【愛建電子周報】先進封裝玻璃基板實現技術突破

（來源：愛建證券研究所）

投資要點：

集成電路製造領漲電子行業。本周（2025/9/29-10/03）SW電子行業指數（+2.78%），漲跌幅排名6/31位，滬深300指數（+1.99%）。SW一級行業指數漲跌幅前五分別為：有色金屬（+7.13%），電力設備（+4.84%），鋼鐵（+3.56%），房地產（+3.01%），國防軍工（+2.94%），漲跌幅后五分別為:銀行（-1.20%），煤炭（-0.84%），通信（-0.62%），石油石化（-0.38%），社會服務（-0.19%）。本周SW電子三級行業指數漲跌幅前三分別是：集成電路製造（+6.93%），集成電路封測（+4.50%），數字芯片設計（+4.14%）；漲跌幅后三分別是：品牌消費電子（-0.99%），面板（+0.06%），半導體材料（+0.80%）。

2025年9月23日，據《經濟日報》報道，鴻海集團旗下的玻璃工廠正達在CoWoS先進封裝玻璃基板領域成功攻堅，取得技術突破，預計將在明后年陸續開啟該產品的交付工作；與此同時，全球玻璃基板領域的龍頭企業康寧也主動向正達尋求合作，未來或將推動正達的業績實現上揚。

芯片基板是承載芯片裸片的核心介質，也是芯片封裝流程的最后環節，目前玻璃基板已被明確為下一代芯片基板的核心方向。隨着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演進，傳統封裝基板的性能逐漸逼近物理極限，難以滿足新的技術需求。而玻璃基板作為薄玻璃片，相比傳統有機基板，不僅有更低的信號損耗、更高的尺寸穩定性與超低平坦度，還具備高密度通孔能力和更精細的線寬線距控制水平，同時能承受更高温度。憑藉這些優勢，玻璃基板已成為臺積電、英特爾等行業巨頭佈局CoWoS、HBM 等先進封裝技術時的優選載體。在集成電路製造的半導體封裝領域，尤其是面對高連接密度、高電氣性能的應用場景，玻璃基板正逐步替代傳統有機基板，未來有望成為支撐下一代先進封裝發展的核心材料。

全球玻璃基板市場前景廣闊，國產企業紛紛加碼玻璃基板研發投入。據DATA BRIDG與中研網數據，2024-2032年全球玻璃基板市場規模預計從70.1億美元增長至123.3億美元，複合增長率達7.3%；中國作為全球重要市場，2020-2024年中國玻璃基板市場規模從252億元增至361億元，複合增長率9.4%。從競爭格局看，行業集中度較高，2023年全球市場頭部三家企業（康寧48%、旭硝子23%、日本電氣硝子17%）合計市佔率達88%。Omdia指出2025年全球將因能源成本上升、國際巨頭（如康寧、AGC）縮減產能以提升盈利導致供應受限；同時國內對玻璃基板的需求持續擴大，複合增長率持續不斷提升，在此背景下，國產廠商依託技術創新與場景深耕，正加速在玻璃基板領域實現突破。

沃格光電作為中國重要的玻璃基板廠商，聚焦高端市場需求，為客户提供靈活高效的全棧定製服務，核心業務覆蓋光電子板塊與光器件板塊的生產及銷售。財務表現上，公司營業收入從2020年的6.04億元增長至2024年的22.21億元，複合增長率達38.48%，公司2020年至2025年H1毛利率維持在20%左右區間，盈利穩定性突出，其營收增長主要得益於：1）公司積極開展玻璃基板研發，憑藉全球領先的TGV玻璃基板加工能力，已實現通孔孔徑最小至3微米、深徑比高達150:1且支持四層線路堆疊；2）公司以市場為導向拓展主營業務，深化客户交流；3）公司堅持技術創新，通過持續研發投入支撐技術迭代，2023年、2024年研發投入分別達0.89億元、1.20億元，為產品升級與新品研發提供保障並提升競爭力。

投資建議：國產玻璃基板供應商在AI浪潮下具備長期成長潛力，建議關注沃格光電。

風險提示：1）國際貿易摩擦加劇2）下游需求不及預期3）技術升級進度滯后

1. 鴻海集團旗下玻璃工廠正達成功攻堅CoWoS先進封裝玻璃基板

2025年9月23日，據《經濟日報》報道，鴻海集團旗下的玻璃工廠正達在CoWoS先進封裝玻璃基板領域成功攻堅，取得技術突破，預計將在明后年陸續開啟該產品的交付工作；與此同時，全球玻璃基板領域的龍頭企業康寧主動向正達尋求合作，未來或將推動正達業績實現上揚。

