當β遇見半導體！暴漲行情，藏在「芯」里？

當資本市場的熱度與產業深度相遇，中國半導體產業正在書寫特別的故事。

在技術前線，突破的信號此起彼伏：上海微電子28nm沉浸式光刻機通過工藝驗證，在ASML對中段製程的壟斷版圖上撕開一道缺口；中芯國際測試國產DUV光刻機的消息，也引發市場聯想；中微公司的CCP刻蝕機躋身5nm先進製程，射頻電源國產佔比首次突破60%關鍵節點；寒武紀思元590對標英偉達A100的MLPerf成績，讓雲端訓練芯片第一次有了「中國選項」……

資本市場如同敏鋭的雷達，迅速捕捉到這一產業變局信號，並掀起新一輪「中國芯」熱潮。9月10日至10月9日，中芯國際股價六次創下新高；中微公司、拓荊科技等設備龍頭也悄然走出一波凌厲攻勢，股價漲幅均超過40%。

指數層面，科創半導體材料設備指數9月10日以來漲幅超30%，遠超同期大盤表現。資金流向更是印證了市場熱情，科創半導體ETF（588170）同期規模增長超20億元——數字背后，資金正從「泛概念炒作」轉向「硬技術甄別」。

更深遠的變化在應用端悄然發生。騰訊近日宣佈已完成對海光、鯤鵬、飛騰、龍芯等主流國產芯片的全面適配；阿里雲、百度智能雲等頭部雲廠商也相繼擴大了國產算力的採購規模；字節跳動等互聯網巨頭同樣在關鍵業務中加速引入國產硬件方案。

這場集體轉向，已然清晰地標示出國產芯片越過了「能用」的基準線，真正邁入了「好用」的實用階段。這些大廠對國產算力的堅定支持，如同投入水面的石子，激起的漣漪必將沿着半導體產業鏈層層向上擴散，最終惠及最上游的設備與材料環節，滋養整個產業的根基。

顯然，與去年「9·24行情」的普漲盛宴不同，本輪行情的底色源於產業邏輯的深刻嬗變。當周期紅利退潮，技術攻堅的底色終於浮現，國產替代的步子也邁得更為堅實。

隨着圍繞技術實力與產業鏈協同的「淘汰賽」啟幕，在半導體這片佈滿暗礁的戰場上，專業投資者或許已瞥見價值的微光，但普通投資者卻如同在技術的迷霧中擲鏢，若無力解讀硅片上的納米密碼，不如將目光投向直指產業咽喉的科創半導體ETF（588170）。若追求更廣闊的視野，芯片ETF（159995）則提供了全產業鏈的敍事。

萬億「芯」途

1947年，貝爾實驗室發明的晶體管，叩開了半導體時代大門。自此，一場跨越半個多世紀的科技長征浩蕩啟程，人類以硅為紙、以創新為筆，在納米尺度上重構世界的運行邏輯。

這場產業革命的每一步，都印刻着科學與技術前行的烙印。上世紀80年代，CMOS工藝如潮汐般漫過產業荒原，催生集成電路駛入超大規模時代；90年代，片上系統（SoC）將千萬級晶體管凝鍊為方寸之間的「智慧核」，實現了功能與性能的質變；再到2020年代，3D堆疊、Chiplet等先進封裝，以架構革命對抗突破物理極限，續寫着人類以微觀工藝重構宏觀文明的故事。

半導體產業鏈如同一條橫亙於科技之巔的巨龍，每一片鱗甲皆由技術壁壘鑄就，每個骨節都在專業化分工的咬合中，鍛造出既精密又堅韌的生態。無論是材料的分子級提純，還是設備的納米級操控，抑或是設計的億級電路佈局、製造的原子級蝕刻、封測的微米級校準，它們環環相扣，又在各自疆域築起高牆。

在這里，工藝的進階不是線性的延伸，而是向物理極限的驚險一躍。從1釐米到1.00001釐米鋼管的跨越，背后是技術密度與產業價值的指數級躍遷。每一納米的突破，都是材料、設備、工藝在微觀世界的精密共舞。也因此，材料與設備作為製造基石，不僅決定着芯片性能的物理上限，更構築着整個產業的天花板。

