阿斯麥(ASML.US)Q3電話會：預計EUV業務將實現增長 維持2030年財務目標

近日，阿斯麥(ASML.US)召開了2025財年第三季度財報電話會。公司預計2026年總淨銷售額不會低於2025年。EUV業務受益於先進DRAM和尖端邏輯芯片的需求，預計將實現增長。DUV業務受中國客户動態影響，預計將相較2025年下滑。

阿斯麥表示，AI帶來的積極勢頭正在向更多邏輯和 DRAM客户擴展，客户持續增加EUV光刻層的應用。AI基礎設施領域的眾多利好消息雖然不會立即轉化為訂單，但累積起來為公司創造了非常可觀的未來潛在機會。

其次，更重要的是，公司看到AI的機遇正擴展到更多邏輯和DRAM客户，這不僅擴大了客户基礎，也為滿足未來的巨大市場需求提供了產能保障，是一個積極的長期信號。

產能方面，阿斯麥表示，幾個季度前就一直在為增長做準備，並持續跟蹤這些動態。現在明年EUV需求很可能會更強勁，公司已經為此做好準備。同時也在規劃長期產能，仔細跟蹤市場，確保能夠滿足需求，目前對此沒有擔憂。

業績指引上，公司預計，2025年全年總淨銷售額約為325億歐元，毛利率預計約為 52%。2026 年總淨銷售額不會低於2025年。

公司維持2030年財務目標，營收目標預計在440億歐元至600億歐元之間。毛利率目標預計在 56%至60%之間。

Q&A 問答

Q：您提到近幾個月的 「積極消息」 降低了不確定性。除了本季度 50 億歐元的訂單外，具體是什麼信息讓您對 2026 年的需求更有信心?您是否獲得了關於客户 2026 年產能需求的更明確的承諾或數據(例如需要光刻的層數)?還是説，您主要是基於公開的行業積極消息(如 AI 需求)進行推斷?究竟是什麼改變了您對未來的看法?

A：首先，AI 基礎設施領域的眾多利好消息雖然不會立即轉化為訂單，但累積起來為我們創造了非常可觀的未來潛在機會。其次，更重要的是，我們看到 AI 的機遇正擴展到更多邏輯和 DRAM 客户，這不僅擴大了我們的客户基礎，也為滿足未來的巨大市場需求提供了產能保障，是一個積極的長期信號。不過，這些因素對未來幾年(尤其是 2026 年)的具體影響程度，現在下定論還為時過早。

Q：中國市場一直是增長的關鍵驅動力，但您預計 2026 年將顯著下降。考慮到 DUV 設備 3-6 個月的交付周期，您目前的可見度應該只到 2026 年第一季度。這個"顯著下降"的判斷，是因為看到 2024 下半年訂單強勁、而 2026 年第一季度疲軟，所以做出的保守預測?還是您已經掌握了 2026 年全年中國市場需求的完整情況?

A：我們目前對 2026 年的可見度與去年同期相當。關於中國市場，我們的觀點一直很明確：過去 2 到 3 年，尤其是最近兩年，中國市場一直處於異常高的周期，業務水平遠超正常水平。根據我們目前的預期和可見度，2026 年中國市場將回歸到更合理的業務水平。

Q：如何看待 2026 年全年訂單或收入的分佈趨勢?會呈現怎樣的季度節奏?這些 AI 投資對 2027 年意味着什麼?能否分享一些初步想法?

A：我們已經給出了 2026 年的看法，但現在討論 2027 年還為時過早。關於訂單節奏，你會看到過去兩個季度訂單都很強勁，但訂單本身就是"分批到來"的，談不上線性分佈。至於過去幾個月的積極信息流向，確實對中期前景有利，但現在就將其轉化為 2027 年的具體預期還太早。

Q：DRAM 需求目前很強勁。但從長期看，市場有一種觀點認為：當 DRAM 架構從 6F²轉向 4F²時，實際上對 EUV 不利，因為 EUV 的層數會減少。這一觀點是否準確?

A：不會。從 6F²轉向 4F²，我們預計 EUV 層數不會下降。事實上，隨着 4F²路線圖的推進，我們預計 EUV 層數會繼續增長——這是與客户多次討論后得出的結論。此外，4F²結構更復雜，實際上需要更多光刻掩膜層，包括更先進的光刻掩膜，這對先進 DUV 也有一定益處。所以無論如何，4F²對 ASML 絕不是壞消息，我們對此充滿期待。

Q：關於 2026 年更新的展望，更積極的預期是主要來自 DRAM 端的改善，還是 DRAM 和 Logic(邏輯芯片)端同樣均衡貢獻?您提到"更多客户受益於 AI 基礎設施建設"，這主要是指 DRAM 客户嗎?還是也包括 Logic 端客户?

