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2025-10-16 19:48
近日,臺積電(TSM.US)召開25Q3法説會。公司三季度收入環比增長6%,主要是強大的需求來自先進製程,美元計價環比增長10%,略高於之前的指引,達到331億美元。GM達到59.5%,環比增長0.9pct,主要是高的稼動率,被不太好的匯率影響以及海外工廠稀釋。OPM環比增長1.0pct,達到50.4%。三季度EPS達到17.44新臺幣,ROE達到37.8%。指引來看,預計四季度32.2~33.4B美元,中樞1% qoq的下滑,20%同比增長。按照1:30.6的匯率來計算,毛利率達到59~61%,OPM為49~51%。
公司高管表示,25年CAPEX,看到AI需求很強,持續投資來支持客户。減少25年的CAPEX區間,達到40~42B,相比之前是38~42B。70%用於先進製程的擴產,10~20%用於特色工藝,10~20%用於先進封裝、光罩等。臺積電高的CAPEX都是和高的增長機會掛鉤的,即使爲了未來投資,還是給股東帶來可持續的增長利潤,增長了現金分紅。
對於需求端,三季度達到33.1B的收入,略高於之前的預期,主要是因為先進製程的需求。25Q4預計需求來自先進製程的持續,很持續的強勁的AI需求,Non-AI部分看到温和復甦。很強的先進製程、廣闊的客户羣體,預計全年增長達到mid 30s美元計價。沒有看到客户行為的改變,但也知道有關税政策的不確定性,尤其是消費電子和成本敏感端的。也知道這些潛在的風險,持續觀察。持續關注業務的關鍵基礎,製造卓越、客户信任、技術領先,繼續保持強大競爭力。
高管稱,關於全球產能佈局,是基於客户的需求。他們需要一些靈活性,公司也需要必要的政府支持。在美國客户的支持、美國政府的支持下,持續在Arizona的產能持續加速。計劃升級製程更快到N2在Arizona,因為AI需求很強。另外,很接近拿到一塊新的地,來支持未來多年的擴產計劃。會有一個獨立的cluster在Arizona支持HPC、AI、手機。在日本,因為日本政府的支持,第一個特色工藝fab已經開始量產在24年底,良率很好。第二個工廠開始建設,看客户需求和市場狀況繼續推進。在歐洲,有很強的commitment,特色工藝工廠已經開始建設,持續推進。爬坡計劃看客户的需求和市場情況。準備N2工廠在新竹和高雄,繼續建設先進製程和先進封裝。會繼續是受信任的產能和技術的供應商。
關於N2 A16製程,是行業領先的製程,能耗很好,和幾乎所有的創新者合作。N2在這個季度晚期量產,預期26年爬坡加速,主要是智能手機和HPC需求。引入N2P作為N2的延申,可以達到更好的效果和能效,預計26H2量產。引入SPR在A16,A16很適合專門的HPC產品,有很高的密度。相信N2 N2P A16和衍生製程,可以讓N2作為一個很大的很持續的family。
QA環節:
【Q】公司很多AI客户現在都更積極了,之前AI CAGR是mid 40到29年,公司現在會認為需求更強嗎?未來幾年的CAPEX怎麼樣?
AI需求繼續很強,比我們之前預期更強。在現在情況下,我們和客户以及終端客户都有溝通。我們之前給的CAGR是mid 40s,現在看會略好,我們會更新這個指引可能在明年開始時候,到時候可能會有更清晰的數字。現在看到的數字都很瘋狂。每年我們花CAPEX都是基於未來幾年的市場機會的,我們相信有機會時候不會猶豫投資,如果我們做對了,我們收入增速會高於CAPEX增速。如果我們做到很好的增長,我們這麼大的公司CAPEX的數字不會很顯著下滑,我們的收入增速高於CAPEX增長,就像過去幾年。高CAPEX都是和機會掛鉤,我們相信大的趨勢,我們會持續投資的。
【Q】基於現在AI的需求,明年公司會建設多少的cowos產能?公司AI收入佔比會有多少,會有30%嗎?
關於cowos產能,我只能説的就像三個月之前一樣,我們努力減少供需的gap,我們還在工作來提升26年的產能。具體的數字可能會在明年更新。現在我們想説的,AI所有相關的東西,都供需很緊張,我們努力減少供需的gap。
【Q】關於先進製程的需求,一些客户説摩爾定律失效,公司對26年需求如何看待?
確實有客户説摩爾定律沒了,但我們現在關注整個系統的技術,不只是來説摩爾定律。摩爾定律現在不足以描述整個系統級別的增長了,也不足以滿足他們的需求,他們和我們在前道后道合作,達到他們的需求。
【Q】公司角度來看中國AI GPU的需求怎麼樣?政治因素導致的禁售,會不會減少公司長期發展增速?