1.1 玻璃基板或將成為下一代芯片基板發展趨勢

芯片基板是承載芯片裸片的核心介質，也是芯片封裝流程的最后環節，其中玻璃基板被視為下一代芯片基板的核心方向。

隨着AI算力芯片向大尺寸、高集成度方向快速演進，傳統封裝基板的性能已逐漸逼近物理極限，難以滿足新的技術需求。作為一種薄玻璃片，玻璃基板相較於傳統有機基板優勢明顯。玻璃基板不僅具備更低的信號損耗、更高的尺寸穩定性與超低平坦度，而且擁有高密度通孔能力與更精細的線寬線距控制水平，同時還能承受更高温度。

玻璃基板憑藉這些優勢，已成為臺積電、英特爾等行業巨頭佈局CoWoS、HBM等先進封裝技術時的優選載體。在集成電路製造的半導體封裝領域，尤其是在面對高連接密度、高電氣性能的應用場景時，玻璃基板正逐步替代傳統有機基板，有望成為支撐下一代先進封裝發展的核心材料。

1.2 玻璃基板國外壟斷，中國企業加碼研發突圍

全球玻璃基板市場前景廣闊，2024-2032年複合增長率預計達7.3%。其中，智能手機、平板電腦、電視等消費電子產品需求的持續增加，是驅動市場規模穩定增長的重要因素。據DATA BRIDGE數據，玻璃基板市場規模將從2024年的70.1億美元增長至2032年的123.3億美元。

中國作為全球玻璃基板重要市場，市場規模整體呈現上升趨勢。中研網數據顯示，中國玻璃基板市場規模從2020年的252億元增長至2024年的361億元，複合增長率達9.4%。

玻璃基板行業集中度較高，全球市場的核心廠商以美國康寧、日本旭硝子及日本電氣硝子為主，頭部三家企業（CR3）的市場佔有率合計達88%。據中商產業研究院數據，2023年全球玻璃基板市場份額分佈如下：康寧（48%）、旭硝子（23%）、電氣硝子（17%）、東旭光電（8%）。

Omdia表示，2025年平板顯示（FPD）玻璃基板市場預計將面臨顯著供應限制。包括康寧、AGC和NEG主要玻璃基板廠商，過去在激烈的價格競爭中，歷來將擴張市場份額放在優先位置；然而過去幾年，能源成本上升疊加玻璃基板價格持續下降，而玻璃基板生產本就是能源密集型過程，需將原材料加熱至1000攝氏度以上高温熔化，且能源費用佔總生產成本的50%以上，這直接導致企業利潤嚴重受損，進而迫使這些企業將重心轉向提高盈利能力，並進行了戰略性生產調整。

國內對玻璃基板的需求持續擴大，需求的複合增長率也持續提升。在此背景下，京東方、沃格光電等國產廠商若能依託技術架構創新、深耕細分應用場景，並聚焦核心環節攻堅，有望加速在國產玻璃基板領域實現突破，進一步縮小與國際巨頭的差距。

1.3 沃格光電：中國重要的玻璃基板生產與銷售廠商

沃格光電作為中國重要的玻璃基板廠商，聚焦高端市場需求，為客户提供靈活高效的全棧定製服務，核心業務覆蓋光電子板塊與光器件板塊的生產及銷售。自成立以來，公司已構建起從玻璃減薄、切割、鍍膜、黃光製程，到微米級玻璃通孔（TGV）、填孔、雙面金屬化及多層疊層微電路佈線的完整技術矩陣，是全球玻璃電路板領域內極少數同時具備全製程工藝能力與核心製備裝備的企業。

財務表現方面，公司營業收入從2020年的6.04億元增長至2024年的22.21億元，複合增長率達38.48%；同時，公司盈利穩定性突出，2020年至2025年上半年（2025H1），毛利率始終穩定在20%左右區間。

