AI算力熱浪點火3nm與先進封裝 富國銀行力挺半導體設備牛市

智通財經APP獲悉，華爾街金融巨頭富國銀行(Wells Fargo)近日發佈關於半導體設備行業的看漲研報，該機構表示，隨着微軟、谷歌以及Meta等科技巨頭們主導的全球AI基礎設施建設進程愈發火熱，全面助力3nm及以下先進製程芯片擴產與先進封裝產能擴張大舉加速，半導體設備板塊的長期牛市邏輯仍然非常堅挺。

富國銀行最為看好光刻機巨頭阿斯麥(ASML.US)以及所提供的高端設備在製造芯片的每一個步驟中都發揮重要作用的應用材料(AMAT.US)，與聚焦於芯片製造過程中的缺陷檢測和化學過程控制以及良率管理機制的科磊(KLAC.US)，予以的等同於「買入」評級以及目標價均意味着這些今年以來漲勢強勁的巨頭們的「牛市軌跡」仍未完結。

綠廠與藍廠(分別指代英偉達與英特爾)這兩大在PC領域激烈競爭十多年之久的老對手共同合作，以及英偉達重磅宣佈，將向人工智能領軍企業OpenAI投資高達1000億美元，雙方計劃共同建設至少10吉瓦(GW)算力規模的超級AI數據中心，再加之AMD與OpenAI共同宣佈將在數年內部署總規模達6吉瓦(GW)級別的AMD AI GPU算力——合作規模也達到千億美元級別;儘管美國國會近期呼籲特朗普政府擴大對中國出口半導體設備的禁令，但是上述這些關於芯片巨頭以及AI領軍者們的市場消息都可謂是整個芯片產業鏈的重磅利好，遠超任何負面利空效應。

近期全球DRAM和NAND系列的高性能存儲產品價格大漲，前不久遠超市場預期的4550億美元的合同儲備的全球雲計算巨頭甲骨文，以及全球AI ASIC芯片「超級霸主」博通在近期公佈的強勁業績與未來展望大幅強化了AI GPU、ASIC以及HBM、數據中心SSD存儲系統、液冷系統、核心電力設備等AI算力基礎設施板塊的「長期牛市敍事」。生成式AI應用與AI智能體所主導的推理端帶來的AI算力需求堪稱「星辰大海」，有望推動人工智能算力基礎設施市場持續呈現出指數級別增長，「AI推理系統」也是黃仁勛認為英偉達未來營收的最大規模來源。

展望未來趨勢，從華爾街金融巨頭高盛以及世界半導體貿易統計組織(WSTS)等權威機構的芯片市場研究報告來看，在史無前例的這輪全球AI投資熱潮帶動之下，芯片股從長期投資角度來看，仍有可能將是全球股票市場表現最亮眼的科技板塊之一。

英偉達攜手長期以來的老對手英特爾共同前進，以及英偉達與OpenAI、AMD與OpenAI的重磅合作，都可謂是把「數據中心CPU+GPU 平臺化」推向更高維的結盟，EDA軟件/設備/封裝/互聯可謂最先受益，對於有着「芯片代工之王」稱號的臺積電而言也是屬於短期到中期的利好催化劑。

富國銀行指出，所有關於催化先進製程AI芯片產能的消息，對於半導體設備來説都是積極與正向。該機構表示，架構更新迭代複雜得多且性能更加強勁的CPU/GPU 封裝異構(基於NVLink互聯，以及CoWoS/EMIB/Foveros 等chiplet先進封裝)將大幅推升EUV/High-NA光刻機、先進封裝設備、檢測計量的結構性需求，尤其利好於阿斯麥、應用材料以及科磊。

半導體設備——AI熱潮之下的大贏家

半導體設備無疑是自2023年以來史無前例AI大浪潮的最大受益者之一，並且有望長期受益於AI熱潮，尤其是隨着英偉達聯手英特爾，x86+英偉達GPU的史無前例產品組合加持下，未來芯片產業鏈的x86架構CPU以及英偉達AI GPU算力集羣需求勢必激增，由此可能帶來更加強勁的半導體設備與封裝設備需求。相比於英偉達、博通以及臺積電等全球投資者們紛紛聚焦的芯片巨頭們，半導體設備領域的這些領導者們可謂受益於全球企業佈局AI的這股史無前例狂熱浪潮的「低調贏家」。