A：實際上這與 DRAM 和 Logic 兩個市場都相關。上個季度我們談到了不確定性，而現在出現了積極的信息流向。當時不確定性的一個因素是關税問題，現在這方面有了更多明確性。之前的不明朗也讓客户無法確定具體要做什麼、是否要建設產能，現在這種情況已經減少。這促成了我們對 2026 年的最新看法。總體而言，當我們談到前沿領域的積極消息以及明年 EUV 增長預期時，這同時涉及 DRAM 和先進 Logic 兩方面。

Q：能否詳細解釋一下毛利率指引的驅動因素?我注意到你們對 12 月季度的毛利率指引似乎比上季度暗示的要好一些。這是與關税相關，還是產品組合變化，還是其他因素?

A：顯然，銷量相當高，這是從 Q3 到 Q4 的積極因素。產品組合有多個影響因素：我們預計 Q4 會有 2 台 EXE 系統(High-NA EUV)，這是負面因素;但另一方面，我們也會有不錯的 Low NA 出貨。升級業務方面略有改善，如你所見，這塊業務有所增長。綜合來看，中值相比上季度略有改善。總的來説，這些都是相對較小的變動，但綜合起來使得毛利率中值比我們之前預期的略好一些。

Q：我想深入探討之前提到的話題。我們都看到 SK 海力士和三星在某次訪韓后發佈的新聞稿，提到了總計 90 萬片/月 HBM 產能的意向書，這可能是當前 HBM 產能的兩倍多。我的問題是：據我估算，目前 DRAM 領域大約有 30 台 EUV 設備，雖然不全用於 HBM 但大部分應該是。如果我們相信這些數字(儘管很多人認為這些數字過於激進，但姑且作為討論基礎)，那麼僅 HBM 就需要約 65 台 EUV 設備，這還不包括三星晶圓代工、英特爾和臺積電的需求。

請問： a) 您如何看待這些數字?b) 到 2030 年，你們的 Low NA EUV 產能是否足以滿足這種潛在需求?

A：我們不想深入具體計算，因為已經多次提到，我們對這些重大公告如何轉化為實際產能需求持謹慎態度。但我想再次強調一點：客户羣的擴大是非常重要的消息。無論如何，我們都同意市場不應受到供應限制，而這在 Logic 和 DRAM 的 AI 芯片供應商數量有限的情況下一直是個風險。所以客户羣擴大是個好消息。

關於產能問題，我們幾個季度前就説過一直在為增長做準備，並持續跟蹤這些動態。現在我們知道明年 EUV 需求很可能會更強勁，我們已經為此做好準備。我們也在規劃長期產能。總之，我們會仔細跟蹤市場，確保能夠滿足需求，目前對此沒有擔憂。

Q：假設 Q4 訂單約 50 億歐元，那麼 2025 年底積壓訂單將達到約 300 億歐元。即使扣除 High NA 設備的 15-20 億歐元，這個數字看起來也遠高於"温和增長"的水平。現在的積壓訂單中是否有很大一部分交付期在 2026 年之后?這是否是你們對 2026 年仍持謹慎態度、沒有明確稱其為"強勁增長年"、"高個位數增長"或"雙位數增長"的原因?

A：積壓訂單中確實有相當大一部分是 2026 年之后交付的，所以你的計算對 2026 年來説並不完全準確。此外，訂單總會有一些提前或推迟的情況，這使得現階段很難對 2026 年做出具體預測。但你説得對，積壓訂單中已經有可觀的部分是 2026 年之后的，其中 High NA 的佔比實際上相當大。

Q：作為這個市場的關鍵供應商，你們有可能成為市場的瓶頸。雖然你們不希望如此並在為增長做準備，但鑑於每周都有新的重大公告，你們是否感到產業鏈(無論是你們還是客户)有足夠的理解和準備?作為關鍵供應商，你們如何確保到 2027-2028 年整個市場不會受到供應限制?