公司營收增長主要得益於：1）公司積極開展玻璃基板研發，憑藉全球領先的TGV玻璃基板加工能力，已實現通孔孔徑最小至3微米、深徑比高達150:1，且支持四層線路堆疊；2）公司以市場為導向，拓展主營業務的廣度與深度。一方面深化與國內外知名廠商的交流，其玻璃線路板在新型顯示、CPO光模塊等領域的應用獲業內高度認可，另一方面積極參與重要行業展會，展出自研的TGV玻璃基半導體封裝板、玻璃基多層線路板等產品，強化與國內外知名企業的溝通；3）公司堅持技術創新，通過持續研發投入支撐技術迭代。2023年、2024年研發投入分別達0.89億元、1.20億元，為產品升級與新品研發提供充分保障，持續提升產品競爭力。

公司營業收入主要來自境內客户，2022-2024年境內營收佔總營收比重維持在85%以上。公司境內營收從2022年的12.05億元增長至2024年的20.90億元，複合增長率達31.70%。伴隨全球玻璃基板需求空間的擴大，我們認為：沃格光電有望憑藉自身優勢，持續搶佔市場份額，進一步提升市場影響力。

2.全球產業動態

2.1

ASML預計2027年交付10套High-NA EUV與56套EUV

據Techpowerup 9月28日報導，ASML表示：根據當前訂單信息與市場需求，預計2027年將交付10套High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光刻機）和56套EUV光刻機。其中，英特爾與三星近期均上調了訂單量：英特爾將High-NA EUV的訂購數量從1套增至2套，EUV訂購量從3套提至5套；三星則將EUV訂購量從5套上調至7套。

值得關注的是SK海力士，其在2027年ASML交付的EUV光刻機中佔據20套，同時將High-NA EUV訂購量從1套增至2套。SK海力士還計劃未來兩年內完成20套EUV光刻機的安裝，這些設備將全部用於HBM（高帶寬內存）及先進存儲解決方案的生產。

儘管英特爾有望成為首個在量產中導入High-NA EUV曝光技術的半導體制造商，但三星與SK海力士正加速追趕。尤其是SK海力士，以其當前的產能擴張速度，預計需新建更多廠房以預留光刻機安裝空間。

2.2

DeepSeek發佈V3.2-Exp模型

9月29日，DeepSeek官方正式發佈模型DeepSeek-V3.2-Exp，該版本為實驗性（Experimental）版本。作為邁向新一代架構的中間步驟，它在V3.1-Terminus的基礎上引入了DeepSeek Sparse Attention（一種稀疏注意力機制），針對長文本的訓練與推理效率開展了探索性優化和驗證。

目前，DeepSeek官方App、網頁端及小程序已同步更新至DeepSeek-V3.2-Exp版本。此次更新還同步帶來API大幅降價，開發者調用DeepSeek API的成本將降低50%以上。

儘管DeepSeek-V3.2-Exp已在公開評測集中驗證了有效性，但其仍需在用户真實使用場景中接受更廣泛、更大規模的測試。

2.3

概倫電子擬21.74億收購鋭成芯微及納能微股權

9月30日，概倫電子公告：公司擬通過發行股份及支付現金方式，以21.74億元收購成都鋭成芯微100%股權、納能微電子（成都）45.64%股權；同時向不超過35名投資者募集配套資金10.5億元，用於支付現金對價及相關費用。

本次交易對價中，現金部分9.89億元，股份部分11.85億元，股份發行價為17.48元/股。經評估，鋭成芯微100%股權評估值19億元，納能微45.64%股權評估值2.74億元。

業務方面，鋭成芯微專注高端半導體IP授權及芯片定製服務，擁有覆蓋全球30余家晶圓廠、4nm至180nm工藝的1000余項物理IP，應用於汽車電子、物聯網領域；納能微主營有線接口IP與模擬IP業務，交易前為鋭成芯微控股子公司（鋭成芯微持股54.36%），交易完成后二者均成為概倫電子全資子公司。

業績層面，據概倫電子公告，鋭成芯微2024年業績波動，主要因芯片定製服務中的芯片量產業務收入降幅較大；但其核心的半導體IP授權業務增長，特許權使用費收入較2023年增幅達50.77%（2024年全球芯片供應鏈逐步恢復正常，芯片量產業務規模隨之下降）。

納能微2023年至2025年第一季度業績如下：營業收入分別為7634.06萬元、6622.29萬元、1798.18萬元，淨利潤分別為3625.01萬元、1895.48萬元、216.22萬元，主營業務收入呈下降趨勢。概倫電子表示，這主要因晶圓製造環節部分先進製程及特色工藝產能階段性緊張，導致下游客户芯片研發與流片進度滯后，納能微收入確認節奏放緩；同時科研單位等對技術可靠性、安全性要求較高的客户訂單增加，合同簽署至收入確認的時間跨度變長，對營收產生一定影響。