我對客户充滿信心,ASIC現在也很好。如果中國市場沒了,我們認為AI的增長還是很強的,還是很積極的。我們客户的表現也會繼續增長,我們會支持他們。
【Q】公司認為沒了中國市場,mid 40s或者更高增速也可以達到嗎?
對的。
【Q】2026年毛利率的趨勢怎麼樣?N2對於26年毛利率影響怎麼樣?
現在還是太早説26年了。N2對於毛利率的稀釋來看,N2會有稀釋對於毛利率在26年,N3的稀釋逐步減少了,我們預期N3達到公司平均毛利率在26年某個時間點。海外工廠的稀釋會繼續,會是2~3個點的稀釋在未來幾年的早期階段。另外我們看到了匯率的劇烈變化,這個我們沒法掌握也不能預期,我們認為美元的1%升值可能會對我們造成50、40bp的影響。N2的盈利能力是高於N3的,現在還不是很meaningful來説什麼時候達到平均毛利率,因為公司的毛利率會有變動,而且是向上的。
【Q】在重資產行業,擴產很重要嗎,相比之前的手機、PC的擴產周期,公司現在有什麼變化來做更合適擴產嗎?需求的預期是不是更難了?
確實,我們現在還是AI應用的早期階段,現在很難做到準確的預期。我們做的不同的是,我們現在很關注客户的客户,我們和他們有溝通,看他們的應用情況,比如社交、搜索的應用,我們問他們如何看待AI在這些地方應用,來做出判斷。我們和客户的客户的溝通並且進行內部的研究。
【Q】關於30年3~4萬億的AI基礎設施建設,達到幾乎40%的CAGR,和公司之前的guide差不多。公司現在對於未來幾年的AI基礎設施建設以及token增速如何看待?公司AI收入能否跑贏行業的增長?
我們之前講的是mid 40的CAGR,沒有包括所有的基礎設施,但和我們主要客户的説法差不多。Token的增長是指數級別的,幾乎每三個月就有指數級別的增長,所以我們認為先進製程的半導體需求是真的。我們看到需求,我們的產能需要很努力來減少供需的差距。具體的數字可能明年我們會做分享。
【Q】Token增長是指數級別的,比公司的AI增速指引更高,這個增速的差距會越來越大,公司會認為這是很大的issue嗎?
確實,token的增長是指數增長的,比我們的指引預期高多了。我們的技術也是持續迭代的,我們的客户向更先進製程遷移,這樣可以處理更多的token。我們的客户和我們一起合作,提升他們的性能。所以我們認為有mid40的CAGR。Token的指數增長,是因為我們和客户一起合作可以更有效率的處理。
【Q】技術、製程的遷移,可以彌補這個增速的差距嗎?
對的。
【Q】先進封裝也是AI的焦點,之前公司計劃先進封裝也在Arizona擴產,現在有更新嗎?公司和之前的合作伙伴如何合作?
我們已經宣佈了,建設額外的倆先進封裝工廠在Arizona。現在我們合作伙伴一個OSAT公司,他們也會在Arizona建設工廠,他們進度比我們的先進封裝工廠更快,我們會和他們合作。我們的主要目的是支持我們的客户。
【Q】2026年的主要增長驅動力來自什麼?是技術遷移、ASP還是增長的出貨量?
所有的。
【Q】明年N3需要額外的擴產產能嗎?
我們繼續優化N5 N3的產能,來支持我們的客户,對於N3產能擴產,我們有新的建築容量。
【Q】1GW數據中心公司能做多少收入?
現在AI需求持續增長,我們有客户説1GW需要50美元的投入。里面我們的wafer佔多少還沒法分享,因為里面的芯片太多了。
【Q】對於生產GPU和ASIC,公司有偏好嗎?盈利能力會有變化嗎?
不管是GPU還是ASIC,都是我們的先進製程生產的,從我們的角度,我們和客户合作,我們知道未來幾年會強勁增長。所以對我們是沒有區別的。我們支持各種類型的。
【Q】關於競爭,在foundry2.0時代,公司的核心關注是哪里來提升競爭力?公司的美國競爭對手的競爭應該聚焦哪里?
我們對於foundry2.0的定義,是系統級別的性能很重要,不只是單個芯片了。我們先進封裝的收入已經達到了接近10%的佔比,是比較顯著的了。這對於我們客户很重要。我們foundry 2.0就是前道、后道一起的系統級的。對於美國競爭對手,這個競爭對手是我們很好的客户。我們和他們也在一起合作生產他們最先進的產品。
【Q】關於智能手機,公司會擔心產能的提前拉貨嗎?
不,我們不擔心pre build。Pre build會產生庫存的,現在行業的庫存很健康,因此不是pre build的。