A：首先，我們希望有個公式能將所有公告精確轉化為未來幾年對我們的影響，但沒人有這樣的公式。2022 年的經驗教訓是要做好準備並保持靈活性，因為市場會波動。我們在過去幾年做了大量工作，已經準備好廠房等長交期項目。至於具體生產的設備，交期更短，我們有更多靈活性。雖然我們無法在公告后立即回答所有問題，但結構上我們已經改善了靈活性。

另外，最終還是客户告訴我們他們的需求，這是持續的對話，我們也在每季度與你們分享。我們一直在為增長做準備，考慮到了市場活動。到 1 月份，我們會了解更多情況並繼續監測市場。

我們比幾年前準備得更充分，特別是在長交期項目上的投資。但對於短交期項目，客户需要及時通知我們，這樣我們才能啟動供應鏈、招聘人員等。我們現在有更多靈活性，但也需要客户及時溝通，以確保在現有長期基礎設施下提高產能並改善供應鏈。

Q：你們覺得客户有在及時通知你們嗎?產業鏈中是否有足夠的認知和溝通?

A：我們對討論中的透明度和誠實度非常滿意，因為隨着時間推移，這非常有幫助，也有助於避免重大意外。我覺得過去幾年這種溝通確實改善了很多，這對他們、對我們以及對他們的客户都非常有幫助。

Q：目前已經有約 2 個多季度沒有 High NA 訂單了。我理解你們在消化積壓訂單。但這是否意味着，如果訂單要到明年底纔來，那麼在 2027 或 2028 年可能會有幾個季度 High NA 收入為零?換句話説，High NA 的收入增長曲線會相當不平穩、呈現明顯的波動性?

A：我們確實在利用相當充足的積壓訂單進行 High NA 生產。如之前所説，這些積壓訂單覆蓋了客户的研發需求(大部分已出貨)，以及用於驗證和導入的系統。下一波訂單預計在驗證數據出來、確認工具成熟度后到來。在性能方面，我們基本已經達到了里程碑。正如上季度討論的，我們預計這很可能發生在明年下半年及之后。

但我們不僅僅是在等訂單，未來 18 個月我們會與客户持續評估進展，從而評估導入的可能性。就像我們最近幾個月為 EUV 增長做準備一樣，即使沒有完全明確的需求，我們也能通過與客户的討論來準備。

Q：能否詳細介紹一下你們演示文稿中提到的 XT:260?包括它的具體功能、機器價位、目標客户類型、主要競爭對手以及市場展望?

A：我們在新聞稿和電話會議中提到這款產品，不是因為價格高或價值大，而是因為這是 ASML 首款支持 3D 集成的產品，這纔是重要新聞所在。

衆所周知，在摩爾定律方面，客户要求我們推動晶體管密度每兩年翻倍。但光刻技術的縮放進程已有所放緩，這就催生了對晶體管進行更多堆疊或封裝的需求。客户希望我們提供幫助，因為他們需要速度和精度，而這正是我們為光刻產品組合開發的技術。

我們還提到會推出更多相關產品。非常有意思的是客户對這款產品的興趣。技術上，這是基於 i-line 的掃描儀——ASML 已經使用多年的技術。但這次我們採用了新的光學設計，實現了 4 倍的生產率提升。競爭對手主要是其他 i-line 掃描儀制造商，你應該知道他們是誰。

更有意思的是，明年有很多客户急於採用這項技術。由於我們提供了優秀的技術和顯著改進，這款產品的業務收益比我們歷史上在 i-line 上的表現要高得多。

Q：我知道你們還沒有給出指引，會在 1 月份提供更多信息。但考慮到你們描述的情況——中國業務減少、更多 EUV 以及更多 High NA EUV——我們能否預期明年毛利率會有所提升?

A：我們會在 1 月份提供更清晰的信息。但你説得對，產品組合確實是關鍵驅動因素。目前我們向中國出貨的主要是浸沒式光刻機，毛利率非常好。所以中國業務減少在這方面會是稀釋性的。

但另一方面，EUV 的毛利率非常強勁，特別是如果我們預測低 NA EUV 增長，這會是正面因素。然后還有High NA 工具確認數量的問題，這對公司整體毛利率仍然是稀釋性的，這點很重要。

另一個因素是我們對安裝基礎業務的預期。你知道升級業務對毛利率相當重要。所以所有這些變動因素——產品組合以及安裝基礎業務的構成預期——最終將決定我們的展望。這些纔是首要驅動因素。

Q：能否更新一下你們對 2026 年的看法?之前你們提到進入 2026 年后需要扣除一些升級收入。目前對明年安裝基礎業務的想法是什麼?

