移遠通信發佈Matter模組KGM133S系列

2025-10-17 11:00

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10月16日，移遠通信宣佈正式發佈其Matter模組KGM133S系列。該模組以Matter over Thread為核心，集高性能、低功耗、小尺寸、超寬温、多接口、高功率等多種特性於一體，為智能門鎖、智能傳感、智能照明等行業帶來了新的解決方案。KGM133S系列模組基於Silicon Labs EFR32MG24芯片打造，支持最新Matter 1.4協議，可實現家居設備跨生態、跨設備的無縫聯動。移遠通信KGM133S系列以「Matter+Thread」的技術組合，為全場景互聯提供穩定的底層支撐。（美通社）

移遠通信發佈Matter模組KGM133S系列

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