珠海越亞半導體衝擊IPO，專注於封裝載板領域，毛利率持續下滑

珠海是中國芯片產業的重要一極。

在珠三角地區，珠海是僅次於深圳的集成電路設計產業重鎮；放眼全國，珠海多年位居全國集成電路設計業銷售額前十。

這里匯聚了一個涵蓋半導體全產業鏈的企業矩陣，包括納思達、英集芯、芯耀輝、全志科技、炬芯科技、英諾賽科、越亞半導體、寶丰堂半導體等。

格隆匯獲悉，珠海越亞半導體股份有限公司（簡稱「越亞半導體」）不久前向深交所遞交了招股書，尋求創業板上市，由中信證券擔任保薦人。

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東方富海押注，專注於封裝載板領域

越亞半導體成立於2006年4月，2012年7月完成股改，總部位於珠海市斗門區。

本次發行前，越亞半導體的第一大股東AMITEC公司、第二大股東新信產及其一致行動人持股比例分別為39.95%、37.23%，且單個股東無法控制股東會或董事會多數席位，因此，公司無控股股東、實際控制人。

大股東AMITEC公司是一家以色列上市公司Priortech所控股的境外企業，其實際控制人為Rafi Amit和Yotam Stern；

第二大股東新信產及其一致行動人巨人網盛均是由中國平安最終控制的主體，目前公司的董事長聶志強就是由新信產提名的。

此外，公司其他重要股東還包括東方富海、皖江物流等。

董事長聶志強出生於1979年11月，他先后獲人民大學經濟學學士學位、香港中文大學工商管理（金融方向）碩士學位。他曾在安永華明會計師事務所、IDG資本、海爾集團（青島）金盈控股、平安銀行、新方正控股等公司任職。

越亞半導體主要從事先進封裝關鍵材料和產品的研發、生產以及銷售，主要產品包括IC封裝載板和嵌埋封裝模組。

封裝載板是連接晶圓和PCB的重要載體，其產品質量直接決定着相關芯片以及終端產品的性能。

其中，IC封裝載板產品主要包括射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板、電源管理芯片封裝載板和倒裝芯片球柵陣列封裝載板。

公司產品主要用於射頻前端、高性能計算、CPU/GPU/ASIC等處理器、網絡連接和電源管理等領域，終端應用包括手機和平板電腦等便攜式消費電子產品、AI服務器、算力中心和通信基站等。

公司部分產品情況，來源：招股書

02

毛利率持續下降，2023年淨利潤大幅下滑

受下游行業需求波動等因素的影響，近幾年越亞半導體的業績也有所波動。

2022年、2023年、2024年和2025年1-6月（報告期），公司營業收入分別為16.67億元、17.05億元、17.96億元和8.11億元，歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為4.15億元、1.88億元、2.15億元和9147.31萬元，2023年淨利潤大幅下滑。

關鍵財務數據，來源：招股書

按產品線劃分，報告期內，IC封裝載板的收入佔比分別為85.41%、90.42%、88.37%和67.54%，是公司主要收入來源。

嵌埋封裝模組佔公司主營業務收入的比重由2022年的14.59%提升至2025年上半年的32.46%。2025年1-6月，公司嵌埋封裝模組收入佔比顯著增長，主要原因在於英飛凌等主要客户需求增長且實現量產。

主營業務收入按產品構成情況，來源：招股書

報告期各期，越亞半導體的主營業務毛利率分別為38.97%、26.65%、25.49%和24.42%。

2023年，公司毛利率同比明顯下降，主要在於倒裝芯片球柵陣列封裝載板、ASIC芯片封裝載板、嵌埋封裝模組營業毛利下降所致。

其中，倒裝芯片球柵陣列封裝載板營業毛利下降較多，降幅達91.15%。

部分原因在於，2023年上半年，全球半導體產業鏈深度調整去庫存，國內半導體行業廠商對FC-BGA載板產品的需求急劇下降，疊加全球FC-BGA產能擴張影響，銷售價格也隨之回落。

主營業務毛利率按產品分類，來源：招股書

與同行業公司相比，越亞半導體的毛利率水平相對較高，主要系產品結構、擴產階段、市場需求等因素影響有所不同。

可比上市公司的毛利率對比情況，來源：招股書

從細分產品單價來看，報告期內，越亞半導體的IC封裝載板銷售價格整體呈下降趨勢。

2023年，IC封裝載板銷售價格較上年降低15.77%，主要是受下游需求變動和地緣政治對半導體產業等影響，倒裝芯片球柵陣列封裝載板、ASIC芯片封裝載板2023年價格下降幅度較大所致，並延續至2024年度。