2.4

Wolfspeed順利完成財務重組

9月29日，Wolfspeed宣佈已成功完成財務重整流程，正式退出美國《破產法》第11章保護。

此次重整為公司帶來顯著財務優化：總債務削減約70%，債務到期日延長至2030年，年度現金利息支出同步降低60%。同時，Wolfspeed 表示當前持有充足流動性，可持續為客户提供領先的碳化硅解決方案；依託自由現金流支撐的自籌資金商業計劃，公司已做好準備，將憑藉垂直整合的200mm製造基地，結合安全可擴展的本土供應鏈，推動可持續增長。

Wolfspeed管理層稱：「公司已充分準備就緒，能夠把握AI、電動汽車、工業與能源等終端市場的增長需求——這些領域正快速發展且認可碳化硅的潛力。未來，我們將繼續踐行使命，為客户提供尖端解決方案，確保Wolfspeed穩居行業前沿。」

2.5

 微軟計劃未來自研AI芯片

10月2日，微軟技術長史考特表示：微軟計劃未來在其AI數據中心主要採用自家研發的芯片，以降低對英偉達、超微等主流芯片廠商的依賴，推動AI策略進一步走向垂直整合。

目前，圖形處理器（GPU）市場幾乎由英偉達主導，超微（AMD）僅佔據一小塊份額。在這兩大芯片商的主導下，包括微軟在內的主要雲計算供應商，都紛紛為自家支撐 AI 應用的數據中心，自主研發特定用途的芯片。

由於微軟的數據中心目前仍以使用英偉達和超微的芯片為主，因此微軟不斷專注於選擇合適的芯片，確保花在芯片上的每一分錢都能發揮最大效益。

微軟多年來選擇英偉達芯片，正是因為英偉達芯片具備最佳性價比；但公司管理層強調，微軟在芯片選擇上並無「忠誠度」—— 只要能確保獲得足夠芯片以滿足算力需求，任何芯片微軟都願意採用。

公司管理層進一步表示，微軟已針對AI發展制定了專屬的芯片策略，這一策略中不排除任何可能性，包括「數據中心長期以自家芯片為主」的規劃；他同時透露，目前微軟的數據中心已「大量」採用自家研發的芯片。

3. 本周市場回顧

3.1SW一級行業漲跌幅一覽

本周SW電子行業指數（+2.78%），漲跌幅排名6/31位，滬深300指數（+1.99%）。SW一級行業指數漲跌幅前五分別為：有色金屬（+7.13%），電力設備（+4.84%），鋼鐵（+3.56%），房地產（+3.01%），國防軍工（+2.94%），漲跌幅后五分別為:銀行（-1.20%），煤炭（-0.84%），通信（-0.62%），石油石化（-0.38%），社會服務（-0.19%）。

3.2 SW電子三級行業市場表現

本周SW電子三級行業指數漲跌幅前三分別是：集成電路製造（+6.93%），集成電路封測（+4.50%），數字芯片設計（+4.14%）；漲跌幅后三分別是：品牌消費電子（-0.99%），面板（+0.06%），半導體材料（+0.80%）。

本周SW電子行業漲跌幅排名前十的股票分別是：江波龍（+26.26%），聯芸科技（+19.85%），華虹公司（+19.62%），德明利（+18.80%），香農芯創（+17.23%），源傑科技（+17.21%），瀾起科技（+16.30%），昀冢科技（+16.16%），佰維存儲（+15.73%），中科藍訊（+15.43%）。

漲跌幅排名后十的股票分別是：深華發A（-12.54%），顯盈科技（-9.78%），ST宇順（-9.76%），藍黛科技（-9.47%），新亞電子（-7.01%），沃爾核材（-6.09%），思泉新材（-5.88%），易德龍（-5.55%），凱德石英（-5.35%），森霸傳感（-5.28%）。

3.4 科技行業其他市場表現

費城半導體指數（SOX）本周漲跌幅為+4.42%；恆生科技指數本周漲跌幅為+6.90%。

中國臺灣電子指數各板塊本周漲跌幅分別是：半導體（+6.79%），電子（+6.22%），電腦及周邊設備（+6.78%），光電（+1.09%），網路（+2.96%），電子零組件（+7.34%），電子通路（-1.02%），資訊服務（+0.44%），其他電子（+3.35%）。

1）國際貿易摩擦加劇

2）下游需求不及預期

3）技術升級進度滯后

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