寶丰堂半導體衝擊IPO，專注於等離子處理設備領域，一邊融資一邊分紅

10月15日至17日，第二屆灣芯展在深圳會展中心(福田)舉辦，參展企業超600家。

北方華創、新凱來、拓荊科技、上海微電子、華虹宏力、華潤微電子等國內領軍企業參展，其中新凱來因新品發佈成為「人氣王」。另外，近期遞表的寶丰堂半導體也參與了展出。

格隆匯獲悉，珠海寶丰堂半導體股份有限公司（簡稱「寶丰堂半導體」）於9月底向港交所遞交了招股書，由招商證券國際擔任保薦人。

寶丰堂是一家等離子處理設備製造商，面向PCB及半導體制造等高科技電子領域。

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父子齊上陣，專注於等離子處理設備領域

寶丰堂半導體成立於2006年5月，2023年1月改製爲股份公司，總部位於珠海市金灣區紅旗鎮。

在2025年6月的增資中，寶丰堂半導體的投后估值約7.5億元。公司機構股東的背后不乏國資的身影，包括衢州市國資委、吉安市國資委、江西省國資委等。

截至2025年9月25日，創始人趙芝強通過直接及間接的方式持有公司約78.79%的投票權。

趙芝強今年70歲，1979年取得臺灣成功大學化學工程學士學位，他目前擔任董事會主席、經理、執行董事，主要負責集團的整體管理、運營及戰略。

趙芝強曾在江陰確利法電子材料有限公司、積德電子有限公司、達昌科技有限公司、DIELEKTRA GmbH、Mica-AVA等公司工作。

此外，趙芝強的兒子趙公魄在公司任執行董事、副經理兼首席市場官。他今年43歲，2009年11月加入公司，此前先后取得加拿大約克大學文學學士學位、香港中文大學高級管理人員工商管理碩士(EMBA)學位。

寶丰堂半導體是一家等離子處理設備製造商，專門從事高科技電子領域（如PCB板、半導體制造）使用的等離子處理設備的研發、製造及銷售，業務遍佈中國內地、東南亞、北美及歐洲。

公司的主要產品包括：

1、用於PCB製造及其他行業的等離子除膠渣設備；

2、應用於半導體制造的等離子處理設備，主要包括干法去膠設備及干法刻蝕設備，以及用於半導體封裝的等離子除浮渣設備；

3、用於等離子除膠渣設備的上下料設備。

用於PCB製造及其他應用領域的設備舉例，來源：招股書

等離子體，通常被稱為物質的第四狀態，是一種自由電子、離子、中性原子及分子組成的高能氣體。

電離氣體具有導電和對電磁場的反應性，使得等離子體處理的應用範圍很廣，可提供的功能包括活化、清洗、蝕刻和薄膜沉積等，可用於半導體制造、表面處理、塗層及醫療消毒各種工業應用。

在物理處理中，電離粒子被電場加速，獲得足夠的動能來轟擊被加工材料的表面。此種轟擊會造成物理濺射，不需要的材料從表面噴出，並與工藝氣體一併移除。

例如，公司的等離子去膠設備主要用於PCB或半導體制造環節，在光刻或刻蝕后，使用等離子完全去除半導體晶圓表面的光刻膠或有機殘留物。

在化學處理中，電離顆粒與表面材料進行反應，形成新的化合物，隨后被氣流帶走。

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應收賬款規模較大，一邊募資一邊分紅

受下游行業需求增長及國產替代進程的推進，近幾年寶丰堂半導體的業績也有所增長。

2022年、2023年、2024年和2025年1-6月（報告期），公司分別產生收入7920萬元、1.39億元、1.5億元、7920萬元，淨利潤分別為1114.3萬元、3678萬元、3924.3萬元、1453.6萬元。

關鍵財務數據，來源：招股書

按產品線劃分，用於PCB製造的等離子除膠渣設備是公司的主要收入來源，報告期內收入佔比分別為41.1%、55.4%、39.8%及43.3%。

主營業務收入按產品構成情況，來源：招股書

報告期各期，公司的毛利率分別為49.3%、53.3%、50.0%和59.9%。

2024年，公司的毛利率有所下降。主要是受初始定價策略以及與市場進入初期相關的額外生產成本影響，導致用於半導體制造的設備的毛利率下降。

主營業務毛利率按產品分類，來源：招股書

寶丰堂半導體在產品及技術研發上保持投入。各報告期，公司的研發開支分別為840萬元、1010萬元、1050萬元、650萬元，研發費用率分別為10.61%、7.27%、7.00%、8.21%。

