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2025-10-13 15:21
10月13日,市場全天震盪回升,三大指數低開高走,科創50指數低開近3%,午后翻紅大漲逾1%。板塊方面,稀土永磁、有色金屬、半導體等板塊漲幅居前,汽車零部件、遊戲等板塊跌幅居前。截至收盤,滬指跌0.19%,深成指跌0.93%,創業板指跌1.11%。ETF方面,廣發國證半導體芯片ETF(159801)收漲1.21%,成分股中,華大九天(301269.SZ)漲11.78%,滬硅產業(688126.SH)漲10.83%,晶合集成(688249.SH)漲9.12%。
消息面上,在2025中國移動全球合作伙伴大會上,工業和信息化部總工程師鍾志紅表示,堅持創新引領,強化信息通信領域科技自立自強。前瞻佈局6G技術研發,同步培育潛在應用生態,加快高端算力芯片、工業多模態算法等技術攻關,打造高質量數據集,大力發展智能機器人、智能穿戴等新一代智能終端,構建一體化全場景覆蓋的智能交互環境,推動萬物智聯。
國金證券指出,國產芯片加速升級量產,推動大模型發展。目前,華為、寒武紀已完成對DeepSeek-V3.2-Exp模型的適配工作,最大可支持160K長序列上下文長度。國內AI生態正形成一個加速迭代的內部循環:新模型發佈-國產芯片適配-大模型優化,軟硬件協同進化。國產鏈有望進入拔估值階段。
此外,根據弗若斯特沙利文報告,預計到2029年,全球晶圓代工市場將達到2700億美元,2025年至2029年的複合年增長率為8.7%。
長城證券展望來看,AI大算力需求崛起及國產替代加速共振,半導體產業正迎來新一輪景氣周期。行業層面,AI硬件升級趨勢明確,服務器及終端算力需求激增,驅動上游先進芯片設計、高端PCB/HBM材料、先進封裝等全產業鏈技術迭代;國產替代背景下,供應鏈自主可控進程深化,國內算力芯片、存儲顆粒、設備材料等環節持續突破。存儲板塊周期上行顯著,HBM及大容量存儲供需趨緊疊加價格上行,助力存儲產業鏈盈利修復;消費電子温和復甦疊加AI功能升級,智能手機、PC等端側半導體需求回暖,射頻、CIS等細分賽道迎來拐點。
開源證券表示,中美貿易摩擦再度升溫,半導體產業鏈自主可控邏輯加強:2025年10月8日消息,美眾議院「特別委員會」發佈涉華半導體出口管制重要報告,提出加強對華全面出口管制,擴大「實體清單」範圍等九項監管措施。10月10日,中國市場監管總局對高通立案調查,因其收購Autotalks涉嫌違反《反壟斷法》。當前大國博弈升級,建議關注自主可控板塊受益標的。