在材料的世界里，硅片是絕對主角。作為承載摩爾定律的「數字畫布」，這塊晶瑩薄片佔據材料成本的30%，承載着芯片的核心算力。光刻膠是納米級圖形轉移中「微觀畫師的墨」，在硅片上勾勒出比發絲細千倍的電路；特種氣體是等離子體刻蝕中「反應的氧氣」，每一絲純度都關乎芯片良率；靶材則是物理氣相沉積中的「鍍膜之魂」，為微電路披上防護鎧甲。

儘管全球半導體材料版圖仍被歐美日巨頭以無形的「鐵幕」籠罩，但裂縫中已傳來破壁之聲——中國企業在硅料提純、光刻膠等方面的技術突破，不再是微弱的星火，而是燎原前灼熱的裂痕。

設備賽道的角逐更顯驚心動魄：光刻、刻蝕、薄膜沉積設備三大核心裝備，佔據全球市場六成份額。其中，光刻機，尤以EUV為巔，高踞產業金字塔頂端。在這片至高戰場上，荷蘭ASML公司執掌着這柄定義時代的「權杖」，不僅壟斷着7納米以下製程的入場券，更在高端市場上形成了絕對的、近乎孤獨的統治。

其他設備環節亦在施展極致技藝：刻蝕機如同「原子層面的微雕大師」，以不超過一個原子直徑的誤差，在硅片上精準剔除多余材料；沉積設備（PVD/CVD）堪稱「納米薄膜的構築者」，為芯片披上原子級厚度的功能外衣；離子注入機扮演着「賦予靈魂的畫筆」，通過精準的摻雜為半導體注入特定的導電特性。這些動輒數億美元的精密儀器，構成了芯片製造的「鋼鐵長城」。

在投資視野中，樂觀者看到中國芯片設計已迎風起航，唯缺製造之翼相配。但更深層的真相是，設備與材料的桎梏，非單一環節之困，它鎖住的是整個產業鏈的「天花板」。當製造工藝難以企及頂尖水準，無數設計公司不得不蜷縮身軀，在低一等級的成熟製程天地里輾轉求生。

有人篤信芯片設計纔是星辰大海，卻容易忽略：相較於芯片設計所承載的浪漫想象，設備與材料的攻堅是一條更為硬核、也更接近產業本質的征途。它不是線性前進的田園牧歌，而是階梯式攀登的絕壁征途。每一次國產設備通過驗證、每一種關鍵材料實現量產，都是在技術封鎖的圍牆上，奮力鑿開的一道裂縫。它們帶來的不是温和增長，而是產業鏈突圍通道的拓寬，以及生態位的躍遷。

這種增長和躍遷，已然深刻地嵌入並驅動着全球半導體產業的歷史性進程。瑞銀集團的數據勾勒出了未來的輪廓：至2027年，全球晶圓廠設備支出將衝擊1190億美元，其中，中國市場獨佔390億美元。在AI算力需求的巨浪推動與全球晶圓產能持續擴張的共振之下，半導體材料市場也步入新一輪增長周期。TECHCET預測，2025年全球半導體材料市場將達到約700億美元新高峰，同比增長6%。

另據Counterpoint Research報告，全球半導體營收預計從2024年到2030年幾近翻番，規模超過1萬億美元。

此時，或許已有謹慎的投資者開始審視設計公司高估值下的業績成色。相比之下，正處於業績擴張周期的設備與材料板塊所展現的估值安全性，在不確定性的時代里顯得尤為珍貴。

這便是半導體世界的真實圖景：設計在雲端編織未來，製造在泥土中生長根基；一邊是仰望星空的詩意，一邊是腳踏實地的修行。當市場仍在為AI故事心潮澎湃，設備廠商已進入「交付-驗證-生產」循環。這一過程不性感，卻無比堅實；不喧囂，卻充滿力量。它無暇編織故事，卻在冰冷的機牀與熾熱的初心里，鍛造着最堅固的產業護城河。

而穿越周期迷霧的鑰匙，或許正藏在那無數雙持續叩擊技術壁壘的雙手之中。

破局與攻堅

在「卡脖子」成為全民詞匯之前，中國半導體人已在無人關注的戰場上躬身前行多年。以至於當ASML的TWINSCAN NXE:3600D以每秒鍾處理36塊蘋果A15芯片的效率定義工業極限時，中國裝備企業才能在材料、架構、算法多維戰場發起衝鋒。