A：如果看我們第四季度的指引，你會發現今年安裝基礎業務的預期實際上有所上升。原本我們認為上半年會比下半年強勁很多，但現在下半年和上半年一樣強勁。這是因為服務業務發展得相當不錯。雖然上半年可能有更多升級業務，但下半年真正受益於服務業務。

如你所知，服務業務與 EUV 安裝基礎的發展密切相關。隨着 EUV 安裝基礎的增長，服務業務也進一步增長。這是個重要因素，你可以粗略計算一下對明年的影響。接下來的問題是升級業務的可持續性。顯然，今年下半年它並沒有斷崖式下跌。我們會在 1 月份更新對 2026 年的預期。

Q：總結一下你們之前關於 AI 發展更樂觀的評論。目前總訂單量實際上並沒有真正增加，對嗎?這更多是因為客户告訴你們，基於這些發展，預計未來幾個季度訂單會更強勁，因為相比目前積壓訂單，需要更多產能來支持這些需求?換句話説，如果這些情況成為現實，這是否意味着訂單可能會更強勁的信號?

A：確實應該這樣看。你知道我們對訂單的看法——訂單不一定是業務勢頭的良好指標。本季度的訂單實際上相當不錯，就像上季度一樣，雖然不算特別驚艷，但肯定相當不錯。

但確實，Christophe 談到的大部分積極進展，正如他所説，只會部分影響 2026 年。所以 AI 投資、多個客户從 AI 中受益(而過去我們總説只有少數客户受益)、Christophe 提到的技術進步、越來越多層轉向 EUV——所有這些都是好消息。

但我要説，所有這些好消息不一定會在 2026 年兑現，主要是在那之后。這就是看待問題的方式。都是好消息，其中一些肯定會部分影響 2026 年，但更大的樂觀情緒在於它對長期業務的影響。

Q：能否談談在哪些指標上，High NA 在相似時間點比 0.33 數值孔徑 Low NA 更成熟?展望 2028 年及其發展歷程，你們大概走到了一半還是四分之三的路程?

A：通常我們從兩方面看系統成熟度。第一是何時展示符合客户最終規格的工具。對於 EXE:5200，我們預計在未來幾個月內實現，很可能是今年。這意味着我們驗證了系統的整體能力。

第二是工具可用性——工具可用於運行晶圓的時間百分比。Low NA 和 High NA 之間有個重大差異：當年 Low NA 成熟時，可用性多年來都被光源性能拖累，光源是 Low NA 成熟度的最大阻礙因素。

但你應該很清楚，High NA 的光源與 Low NA 完全相同。如果看光源本身的可用性數據，我們完全匹配 Low NA 的性能。所以從現在到最終成熟度之間的差距只是平臺本身。根據我們的經驗，大約 12 到 18 個月后，我們會處於非常好的狀態。

從我們今天的角度看，工具成熟度沒有障礙。還需要幾個月與客户合作驗證。但當我看技術時，我們在 Low NA 上遇到的困難在 High NA 上不存在。這也是為什麼客户也急於報告這個成熟度——這也是他們看到的，也是他們的邏輯。

Q：關於確認收入的 High NA 盈利能力，雖然我知道毛利率是稀釋性的，但我們是正的嗎?發展前景如何?另外，考慮到 High NA 平臺的成熟度，運營費用的展望如何?未來研發費用的節奏和研發負擔會是怎樣的?

A：High NA 確實是稀釋性的。降低稀釋性或提升毛利率的關鍵是銷量。因為我們在工廠和現場都為 High NA 配備了大量能力，但這個總成本基礎只被非常有限的工具數量所吸收。所以最終推動毛利率上升的是銷量。

正如 Christophe 所説，2028-2029 年時間框架內會進入大批量生產。屆時很可能會看到有意義的數量，毛利率狀況將會改善。我在資本市場日確實説過，即使到 2030 年，我仍預計 High NA 會稀釋毛利率，因為需要相當長的時間才能達到成熟度曲線，獲得足夠銷量來做出有意義的貢獻。但在那個時間框架內，一旦獲得有意義的數量，稀釋性將是有限的。

Q：High NA 盈利嗎?