當前全球對於3nm及以下高性能AI芯片需求無比旺盛，在富國銀行看來，這種勁爆需求有望至少持續至2027年，因此臺積電、三星以及英特爾等芯片製造商將全面擴大3nm及以下先進製程芯片製造與先進封裝產能，加之SK海力士以及美光等存儲巨頭擴大HBM與企業級NAND產能，均需要大批量採購芯片製造與先進封裝所需半導體設備，甚至一些核心設備需要頻繁更新換代。

畢竟AI芯片擁有更高邏輯密度，更復雜電路設計，以及對設備更高的功率和精準度要求，這可能導致在EUV/High-NA光刻、刻蝕、薄膜沉積、多層互連以及熱管理等環節有更高的技術要求，進而需要定製化製造和測試設備來滿足這些要求。因此阿斯麥、應用材料、泛林集團等半導體設備巨頭們，可謂手握「造芯片的命脈」。

富國銀行眼中的「半導體設備三傑」——應用材料、阿斯麥以及科磊

在最新發布的研報中，富國銀行將應用材料公司(AMAT)的目標股價從240美元上調至250美元，並保持「增持」評級。今年以來應用材料股價漲幅超36%，大幅跑贏標普500指數與納斯達克100指數。截至周四美股收盤，應用材料股價收於220美元附近。

在芯片廠，應用材料的身影可謂無處不在。不同於阿斯麥始終專注於光刻領域，總部位於美國的應用材料提供的高端設備在製造芯片的幾乎每一個步驟中發揮重要作用，其產品涵蓋原子層沉積(ALD)、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、快速熱處理(RTP)、化學機械拋光(CMP)、晶圓刻蝕、離子注入等重要造芯環節。應用材料在晶圓Hybrid Bonding、硅通孔(Through Silicon Via)這兩大chiplet先進封裝環節擁有高精度製造設備和定製化解決方案，對於臺積電2.5D、3D 先進封裝步驟至關重要。

應用材料總裁兼CEO Gary Dickerson近日表示，HBM與先進封裝製造設備將是中長期的強勁增長向量，GAA(環繞柵極)/背面供電(BPD)等新型芯片製造節點設備則將是驅動該公司下一輪強勁增長的核心驅動力。

富國銀行重申對於阿斯麥ADR的「增持」評級，目標價則從890美元大幅上調至1105美元。阿斯麥美股ADR今年以來漲幅高達40%，截至周四美股收盤，阿斯麥股價收於980美元附近。富國銀行強調，2nm製程時代阿斯麥High-NA光刻機需求將是驅動阿斯麥業績與股價齊增的強勁驅動力。

阿斯麥股價自9月份以來，在「High-NA從實驗室驗證走向與芯片製造端部署」以及投資Mistral AI共同催化之下，邁入全面大反攻軌跡。富國銀行表示，在SK海力士、臺積電、三星以及英特爾等芯片製造巨頭主導的High-NA(高數值孔徑)EUV光刻機需求強勁擴張的推動之下，High-NA從最初的驗證階段走向芯片製造端部署階段，阿斯麥有望重回「強勁複合增長」軌道。

對於臺積電，以及英特爾和三星電子正在研發的2nm及以下節點製造技術而言，阿斯麥high-NA EUV光刻機可謂非常重要。High-NA 的0.55 NA 加上非等倍率光學帶來分辨率與掩模和工藝整合新邊界，因此High-NA可謂是加速先進節點、減少多重圖形化、改善線寬/疊對的「強大工具」。

對於科磊，富國銀行將科磊目標股價從920美元大幅上調至1115美元。今年以來科磊股價漲超70%，周四收於1053美元附近。相比於阿斯麥和應用材料，科磊聚焦於檢測環節。特別是在芯片製造的化學過程控制和芯片良率監測領域，其在寬帶等離子光學檢查技術和最新的芯片缺陷精細化檢查系統方面的突破，為半導體制造商提供了更強大的工具來提升生產效率和產品質量。其先進的技術和設備在行業中佔據了重要地位，廣泛應用於各種半導體制造過程。