銷售端，2022年至2025年上半年，公司來自海外業務的收入佔比由的6.6%提升至49.7%。

公司的下游客户涵蓋PCB、半導體及消費電子產品等領域的廠商，2025年上半年，公司的客户數量為122家，其中前五大客户貢獻的收入佔比為70.8%。

在半導體領域，公司已獲得來自福聯集成、長電科技、中國中車的穩定訂單，並持續爭取包括第三代半導體材料企業在內的其他頭部客户的業務機會。

寶丰堂半導體也面臨着應收賬款的壓力。各報告期末，公司的貿易及其他應收款項分別為2830萬元、2670萬元、6150萬元、7440萬元，佔當期營業收入的比重分別為35.73%、19.21%、41.00%、93.94%。

現金流量表，來源：招股書

2025年，寶丰堂半導體經營活動現金淨額減少699.4萬元，從過往幾年的賬面現金來看，似乎並不寬裕；2025年6月，公司對外完成了一輪1億元的增資。

而與此同時，公司卻在2025年上半年分紅5000萬元，派息率達64.7%。此前的2022年，公司也有1300萬元的派息，派息率為25.4%。

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公司在中國等離子處理設備市場的份額不到0.01%

等離子處理設備產業鏈的上游由原材料及氣體供應商、核心零部件供應商組成。

原材料和氣體供應商提供必要的投入，如用於真空室結構的特殊陶瓷、用於真空部件的石英玻璃，以及用於等離子體產生的工藝氣體。

核心部件供應商提供關鍵硬件，如等離子體激發射頻發生器、壓力控制真空泵以及精密氣體流量控制器。

產業鏈中游由干法刻蝕設備製造商、等離子去膠設備製造商及PCB等離子除膠渣設備製造商組成。寶丰堂半導體位於產業鏈的中游。

下游行業覆蓋廣泛領域，包括半導體、消費電子、PCB、汽車及醫療健康等。這些行業的需求及技術要求直接推動等離子處理設備領域的創新和市場增長。

等離子體處理設備行業價值鏈，來源：招股書

等離子處理設備根據其下游行業，主要可分為三個細分市場：半導體、PCB、消費電子及其他。

其中，半導體行業是一個主要的應用領域，在半導體制造過程中，等離子處理設備在幾個關鍵步驟中起着舉足輕重的作用，包括干法刻蝕、等離子增強化學氣相沉積及表面清洗。

就全球市場而言，過去幾年等離子體處理設備的全球市場穩步增長，半導體行業仍然為主要應用領域。

2018年至2024年，半導體相關等離子體處理設備的市場規模由1204億元增長至2027億元，期內複合年增長率為9.1%。

此外，包括汽車及醫療保健行業在內的消費電子及其他應用也顯示出強勁的增長。整體而言，全球等離子體處理設備市場預計將於2028年達到3909億元，自2024年起的複合年增長率為9.2%。

就國內市場而言，2018年至2024年，半導體相關等離子體處理設備市場由249億元增長至918億元，複合年增長率為24.3%。

等離子處理設備行業市場規模，來源：招股書

2024年，中國等離子處理設備行業市場參與者數量超過50家。中國市場的等離子處理設備市場相對集中，按收入計算，前五名參與者將於2024年佔據70.4%的市場份額。

中國的市場參與者可分為國際製造商和國內製造商，其中，國際製造商長期佔據主導地位。

按2024年收入計算，寶丰堂半導體在中國等離子處理設備領域的市場份額不到0.01%。

不過在PCB等離子除膠渣設備細分市場，競爭格局則相對分散，按2024年的收入計算，前三名參與者僅佔13.1%的市場份額。

按2024年於中國產生的收入計算，寶丰堂半導體在中國PCB等離子除膠渣設備市場中份額約為3.9%，排名前三。

國內外主要參與者包括應用材料公司、泛林集團、東京電子、中微公司、北方華創、屹唐股份等。

總體而言，寶丰堂半導體所處的等離子處理設備市場未來具備一定的增長潛力，且目前國產替代率較低；不過公司目前市佔率相對較低，在過去幾年發展中，公司現金流並不充裕，一邊融資一邊分紅的操作，受到市場的質疑。

未來，公司能否持續投入研發迭代產品、提升市場份額，格隆匯將保持關注。