TrendForce：第四季晶圓代工產能利用率或優於預期 市場醖釀漲價氛圍

智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新調查，2025年下半年因IC廠庫存水位偏低、智能型手機進入銷售旺季，加上AI需求持續強勁等因素，晶圓代工廠產能利用率並未如原先預期有所下修，部分晶圓廠第四季的表現更將優於第三季，已引發零星業者醖釀對BCD、Power等較緊缺製程平臺進行漲價。

TrendForce集邦諮詢表示，原預期電視等部分消費性產品進入備貨淡季，將導致第四季晶圓代工產能利用率進入產業下行周期。然而最新結果顯示，先前已下修下半年投片需求的IC設計客户回補部分庫存，並積極為智能手機、PC新平臺備貨。AI Server周邊IC應對AI需求強勁而持續釋出增量訂單，甚至排擠消費產品產能。同時，工控相關芯片庫存亦下降至健康水位，廠商逐步重啟備貨，因此支撐第四季晶圓代工產能利用率大致持平第三季，表現優於預期。

至年底前，部分晶圓廠的八英寸產能利用率將維持近滿載，有晶圓廠受惠於AI帶動的相關Power需求，2026年客户展望強勁，已規劃2026年全面上調代工價格，儘管實際漲價幅度尚待協商，卻已成功醖釀市場漲價氛圍。即便上述非產業整體性調漲，但顯示半導體供應鏈暫時脱離庫存修正周期，成熟製程殺價競爭態勢有所趨緩。

TrendForce集邦諮詢指出，雖然2025年下半年晶圓代工產能利用率未如市場先前擔心出現修正，但全球市場不確定性持續存在，而消費性產品缺乏創新應用、換機周期延長等因素，或將成為2026年市場隱憂，半導體供應鏈能否維持相對穩定的態勢，仍待觀察。