畢竟，真正的產業替代從來不是一聲驚雷，而是一場需要深蹲蓄力、伺機起跳的持久戰。

這種博弈，也印證了半導體的獨特魅力，從來不在平鋪直敍里。它是納米級的技術冒險，要在硅片上刻出比原子還精細的電路；是小數點后三位的成本博弈，每一分良率提升都能撬動百億營收；更是新舊王者的更迭遊戲——沒有永恆的壟斷，只有藏在技術突破里的「劇情反轉」。

2024年，這場遊戲終於輪到中國玩家按下「破局鍵」。

當年5月，「大基金三期」以3440億元註冊資本重磅登場，規模遠超前期總和，明確聚焦設備、材料等關鍵環節，市場信心久旱逢雨般漲潮。與此同時，產業齒輪開始咬合發力，中芯國際、華虹等龍頭晶圓廠在外部環境倒逼下，加速推進國產設備導入，測試設備、塗膠顯影等細分領域國產化率首次突破個位數天花板。

決心已定，號角吹響，但預期兑現依然在醖釀階段。

時鍾撥到2025年，行業邏輯悄然生變：周期紅利的潮水退去，技術攻堅成了舞臺的主角，國產替代亦進入「深水區」。

這一年，半導體板塊逐漸告別「一哄而上」的喧囂，呈現典型分化格局。龍頭業績持續高歌猛進，部分前期漲幅過大的設計公司卻迎來估值回調。市場開始「挑贏家」，將注意力從概念炒作轉向「真實產能」與「技術突破」。

資金與產業的雙輪驅動，讓國產替代的步伐似乎邁得更為堅實。

一面是大基金三期實質性落地，千億真金白銀開始進場。截至2025年6月，資金已分批註入拓荊科技等半導體設備、材料企業龍頭，政策紅利進入「兑現期」，真正利好基本面紮實的「干活企業」。中山證券指出，其資金將推動國內設備企業在先進製程產品上的銷量加速增長。

另一面，是國產設備的「進階」驗證：SEMI指出，2025年中國大陸晶圓廠在成熟製程中，國產設備採購佔比已達28%–32%，刻蝕、PVD、CVD、清洗等環節成為突破先鋒，部分產線的國產設備綜合滲透率已接近或局部突破30%的關鍵關口，不再是零星試點的「點綴」。材料短板的系統性補齊亦在加速。硅片、光刻膠、高純靶材等關鍵材料國產替代取得進展，曾經卡脖子的產業鏈缺口，正被一個個技術突破「釘上補丁」。

儘管設備材料的國產化率增長有限，但每一次突破都在構築技術護城河。國產設備和材料正從「備選」變為「優先選項」。而長期的技術積累，為企業的成長留下了更為廣闊的增長空間。誰能在技術上率先突圍，誰就可能成為下一個「臺積電」式爆發標的。

毫無疑問，2025年已成為國產替代的「攻堅之年」。從「有沒有」到「用不用」，再到如今的「好不好」「穩不穩」，這一轉向，是通過無數份落地訂單完成的無聲宣言，也是寫在產業肌理中的蜕變。驅動行業前行的，不再是政策的風口，而是逐漸長出「產業內生」的筋骨。

因為越來越「好用」，國內各互聯網大廠也在加大對國產芯片的支持力度。近日，騰訊在2025全球數字生態大會上宣佈已全面完成對多家主流國產芯片的適配。這一看似常規的生態合作公告背后傳遞出的信號，卻堪稱中國半導體產業發展史上的一個轉折。

騰訊並非孤例。阿里雲、百度智能雲等頭部雲廠商也相繼擴大了國產算力的採購規模，且開始採用自研芯片訓練AI大模型，字節跳動等互聯網巨頭同樣在關鍵業務中加速引入國產硬件方案。

這種集體轉向，不僅是對政策的積極響應，也標誌着國產芯片已突破「能用」門檻，在性能、穩定性、綜合成本效益上達到「好用」標準。而各互聯網大廠對於國產算力的支持，終將沿着整個半導體產業鏈將需求層層向上傳導，惠及最上游的設備與材料環節。

