系統銷售額為55.54億歐元，其中ArFi系統銷售佔比52%，EUV系統銷售佔比38%。2）分地區看，中國大陸淨系統銷售額佔比42%，公司預計2026年中國大陸出貨量有所回落，管理層判斷主要原因在於三星、SK海力士和臺積電在中國大陸晶圓廠的出口豁免許可被美國撤銷，雖可逐案申請，但一定程度限制設備採購進度。我們認為，中長期看，海外政策不確定性會持續推動供應鏈本地化進程，加速中國半導體設備廠在晶圓加工與先進封裝產線導入節奏。

以出貨量口徑計，三季度EUV系統出貨9台（環比-3），ArFi系統38台（環比-7），ArF Dry系統4台（持平），KrF系統11台（環比-5），I-line系統10台（環比-4）。EUV系統出貨量略有下降，主要受客户產線節奏調整及部分高NA設備交付時間推迟影響。按下游應用劃分，邏輯製程佔比53%（環比-31pct），存儲製程佔比47%（環比+31pct），主要由於美光、三星產線建設加速。

25Q3公司存儲端訂單增長較為明顯，達到25.38億元，我們認為存儲端營收在25Q4延續強勢。當前主流DRAM廠商均在加速HBM產品的迭代轉型，對高層數堆疊結構的設備投資顯著增加，帶動EUV與ArFi設備需求上升。整體來看，我們認為存儲端訂單回升具有持續性，預計25Q4將維持高景氣度。

2.先進封裝景氣上行，「后道設備前道化」趨勢明確

25Q3，ASML XT:260首次在先進封裝領域出貨。傳統封裝光刻機使用逐片步進曝光方式，每次曝光視場較小、曝光速度慢，因此整體生產節拍受限；XT:260 則採用掃描式光刻架構，每次曝光可覆蓋更大的圖像視場，並可使用更高能量劑量進行曝光，從而在保持圖形精度的前提下顯著提高單機吞吐量（公司披露XT:260 的產能達到 270 片晶圓/小時 @ 340mJ，約為傳統封裝步進機的4倍）。

后摩爾時代設備需求將保持結構性擴張，晶圓厚度和封裝層數不斷增加，「后摩爾定律」下后道設備「前道化」趨勢逐漸明確。為實現高I/O密度與更小互連間距，封裝工藝對 Overlay 精度、CDU 均勻性與過程控制提出了更高要求。ASML將通過「雙線佈局」同時推動2D微縮與3D集成兩條路線：1）持續強化光刻技術路線圖以支撐前道製程微縮；2）以XT:260為起點，在3D集成領域提供全景光刻解決方案。管理層透露，目前已有多家客户對XT:260表現出濃厚興趣，公司還計劃陸續推出更多支持3D集成的光刻產品。

根據BESI數據，目前全球約1000億美元的先進封裝產線投資正在建設或規劃中，我們判斷產線投產高峰集中於2025–2028年。隨着3D封裝和高帶寬存儲（HBM）投資加速，封裝環節資本開支將有望進入快速增長周期，光刻、檢測、鍵合等關鍵設備的需求彈性有望逐步釋放。

3.風險提示

先進封裝投資節奏不及預期、AI服務器及HBM需求波動、海外半導體設備出口政策變化、國產設備驗證進度不達預期。

本文摘自：2025年10月17日發佈的《阿斯麥(ASML) 25Q3：業績符合預期，后道設備前道化趨勢明顯——全球半導體設備產業跟蹤》

封面來源：ASML

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