半導體階段性調整，是機遇還是挑戰？

（來源：金信基金）

10月10日盤中A股主要指數走弱，創業板領跌，半導體芯片、新能源電池等方向跌幅居前。

消息面

在2025年10月9日，AMD首席執行官蘇姿豐在一次採訪中確認，AMD即將推出的Instinct MI450 GPU加速器將採用全球領先的臺積電2納米（N2）製程工藝。這標誌着AMD在高性能計算（HPC）與人工智能（AI）硬件領域的重要技術飛躍。MI450預計將基於AMD未來規劃的CDNA 5架構，計劃於2026年下半年正式發佈。作為AMD首款採用該先進工藝和架構的加速器，MI450有望在性能效率和功耗控制方面實現顯著提升。

資料來源：全球半導體觀察

半導體板塊中長期邏輯穩固，國產替代成確定性主線

我們認為今日板塊調整屬於短期波動範疇，並未動搖行業中長期發展的核心根基，國產替代仍是不確定性市場中少數具備確定性的核心方向：

在全球地緣摩擦與貿易衝突升級的背景下，「關税壁壘」到「技術封鎖」的博弈持續加劇，外部限制或許成為國內供應鏈自主化的「催化劑」。歷史經驗顯示，海外每一次技術限制加碼，都會顯著加速國內關鍵技術的突圍突破。

我們認為國內成熟製程領域需求依舊強勁，先進工藝的增長潛力有望超出市場預期。結合國內半導體行業競爭格局的演進方向，以及A股市場生態的長期變化等核心因素，我們將持續聚焦國產光刻機供應鏈，始終堅守「低滲透率領域優先佈局」的核心策略。

短期調整為優質標的提供了佈局契機，可重點關注三大方向

國產光刻機及核心供應鏈

當前光刻機整機及關鍵零部件的國產化率仍處低位，隨着上下游協同攻關推進，量價齊升邏輯明確，具備中長期成長確定性；且產業發展趨勢已愈發清晰，供應鏈正通過協同攻關推動國內市場在需求規模與價值提升兩個維度擴張，助力國產半導體從「被動追趕」向「主動突破引領」轉型。

國產替代高彈性賽道

全球技術封鎖背景下，半導體設備、核心材料、高端芯片設計等 「低滲透率」 領域的國產替代具備高彈性。重點關注已進入國內主流晶圓廠供應鏈、產品性能接近國際水平的企業，尤其是海外限制加碼后加速實現進口替代的細分龍頭，這類企業將受益於供應鏈自主化的政策紅利與市場需求雙重驅動。

下游需求爆發的應用端

圍繞AI算力、汽車電子、工業控制等需求旺盛的下游領域，佈局配套芯片設計企業。這類企業既受益於下游終端需求增長，又能依託國產替代實現份額提升，形成「需求+替代」雙輪驅動。

具體到細分領域，國產光刻機的產業發展趨勢已愈發清晰：供應鏈上下游正通過協同攻關實現技術突破，這一過程將持續推動國內市場在需求規模與價值提升兩個維度實現擴張。

根據最新一期定期報告，金信精選成長混合重點關注國產半導體領域，該領域正加速從「落后」邁向「突破」，這一轉型過程中或藴含豐富的戰略性投資機遇，具備長期佈局價值。各位投資者朋友如果感興趣，可以多多關注。

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