但必須清醒認識到：國產替代不是線性增長，而是階梯式躍遷。當前，中國半導體產業正處於一個「看得見山頂，但腳下的懸崖仍未填平」的階段。先進製程的技術天塹尚未填平，EDA工具的依賴枷鎖仍未掙脱，設備材料的代際差距仍在拉扯。這些橫在國產替代路上的坎，得用時間磨技術，用耐心扛周期。用源源不斷的投入鋪就突圍之路，少一步都不行，急一分都不成。

所幸，方向已經明確，路徑也已打通。當市場需求的牽引力，超越政策指引，成為驅動產業前進的核心引擎時，一種更為強大、更為持久的內生增長邏輯便開始成型。國產半導體的破冰之旅，每一步都沉，卻每一步都算數。

「撿便宜」時刻

當國產替代從政策要求變為市場選擇，中國半導體產業才真正迎來了它波瀾壯闊的黃金序章。

在這場深刻的轉型中，設備龍頭靠訂單和營收上漲，設計類公司因內捲回調，一場圍繞技術實力與產業鏈協同的「淘汰賽」悄然啟幕。而這，恰是專業投資者穿過概念迷霧、摸到產業脈搏的「撿便宜」時刻。

科創半導體ETF（588170）跟蹤的科創半導體材料設備指數，恰是這樣一隻佈局在「卡脖子」環節上的指數。和主流的芯片半導體指數對比，其核心環節佔比更高、成長性更強。

若論「純粹」，這隻指數在半導體設備和材料賽道里幾乎難尋對手。作為首隻聚焦科創板半導體設備與材料的指數，科創半導體材料設備指數中的半導體設備含量近60%，半導體材料含量近24%，兩者合計撐起近84%的權重，使其如利劍般聚焦於國產替代關鍵環節，覆蓋了從碳化硅襯底、光刻設備、薄膜沉積到先進封裝的完整鏈條。

半導體設備與材料作為產業發展的戰略基石，其關鍵地位在大基金一期至三期的投資脈絡中愈發清晰。這種持續加碼的戰略定力，在指數構成中得到直觀體現：科創半導體材料設備指數以41.84%的大基金持倉比例，顯著超越以芯片設計為主的科創芯片指數，后者國家大基金含量僅30.30%。

再看「成長」，它的業績曲線里藏着產業向上的脈搏。截至2024年年報，這隻指數成分股2025年中報營業收入3年增長率，分別交出了82%、49%的答卷，把科創芯片、中證全指半導體等指數遠遠甩在身后。

「更小盤、更潛力」，亦是它藏不住的鋒芒。與科創芯片指數前十大權重股平均2800億市值、動輒千元股價和數百倍估值相比，該指數權重股平均市值不足600億，股價多在300元以下，還有百元以下「醜小鴨」混跡其中，估值更是普遍低於百倍，留足了成長的想象空間。

歷史的經驗值得借鑑。五年前，若能識別出寒武紀這樣的設計龍頭，便能把握一個時代的機會。而今，當設備與材料領域的龍頭企業最高不過千億市值，卻行駛在確定性極強的「快車道」上，我們或許正站在又一個歷史性的投資窗口前。

對普通投資者而言，在半導體領域單槍匹馬尋覓個股，猶如在迷霧中擲鏢——既要穿透技術的壁壘，又要在傳聞與財報間疲於奔命。與其在不確定性的浪濤中顛簸，不如將籌碼交給科創半導體ETF（588170），把設備材料的「攻堅陣營」裝進口袋，以系統性的姿態參與這場關乎國運的科技長征。

而對於着眼於半導體全產業鏈進行戰略佈局的投資者，芯片ETF（159995）則提供了另一塊關鍵拼圖。它不僅覆蓋了設備與材料等上游關鍵環節，還將觸角延伸至芯片設計、製造、封測等全產業鏈版圖，讓投資者得以一站式把握從技術突破到商業落地的完整產業脈絡。

這兩條路徑，一如精耕的窄門，一如遠眺的曠野，都將我們引向同一個時代現場——在半導體這場關乎國運的長征中，成為歷史的同行者。

來源：證券時報基金研究院