AMD官宣與OpenAI達成算力合作：國內供應商梳理

（來源：伏白的交易筆記）

前言：10月6日，AMD宣佈與OpenAI達成6GW算力協議，為OpenAI下一代AI基礎設施提供多代AMD Instinct GPU支持；

該合作協議有望為其帶來數百億美元的新增收入，消息公佈后，AMD美股大漲23%，市值突破3300億美元。

一. AMD公司介紹

超威半導體（AMD）1969年成立於美國加州，目前為全球高性能計算領域領導者，提供CPU、GPU、AI加速器等芯片解決方案。

1.1 發展歷程

（1）技術積累期（1969-2003年）

早期以第二供應商模式為Intel代工，通過Intel專利交叉授權協議，逐步建立技術基礎，並推出自研x86處理器。

（2）低谷與轉型（2006-2014年）

面臨次貸危機、英特爾訴訟及產品競爭、市場需求下滑，以及內部管理不善、財務狀況惡化等緣故，市場份額下跌。

（3）復興與擴張（2017年至今）

2014年蘇姿豐上任后聚焦技術創新，扭轉性能劣勢：

發佈Zen架構Ryzen處理器，搶佔CPU市場份額；發佈EPYC服務器處理器，開拓數據中心市場。

2021年開始，發佈多款CPU和GPU，強化高性能計算領域佈局；並於2022年收購賽靈思（Xilinx），拓展FPGA市場。

1.2 主營業務及產品

（1）計算與圖形：Ryzen（鋭龍）系列CPU、Radeon顯卡；全球PC處理器及獨立顯卡份額第二。

（2）數據中心：Instinct系列AI加速器（如MI300）、EPYC（霄龍）系列服務器CPU；AI芯片全球份額第二。

（3）嵌入式：自適應SoC、FPGA，聚焦工業、汽車等領域。

1.3 與英偉達比較

（1）技術路線：AMD採用Zen架構（CPU）+RDNA架構（GPU）；英偉達採用Ada Lovelace 架構（CUDA）。

（2）戰略差異：AMD聚焦開源與產品性價比；英偉達CUDA生態壁壘更高，壟斷高端AI訓練市場。

二. AMD供應鏈

AMD採用無晶圓廠（Fabless） 模式，專注芯片設計及架構研發，將晶圓製造、封裝測試等環節交由合作伙伴完成。

（1）晶圓代工：臺積電（3nm/4nm等先進製程）、格羅方德（成熟製程）。

（2）封裝測試：通富微電（佔據80%以上訂單）、Amkor（安靠）、ASE。

（3）PCB：勝宏科技（顯卡PCB）、滬電股份（服務器主板）、深南電路（封裝基板）、一博科技（測試用PCB設計）。

（4）模組：健策精密（散熱模組）、領益智造（散熱模組）、祥碩科技（USB/PCIe控制器）、三星電機。

（5）分銷：Arrow Electronics、Avnet、中電港、香農芯創。