2024年和2025年1-6月，受消費類等應用市場競爭、下游市場需求等影響，射頻模組封裝載板、倒裝芯片球柵陣列封裝載板等產品銷售價格下降。

公司主要產品銷售單價變動情況，來源：招股書

越亞半導體的終端產品具有技術要求高、更新換代快、需求變化快的特點。如果公司未來不能持續研發迭代相關技術，將可能會導致產品銷量的下滑。

因此，持續的研發投入至關重要，報告期內，公司的研發投入金額總計2.87億元，研發費用佔營業收入比重約4.80%。

銷售端，越亞半導體的收入主要來自於境內，2025年上半年，境內的收入佔比為78.3%。

目前，公司國內外客户共計100余家，且在不斷開拓新的優質客户。公司國內外優質客户主要包括英飛凌（Infineon）、威訊（Qorvo）、德州儀器（TI）、MPS、展訊通信、卓勝微、唯捷創芯等，國內半導體封測行業的三大頭部企業長電科技、通富微電和華天科技均為公司客户。

值得注意的是，截至2025年6月底，公司固定資產賬面價值為25.97億元，固定資產規模較大。本次發行上市后，公司將進一步擴產增大固定資產投入。

03

面臨全球企業的競爭，大陸本土企業實際貢獻僅5%左右

半導體產業鏈縱向可分為上游半導體支撐產業、中游半導體制造產業和下游應用產業。

半導體支撐產業主要提供半導體設備和材料，其中半導體材料分為晶圓製造材料和封裝材料，公司的產品屬於封裝材料。

集成電路封裝，是指使用特定材料、工藝對芯片進行安放、固定、密封和保護，並將芯片上的接點連接到封裝外殼上，以實現芯片內部功能的外部延伸。

半導體產業鏈，來源：招股書

封裝材料主要包括：封裝載板、引線框架、鍵合絲、包裝材料、陶瓷載板及芯片粘接材料等。

其中，封裝載板的成本在芯片封裝中佔比較高，在WB封裝中佔比約為40%-50%，在FC封裝中佔比則可高達70%-80%，封裝載板市場規模佔封裝材料市場規模比重最高。

根據Prismark數據顯示，全球封裝載板市場規模已從2023年的周期性低谷160億美元實現至2024年的逐漸復甦。

隨着5G、人工智能、物聯網、汽車電子等新興市場消費需求的持續攀升，IC封裝載板市場未來將保持增長態勢，預計到2026年，全球IC封裝載板市場規模將達到214億美元。

全球封裝基板市場規模，來源：招股書

與此同時，中國臺灣地區、韓國、日本仍佔據全球IC封裝載板產能的主導地位。

其中，中國臺灣地區以38%的產值佔比位居第一，欣興電子等龍頭企業在ABF載板領域具有技術優勢；

韓國憑藉三星電機、信泰電子等企業在存儲芯片配套載板領域的佈局，佔據約23%的市場份額；

日本揖斐電等企業在高端FC-BGA封裝載板市場保持領先，全球佔比約18%；

中國大陸總產能佔比在2023年提升至約15%，但本土企業實際貢獻僅5%左右。

2023年全球前十大封裝載板廠商，來源：招股書

國內目前從事IC封裝載板業務的企業主要有以下兩種類型：一是本土企業，除越亞半導體以外，主要還包括深南電路、興森科技等；

二是欣興電子、景碩科技、南亞電路、三星電機、奧特斯等中國臺灣地區廠商、日韓廠商、歐洲廠商在我國境內設立的封裝載板廠。

越亞半導體本次募集資金總額為12.8億元，主要用於面向AI領域的高效能嵌埋封裝模組擴產項目、研發中心項目和補充流動資金。

募集資金用途，來源：招股書

總體而言，越亞半導體所處的封裝載板行業受半導體周期影響較為明顯，且面臨全球企業的競爭，過去幾年公司部分產品的價格有所下降，毛利率也持續下滑。

未來，公司能否抓住AI時代的機遇，在行業周期波動中持續提升市場份額，格隆匯將保持關注。