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2025-10-09 16:21
2025年9月30日,中科寒武紀科技股份有限公司(以下簡稱寒武紀,688256.SH)順利完成2025年度向特定對象發行股票,募集資金總額39.85億元。中信證券擔任本項目的獨家保薦人和主承銷商。
近三年A股融資規模最大的集成電路設計企業詢價定增項目
2025年至今科創板執行最快的詢價定增項目(非簡易程序)
繼2020年寒武紀首次公開發行並在科創板上市、2023年寒武紀向特定對象發行后,中信證券再次助力寒武紀順利完成本次發行
紮實推進金融「五篇大文章」
持續助力硬科技企業高質量發展
科技創新是引領發展的第一動力。中信證券將科技金融作為紮實推進金融「五篇大文章」的重要抓手,積極發揮資本市場融資中介功能,持續服務創新企業和硬科技企業,推動金融資源向科技創新領域高效配置。繼2020年寒武紀首次公開發行並在科創板上市、2023年寒武紀向特定對象發行后,中信證券再次助力寒武紀順利完成本次發行,為寒武紀的持續發展提供了強有力的支持。
大模型的快速發展正推動人類社會加速邁向強人工智能時代,引發智能算力市場的空前增長機遇。寒武紀本次募投項目面向大模型技術演進對智能芯片的創新需求,募投項目的實施將全面提升公司在複雜大模型應用場景下的芯片技術和產品綜合實力,提升公司在智能芯片產業領域的長期競爭力。
充分發揮專業優勢
助力本次發行圓滿完成
中信證券充分發揮專業化服務能力,憑藉對人工智能芯片行業的深度理解及豐富的項目經驗,協助寒武紀籌劃、落地再融資安排,統籌協調各中介機構高效完成項目執行。中信證券憑藉出色的發行承銷能力,協助寒武紀準確把握發行窗口,助力本次發行圓滿完成。
本項目為近三年A股融資規模最大的集成電路設計企業詢價定增項目;項目自受理至註冊生效共歷時93天,為2025年至今科創板執行最快的詢價定增項目(非簡易程序)。
寒武紀
(股票代碼:688256.SH)
寒武紀自成立以來一直專注於人工智能芯片產品的研發與技術創新,致力於打造人工智能領域的核心處理器芯片。寒武紀的主營業務是應用於各類雲服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。寒武紀的主要產品線包括雲端產品線、邊緣產品線、IP授權及軟件。
寒武紀是目前行業內少數全面系統掌握了智能芯片及其基礎系統軟件研發和產品化核心技術的企業之一,關鍵核心技術處於行業的領先水平。寒武紀的智能芯片和處理器產品可高效支持大模型訓練及推理、視覺、語音處理、自然語言處理以及推薦系統等多樣化的人工智能任務,可輻射雲計算、能源、教育、金融、電信、醫療、互聯網等行業的智能化升級。
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(中信證券)