A：High NA 的毛利率非常低，但是正的——你看到的是非常低的正利潤率。關於運營費用和研發方面，我們仍有強大的路線圖。儘管 High NA 已經啟動運行，但如果你看路線圖，我們認為在 Low NA 方面仍能實現重大突破——提升這些工具的生產率和成像質量，還有我們在 DUV 工具上持續取得的進展，所以仍有相當強大的路線圖。

不過，我們正在進一步提高組織效率。從這個角度看，我相信你會繼續看到我們很好地管理 SG&A 和研發費用，因為我們感到可以從 ASML 研發部門的強大團隊中獲得更多價值和效率。所以你會看到我們謹慎地掌控這些數字，將增長控制得很好。

Q：你們今天談到光刻強度出現積極拐點。能否明確一下時間線?這在多大程度上是 GAA 過渡取得進展的結果，而非其他因素?

A：與過去幾個季度相比沒有太多新內容。在邏輯芯片方面，我們多次提到 GAA 過渡沒有增加 EUV 層數，因為客户通常先進行晶體管變更，之后纔會更激進地縮小尺寸，我們預計這將在 2nm 節點以下發生。這與之前的觀點非常一致。

在 DRAM 方面，我們今天已經討論了 4F²。自去年資本市場日以來，我們得到大量確認——DRAM 在 6F²的 EFCO(增強型場耦合氧化物工藝)的 EUV 採用上更加積極。所以那里向更多使用先進光刻技術發展的趨勢非常強勁。

Q：我們今天討論了 AI 投資的雄心程度。但我們也看到新聞報道 AI 芯片製造商在未來芯片目標節點上更加激進，這似乎與人們之前認為他們會定位在相對前沿位置有所不同。能否談談隨着時間推移，這些更強大 AI 芯片的更快節奏對 ASML 有什麼影響?

A：我們去年 11 月也提到，更多 AI 應用將推動更先進的邏輯和 DRAM。這部分大多還有待觀察，因為我們只看了 12 個月，這在節點時間上只是一小部分。但正如你所描述的，這些應用的價值能夠證明轉向更昂貴新節點的合理性——你注意到了晶圓價格。但今天可以被 AI 的價值所證明，這確實改變了人們看待行業的方式。

當我們看到僅由移動設備驅動的行業時，人們對下一個先進邏輯節點是否有意義存在很多疑慮。我認為這些疑慮已經消失了不少。邏輯芯片 2 納米節點的規模和爬坡速度就是第一個證明。我們預計這一趨勢也會持續。我們還沒有看到真正的加速，但再次提到這些產品的客户羣更大。更大的客户羣也意味着更多競爭，可能也有更多動力在先進節點上移動得更快。所以這個問題非常好，我們都需要在未來 12 個月關注。

Q：我們都看到 AI 相關的頭條新聞，你也一直在強調 AI 如何推動增量投資。但我的看法是，你們也受到客户集中度提高的制約，特別是在邏輯芯片方面——一個客户在做所有前沿投資。這本身就給你們的訂單、積壓訂單甚至季度收入帶來更大波動性。也就是，AI 是增量的，但它確實限制了你們的可見性?

A：我們討論過這個問題。我不認為在可見性或有時定價權方面有任何擔憂——這是我們在只有一個客户時經常被問到的問題。我認為只有一個客户時真正的擔憂是：我們會受到供應限制嗎?市場會因供應受限而受限嗎?因為如果只有一個客户，市場規模將取決於該客户能交付的規模。所以這是個更大的擔憂，而且可能超出 ASML 的範圍——這是我們之前討論過的。

雖然聽到所有關於 AI 基礎設施投資的好消息很棒，但在某個時點，你必須能夠生產出芯片。正如我們今天多次提到的，過去幾個月更多客户能夠參與邏輯和 DRAM 的 AI 領域，我認為這對整個市場是一個非常有趣的發展，當然也適用於我們。

Q：過去幾個季度，庫存和應收賬款實際上都在增加。我應該如何看待營運資本強度?隨着出貨強度改善，我是否應該預期營運資本和整體運營現金流會有所改善?

A：營運資本在上升。庫存增長很大程度上是因為 High NA——安裝 High NA 系統需要相當長的時間，這顯然推高了庫存水平。這是主要因素。

另一個因素是預付款，這是等式的另一面。預付款的到來顯然與訂單 intake 相關，這是重要的負面影響。我認為這可能是其中兩個最重要的因素。

對於 High NA，一個重要因素顯然是縮短周期時間。這是降低 High NA 佔用營運資本的關鍵驅動因素，我們正在明確致力於此。但當然，你需要有足夠的出貨量才能取得有意義的進展。所以我認為你目前看到的營運資本水平，對於我們今天的業務來説是合理的。如果我們能夠縮短周期時間，我認為這將是降低營運資本的最大單一驅動因素。