思科推出新型芯片，旨在實現遠距離人工智能數據中心互聯

思科系統公司（CSCO）於周三推出一款新型網絡芯片，該芯片專為人工智能（AI）數據中心互聯設計，微軟（MSFT）與阿里巴巴（BABA）的雲計算部門已成為該芯片的首批客户。

　　這款被思科命名為 P200 的芯片，將與博通（Broadcom）的同類競品展開競爭。它將作為思科同日推出的新型路由設備的核心組件，該路由設備旨在連接分佈在廣闊地域、用於訓練 AI 系統的大型數據中心集羣。

　　在這些數據中心內部，英偉達等企業正將數萬個（最終將達數十萬個）高性能計算芯片互聯，構建成一個 「統一大腦」，以處理各類 AI 任務。

　　而思科這款新型芯片與路由設備的核心作用，是將多個數據中心互聯，使其形成一個 「巨型計算機」 協同工作。

　　思科通用硬件部門執行副總裁馬丁・倫德（Martin Lund）在接受路透社採訪時表示：「如今我們面臨的情況是 ——‘AI 訓練任務規模極大，需要多個數據中心互聯協作’，而這些數據中心之間的距離甚至可能達到 1000 英里（約 1609 公里）。」

　　數據中心為何要分佈在如此遙遠的地域？原因在於其耗電量極高。這一需求已推動甲骨文（Oracle）、OpenAI 等企業將數據中心遷至得克薩斯州，元宇宙平臺公司（Meta Platforms）則選擇路易斯安那州，以獲取千兆瓦級的電力供應。倫德指出，AI 企業正將數據中心建在 「任何能獲取充足電力的地方」。

　　不過，他並未透露思科在這款芯片與路由設備研發上的具體投入，也未説明對其銷售預期。

　　思科方面表示，P200 芯片僅用單顆芯片，就可替代過去需要 92 顆獨立芯片才能實現的功能；同時，搭載該芯片的路由設備，相比同類產品耗電量降低 65%。

　　多數據中心互聯面臨的關鍵挑戰之一，是如何在確保數據不丟失的前提下實現跨中心同步 —— 這需要依賴 「數據緩衝」 技術，而思科在該技術領域已深耕數十年。

　　微軟 Azure 網絡部門企業副總裁戴夫・馬爾茨（Dave Maltz）在一份聲明中稱：「雲服務與 AI 的規模不斷擴大，需要具備更高緩衝能力的更快網絡來應對數據突發傳輸。我們很高興看到 P200 芯片在該領域帶來創新，並提供更多選擇。」