強強聯合！英偉達攜手合作夥伴，為Vera Rubin打造下一代高效千兆瓦AI工廠

美東時間10月13日，$英偉達 (NVDA.US)$正式公佈NVIDIA Vera Rubin NVL144這一MGX代際開放式架構機架服務器的技術規格。此外，目前已有50余家MGX合作伙伴正為該產品做準備，同時還將為英偉達Kyber提供生態支持。

約20余家行業合作伙伴在峰會上展示了新一代核心技術與組件，包括新型芯片、元器件、電力系統，以及對千兆瓦時代800伏直流（VDC）數據中心的支持能力，這些技術均將為英偉達Kyber機架架構提供支撐。

• Foxconn（富士康）詳細介紹了其正在臺灣建設的40兆瓦級高雄1號（Kaohsiung-1）數據中心，該數據中心專為適配800伏直流系統而設計。

• $CoreWeave (CRWV.US)$ 、Lambda、$NEBIUS (NBIS.US)$、$甲骨文 (ORCL.US)$與TogetherAI等行業先驅企業，也在推進800伏直流數據中心的設計工作。

• $Vertiv Holdings (VRT.US)$發佈了兼具空間效率、成本效益與能源效率的800伏直流MGX參考架構——這是一套完整的電力與製冷基礎設施架構。

相較於傳統的415伏或480伏交流（VAC）三相系統，遷移至800伏直流基礎設施能為數據中心帶來多重優勢：更高的擴展性、更優的能源效率、更少的材料消耗，以及更強的性能承載能力。電動汽車與太陽能行業已率先採用800伏直流基礎設施，正是看中了這些核心優勢。

• $慧與科技 (HPE.US)$則宣佈將為英偉達Kyber提供產品支持，並支持英偉達Spectrum-XGS以太網跨規模技術（該技術是Spectrum-X以太網平臺的組成部分）。

• 由 $Meta Platforms (META.US)$ 發起的OpenComputeProject（OCP）匯聚了數百名計算與網絡服務提供商的行業聯盟，其核心目標是重新設計硬件技術，以高效滿足計算基礎設施日益增長的需求。

Vera Rubin NVL144：為AI工廠規模化而生

NVIDIA Vera Rubin NVL144 MGX 計算托盤採用高能效設計，支持 100% 液冷，且具備模塊化特性。其核心印刷電路板中板取代了傳統的線纜連接方式，不僅加快了組裝速度，還提升了可維護性；同時配備模塊化擴展槽，可兼容 NVIDIA ConnectX-9 800GB/s 網絡設備與 NVIDIA Rubin CPX（適用於大規模上下文推理場景）。

NVIDIA Vera Rubin NVL144 在加速計算架構與 AI 性能上實現了重大突破，專為先進推理引擎與 AI 智能體的需求而打造。

該產品的核心設計基於 MGX 機架架構，目前已有 50 余家 MGX 系統及組件合作伙伴計劃為其提供支持。NVIDIA 計劃將升級后的機架設計與計算托盤創新技術作為開放標準，提交至 OCP 聯盟。

其計算托盤與機架的標準化設計，允許合作伙伴以模塊化方式自由組合搭配，從而更快地實現架構規模化擴展。Vera Rubin NVL144 機架設計具備兩大亮點：一是支持 45°C 高效液冷，二是配備新型液冷匯流排以提升性能，同時內置 20 倍容量的儲能系統，確保電力供應穩定。

MGX 架構在計算托盤與機架設計上的升級，不僅提升了 AI 工廠的性能，還簡化了組裝流程，助力千兆瓦級 AI 基礎設施快速落地。

作為多代硬件產品的核心貢獻者，NVIDIA 長期參與 OCP 標準制定，例如 NVIDIA GB200 NVL72 系統機電設計的關鍵部分便源於其技術輸入。同一 MGX 機架尺寸不僅可支持 GB300 NVL72，未來還將兼容 Vera Rubin NVL144、Vera Rubin NVL144 CPX 與 Vera Rubin CPX，兼顧高性能與快速部署需求。

