愛建證券-電子行業周報：先進封裝玻璃基板實現技術突破-251009

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（來源：研報虎）

投資要點：

集成電路製造領漲電子行業。本周(2025/9/29-10/03)SW電子行業指數(+2.78%)，漲跌幅排名6/31位，滬深300指數(+1.99%)。SW一級行業指數漲跌幅前五分別為：有色金屬(+7.13%)，電力設備(+4.84%)，鋼鐵(+3.56%)，房地產(+3.01%)，國防軍工(+2.94%)，漲跌幅后五分別為:銀行(-1.20%)，煤炭(-0.84%)，通信(-0.62%)，石油石化(-0.38%)，社會服務(-0.19%)。本周SW電子三級行業指數漲跌幅前三分別是：集成電路製造(+6.93%)，集成電路封測(+4.50%)，數字芯片設計(+4.14%)；漲跌幅后三分別是：品牌消費電子(-0.99%)，面板(+0.06%)，半導體材料(+0.80%)。

　　2025年9月23日，據《經濟日報》報道，鴻海集團旗下的玻璃工廠正達在CoWoS先進封裝玻璃基板領域成功攻堅，取得技術突破，預計將在明后年陸續開啟該產品的交付工作；與此同時，全球玻璃基板領域的龍頭企業康寧也主動向正達尋求合作，未來或將推動正達的業績實現上揚。

　　芯片基板是承載芯片裸片的核心介質，也是芯片封裝流程的最后環節，目前玻璃基板已被明確為下一代芯片基板的核心方向。隨着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演進，傳統封裝基板的性能逐漸逼近物理極限，難以滿足新的技術需求。而玻璃基板作為薄玻璃片，相比傳統有機基板，不僅有更低的信號損耗、更高的尺寸穩定性與超低平坦度，還具備高密度通孔能力和更精細的線寬線距控制水平，同時能承受更高温度。憑藉這些優勢，玻璃基板已成為臺積電、英特爾等行業巨頭佈局CoWoS、HBM等先進封裝技術時的優選載體。在集成電路製造的半導體封裝領域，尤其是面對高連接密度、高電氣性能的應用場景，玻璃基板正逐步替代傳統有機基板，未來有望成為支撐下一代先進封裝發展的核心材料。

　　全球玻璃基板市場前景廣闊，國產企業紛紛加碼玻璃基板研發投入。據DATABRIDG與中研網數據，2024-2032年全球玻璃基板市場規模預計從70.1億美元增長至123.3億美元，複合增長率達7.3%；中國作為全球重要市場，2020-2024年中國玻璃基板市場規模從252億元增至361億元，複合增長率9.4%。從競爭格局看，行業集中度較高，2023年全球市場頭部三家企業(康寧48%、旭硝子23%、日本電氣硝子17%)合計市佔率達88%。Omdia指出2025年全球將因能源成本上升、國際巨頭(如康寧、AGC)縮減產能以提升盈利導致供應受限；同時國內對玻璃基板的需求持續擴大，複合增長率持續不斷提升，在此背景下，國產廠商依託技術創新與場景深耕，正加速在玻璃基板領域實現突破。

沃格光電作為中國重要的玻璃基板廠商，聚焦高端市場需求，為客户提供靈活高效的全棧定製服務，核心業務覆蓋光電子板塊與光器件板塊的生產及銷售。財務表現上，公司營業收入從2020年的6.04億元增長至2024年的22.21億元，複合增長率達38.48%，公司2020年至2025年H1毛利率維持在20%左右區間，盈利穩定性突出，其營收增長主要得益於：1)公司積極開展玻璃基板研發，憑藉全球領先的TGV玻璃基板加工能力，已實現通孔孔徑最小至3微米、深徑比高達150:1且支持四層線路堆疊；2)公司以市場為導向拓展主營業務，深化客户交流；3)公司堅持技術創新，通過持續研發投入支撐技術迭代，2023年、2024年研發投入分別達0.89億元、1.20億元，為產品升級與新品研發提供保障並提升競爭力。

　　投資建議：國產玻璃基板供應商在AI浪潮下具備長期成長潛力，建議關注沃格光電。

風險提示：1)國際貿易摩擦加劇2)下游需求不及預期3)技術升級進度滯后