訂單火爆與鉅虧並存！立昂微加速12英寸硅片產能爬坡，攻堅盈利困局

本文來源：時代商業研究院 作者：孫華秋

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作者|孫華秋

近期，立昂微（605358.SH）憑藉股價三連板的強勢表現，迅速成為資本市場焦點，吸引眾多投資者密切關注。

回溯立昂微的股價走勢，上市初期曾迎來高光時刻，股價一度攀升至126.20元/股（前復權，下同）的峰值，隨后股價開啟震盪下行模式，2024年初最低跌至17.13元/股，較歷史高點跌去超八成。2025年6月起，立昂微的股價逐步企穩回升，走出了一波凌厲的上漲攻勢。

10月14—15日，就持續虧損、新興領域拓展等問題，時代商業研究院向立昂微發函並致電詢問。但截至發稿，對方仍未回覆相關問題。

立昂微的主營業務涵蓋半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻和光電芯片三大板塊，依託從硅片到芯片的一站式製造平臺，形成「以盈利小尺寸硅片帶動大尺寸硅片研發產業化、以成熟業務帶動新興業務」的發展模式。

從行業層面看，全球半導體市場的回暖為半導體企業提供了增長的土壤。世界半導體貿易統計協會（WSTS）發佈的報告顯示，2025年上半年，全球半導體市場規模達3460億美元，同比增長18.9%。其中，一季度同比增長18.1%，二季度增速加快至19.6%；WSTS同時上調2025年全年市場規模預測至7280億美元，較2024年增長15.4%，並預計2026年將達8000億美元。

在此背景下，立昂微2025年上半年營收同比增長14.18%，產品出貨量同比、環比均大幅提升。從銷量數據看，上半年，立昂微摺合6英寸硅片的銷量達927.86萬片（含對立昂微母公司銷售117.62萬片），同比增長38.72%。其中12英寸硅片銷售81.15萬片（摺合6英寸324.59萬片），同比增幅高達99.14%。產品結構亦持續優化，上半年，立昂微光伏控制芯片中高附加值的TMBS佔比超50%，FRD產品銷量同比增長超122%，車規級芯片在功率器件芯片營收中的佔比進一步提升。

然而，產品銷量的大增未能扭轉立昂微的虧損困境。2025年上半年，立昂微的歸母淨利潤為-1.27億元，延續了2024年的虧損態勢。

回顧2024年，儘管立昂微營業收入增長至30.92億元，但歸母淨利潤迎來上市首虧，虧損額達2.66億元，綜合毛利率僅為8.74%，較2023年的19.76%大幅下降11.02個百分點。虧損的核心原因在於下游行業需求變化導致產品價格承壓，擴產轉產推高固定成本，疊加可轉債利息支付及存貨跌價計提。

立昂微的核心競爭力源於產業鏈上下游一體化佈局，憑藉這一優勢，該公司已貫通從材料到器件的全鏈條技術。在市場端，立昂微的核心產品表現突出，半導體硅片與功率器件芯片產銷量穩居國內前列，重摻硅片出貨量實現國內領先，光伏用控制芯片更佔據全球超30%的市場份額，形成了「技術+規模」的協同優勢。

對於未來業務的發展重心，立昂微在8月投資機構調研時表示，在半導體硅片方面，公司依託重摻技術優勢，重點開發8～12英寸重摻外延片，並持續推進12英寸輕摻硅片的產能爬坡，補齊大尺寸、高端硅片產能短板；在功率器件芯片業務方面，公司以豐富產品系列、優化產品結構、拓展優質客户為核心，着力提高車規級產品、FRD產品等高附加值品類的營收佔比，提升業務盈利水平；在化合物半導體射頻和光電芯片方面，公司聚焦海寧生產基地的產量提升，重點突破VCSEL芯片工藝、pHEMT/BiHEMT芯片工藝，同時推進6英寸碳化硅基氮化鎵產品的研發與落地，搶佔化合物半導體高端市場。

依託一體化平臺與技術積累，立昂微以持續創新打破行業壁壘，在多元應用場景亦實現關鍵突破。

目前，立昂微的HBT芯片已成功進入國內外主流手機終端品牌供應鏈，實現核心客户全覆蓋，有力推動了該領域的國產化進程；pHEMT/BiHEMT芯片則憑藉高可靠性優勢，切入航空航天、防衞市場及低軌衞星領域，打開高端特種應用空間。

值得一提的是，VCSEL芯片作為立昂微的技術標杆產品，憑藉高精度、低功耗及車規級可靠性，成功切入高階智能輔助駕駛與機器人核心供應鏈，成為車載激光雷達、人形機器人、無人機等場景的關鍵組件。目前，立昂微是全球唯二、中國內地獨家實現二維可尋址激光雷達VCSEL芯片量產的廠商，技術水平領先同行，該產品正處於市場應用爆發元年。今年上半年，立昂微的VCSEL芯片銷售量達0.1萬片，較去年同期增長576.19%，環比增長384.88%。

此外，立昂微的6英寸碳化硅基氮化鎵產品已順利通過客户驗證，將於今年下半年率先實現出貨，其也將藉此成為國內該產品的首家供應商。

儘管當前立昂微的營收與產品出貨量創歷史新高，但短期內擴產帶來的折舊壓力、存貨跌價減值計提及行業價格競爭，仍使其盈利改善面臨挑戰。建議投資者重點關注立昂微12英寸硅片產能爬坡、VCSEL芯片出貨進展，以及擴產折舊消化與存貨減值壓力緩解情況。

（全文1855字）