SCHMIDGroup擴大其產品組合，以滿足人工智能時代對兩類產品激增的需求：先進包裝基片和高性能服務器板

德國弗賴登施塔特，2025年10月8日（環球新聞網）--全球領先的電子行業設備和解決方案提供商SCHMIDGroup宣佈大幅擴展其產品組合，以滿足人工智能（AI）時代對兩類產品的激增需求：先進包裝基片和高性能服務器板。

人工智能革命正在重塑半導體格局。全球行業分析師預測，未來5年半導體和先進包裝行業的複合年增長率（CAGR）約為10%。臺積電和英偉達等市場領導者正在推動芯片製造創新並推動新的高級封裝戰略。

與此同時，tradionell PCB行業預計將以8%的複合年增長率增長，其中AI服務器板勢頭最強勁（複合年增長率約為20%）。在小型化趨勢和對新互連技術的需求的推動下，IC基片預計將以15%的複合年增長率擴張。