佈局未來：英偉達Kyber機架服務器代際升級

OCP 生態系統也在為 NVIDIA Kyber 做準備 —— 該產品在 800 伏直流供電、液冷技術與機械設計上實現了多重創新。

這些創新將為機架服務器代際升級奠定基礎，推動 NVIDIA Kyber（作為 NVIDIA Oberon 的繼任產品）於 2027 年實現規模化應用，屆時每個 Kyber 機架將搭載高密度平臺，容納 576 塊 NVIDIA Rubin Ultra GPU。

應對高功率配電挑戰的最有效方式是提升電壓。從傳統的 415 伏或 480 伏交流三相系統遷移至 800 伏直流架構，可帶來多方面優勢：機架服務器合作伙伴可將機架內組件從 54 伏直流升級至 800 伏直流，以獲得更優性能；同時，直流基礎設施提供商、電力系統與製冷合作伙伴及芯片製造商已形成生態聯盟，共同遵循 MGX 機架服務器參考架構的開放標準，並出席了本次峰會。

NVIDIA Kyber 的設計目標是提升機架 GPU 密度、擴大網絡規模，並最大化大規模 AI 基礎設施的性能。通過將計算刀片垂直排列（類似書架上的書籍），Kyber 每個機箱可容納多達 18 個計算刀片；同時，定製化設計的 NVIDIA NVLink 交換刀片通過無電纜中板集成在機箱后部，實現無縫的規模化網絡擴展。

在 800 伏直流系統下，相同規格的銅纜可傳輸超過 150% 的電力，無需再使用重達 200 公斤的銅匯流排為單個機架供電。

未來幾年，Kyber 將成為超大規模 AI 數據中心的核心組件，為最先進的生成式 AI 工作負載提供卓越的性能、效率與可靠性。藉助 NVIDIA Kyber 機架，客户可減少數噸銅材的使用量，從而節省數百萬美元成本。

NVIDIA NVLink Fusion生態持續擴張

除硬件外，NVIDIA NVLink Fusion技術的應用也在加速推進。該技術能幫助企業將半定製芯片無縫集成到高度優化且廣泛部署的數據中心架構中，既降低了複雜度，又縮短了產品上市時間。

$英特爾 (INTC.US)$ 與SamsungFoundry（三星晶圓代工）已加入NVLink Fusion生態系統——該生態此前已涵蓋定製芯片設計商、CPU及IP合作伙伴。生態的擴張將助力AI工廠快速規模化，以應對模型訓練與智能體AI推理等高強度工作負載。

作為英偉達與Intel近期宣佈的合作內容之一，Intel將開發可通過NV Link Fusion集成至英偉達基礎設施平臺的x86CPU。

SamsungFoundry與英偉達達成合作，旨在滿足市場對定製CPU與定製XPU日益增長的需求，為定製芯片提供從設計到製造的全流程支持。

開放生態協同：推動下一代AI工廠規模化發展

超過20家英偉達合作伙伴正通過開放標準研發機架服務器，為未來千兆瓦級AI工廠的落地提供支撐，具體合作企業涵蓋以下領域：

芯片提供商： AOS、EPC、MPS、onsemi、Renesas、Richtek、ROHM、$亞德諾 (ADI.US)$、$英飛凌科技(ADR) (IFNNY.US)$、$英諾賽科 (02577.HK)$、$納微半導體 (NVTS.US)$、 $帕沃英蒂格盛 (POWI.US)$ 、$意法半導體 (STM.US)$、$德州儀器 (TXN.US)$。

電力系統組件提供商：BizLink、Delta、LeadWealth、LITEON、$偉創力 (FLEX.US)$、$GE Vernova (GEV.US)$、$麥格米特 (002851.SZ)$。

數據中心電力系統提供商：ABB、MitsubishiElectric、SchneiderElectric（施耐德電氣）、HeronPower、HitachiEnergy、$伊頓 (ETN.US)$、$GE Vernova (GEV.US)$、$西門子(ADR) (SIEGY.US)$、 $Vertiv Holdings (VRT.US)$。

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編輯/joryn